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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。初探六面體網格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃難點分析。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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