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Moldex3D模流
分析
之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機組
件
的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。
對
癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針
對
精密性產品,在
分析
過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
像圖像模擬或相
對
照明這樣的
分析
是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本,如圖1所示。在製造之前,設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經驗法則是,
對
於反射全像,n1/n之比不應大於0.16,
對
於透射全像,n1/n之比不應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上,我們是確保以下條
件
來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。
對
於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
abaqus Isight參數研究與結構優化
課程介紹:Isight為達索系統底下相當優秀的集成工具,能用來驅動如Abaqus、Matlab等
軟
件
進行參數研究、最佳化、近似曲面及可靠度評估,屬於實用性極高的
軟
件
。本系列教程,透過理論與實作,一步一步帶著同學熟悉這套強大的
軟
件
,課程完成後,會持續更新答疑視頻,保證物超所值!
8586
3
30
abaquser
??? 6年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組
件
:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針
對
錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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