公司開發(fā)了先進的跨工藝設(shè)計仿真平臺和工具鏈,形成了電、磁、力、熱多物理場融合分析的研發(fā)流程。這種多尺度、多介質(zhì)、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開發(fā)方法,不僅支持多種混合設(shè)計,還推動了異質(zhì)集成技術(shù)的一體化發(fā)展。在封裝技術(shù)的應用中,長電科技通過整合從物理約束到微系統(tǒng)架構(gòu)的協(xié)同參數(shù)優(yōu)化技術(shù),實現(xiàn)了芯片性能的提升、功耗的降低和質(zhì)量可靠性的增強。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前