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帖子 新思科技攜手臺積公司全面加速EDA、IP及系統協同創新,助力下一代AI算力突破
,納斯達股票代碼:SNPS)近日宣布,在臺積公司先進的制與封裝技術節點上,圍繞臺積公司 3nm 與 2nm 制系列,以及采用超級電軌(Super Power Rail,SPR)的 A16? 與 A14 等節點,在已通過硅驗證的 IP、AI 驅動的 EDA 流程以及系統級技術賦能等方面取得多項重要進展。
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Ansys中國 ??? 17天前
新思科技攜手臺積公司全面加速EDA、IP及系統協同創新,助力下一代AI算力突破
帖子 芯片短缺危機還會持續多久?
一個重要的特征是所謂的工藝制——粗略地說,電路工作的精細程度。現代生產過程中的工藝制越窄,處理器就越強大和高效。 較舊的生產工藝足以完成變壓器或其他簡單任務,但這些任務也不太有利可圖,因此它們的產能已經穩定在低水平。而往往是因為缺少一些簡單的組件,汽車或計算機等產品無法完成。
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平頭叔 ??? 4年前
芯片短缺危機還會持續多久?
帖子 【5/26更新】ASML正制造新一代光刻機,每臺售價約4億美元
雖然國產28納米光刻機與已面世的5納米頂尖制存在較大差距,但常見的射頻芯片、藍牙芯片、功放芯片、路由器上的芯片、各種電器的驅動芯片等非核心邏輯芯片,仍采用28~90納米工藝。在光刻工藝進入28納米以下制之后的較長一段時間里,16納米和14納米制的成本一度高于28納米,與摩爾定律的運行規律相反,這也使得28納米制工藝極具性價比。
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技術鄰CAD學習 ??? 4年前
【5/26更新】ASML正制造新一代光刻機,每臺售價約4億美元
帖子 芯片短缺有多嚴重?光刻機巨頭CEO:已經有公司買舊洗衣機來拆芯片了
當地時間20日,全球光刻機龍頭阿斯麥(ASML)首席執行官彼得·溫寧在公司財報會談到了這一情況。溫寧沒有指名具體是哪家公司,只是說這家公司僅在前一周才向他透露了自身的困境。他還補充說,“這種情況并不罕見”。荷蘭公司ASML是全球最大的光刻機制造商,光刻機是芯片制造所需的關鍵設備。
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機械發明愛好者 ??? 4年前
芯片短缺有多嚴重?光刻機巨頭CEO:已經有公司買舊洗衣機來拆芯片了
帖子 新思科技EDA+IP+HAV全棧解決方案,全面助力Arm發布首款自研AGI CPU
這些工具廣泛用于復雜高性能計算平臺的開發流程,支持在先進制節點上實現良好的可擴展性和流片驗證的成功實踐,從而幫助客戶實現更快的設計迭代周期。2.新思科技流片驗證的接口 IP 加速開發進程,降低集成風險新思科技與 Arm 正持續深化合作,對雙方的 IP 解決方案進行協同優化。
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Ansys中國 ??? 1月前
帖子 Moldex3D模流分析之發泡射出成型前處理與分析過程
Moldex3D發泡射出成型模塊功能導覽Moldex3D發泡射出成型模塊能協助產品設計師仿真微細發泡射出成型制,同時,能模擬熔膠在射出過程中充填模穴時氣泡成核與成長的行為。該模塊提供了氣泡數量密度分布及氣泡尺寸分布等分析結果,透過模擬此項復雜的制,使用者能更有效率得到最佳加工參數,并預防設計時間時的制困難。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之發泡射出成型前處理與分析過程
帖子 FD-SOI,卷土重來
先來說意法半導體,2012年,意法半導體宣布其羅勒工廠已經具備28nm FD-SOI制量產能力,是首個商業化代工FD-SOI的公司,其分別于2012年和2014年將FDSOI工藝授權給格芯和三星。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 2年前
FD-SOI,卷土重來
帖子 基于OpenFOAM的RANS湍流模型應用:渦粘度與雷諾應力建模及工程仿真分析(英文,全套案例)
以下模型將詳細介紹:Spalart–Allmaras模型(單方模型)標準k–ε模型標準k–ω模型SST k–ω模型每個模型都從其控制方程、基本假設、近壁處理、強度及已知局限角度進行討論。特別關注這些模型在分離流和循環流中的表現,這在實際工程應用中很常見。為鞏固概念,課程將倒退步驟作為典型基準問題。
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仿真資料吧 ??? 4月前
帖子 HPDC工藝優化與成本降低
? 鑄件重量減少 14% – 總重量從 2885 降至 2470 ,節省材料同時降低熔煉能耗。? 節拍時間縮短 10% – 由于填充階段優化及沖頭直徑減小,凝固時間縮短。若提前 6 秒開模取件,每小時產量最多可增加 7 件,生產效率顯著提升。最終優化方案(氣體粒子)最終優化方案(凝固順序)整體鑄件質量提高了50%,滿足客戶對泄漏和孔徑的要求。
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FLOW3D 流體仿真 ??? 11月前
HPDC工藝優化與成本降低
帖子 Moldex3D模流分析之發泡Foam Injection Molding
發泡射出成型的必要步驟圖解Moldex3D發泡射出成型模塊功能導覽Moldex3D發泡射出成型模塊能協助產品設計師仿真微細發泡射出成型制,同時,能模擬熔膠在射出過程中充填模穴時氣泡成核與成長的行為。該模塊提供了氣泡數量密度分布及氣泡尺寸分布等分析結果,透過模擬此項復雜的制,使用者能更有效率得到最佳加工參數,并預防設計時間時的制困難。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之發泡Foam Injection Molding
帖子 芯片驅動 · AI 賦能 · 軟件定義|新思科技首屆Converge大會啟幕,擘畫工程創新未來
對于先進制下的異構設計而言,電壓降、熱效應和電磁耦合已成為關鍵挑戰,直接影響系統性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設計流程中,有助于工程團隊更早、更準確地發現并解決潛在問題,同時與最終簽核結果實現更高的一致性。這不僅減少了設計迭代次數,還有助于優化功耗、性能與面積(PPA)指標。
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Ansys中國 ??? 2月前
芯片驅動 · AI 賦能 · 軟件定義|新思科技首屆Converge大會啟幕,擘畫工程創新未來
帖子 CFD專欄丨Flow Simulator案例:重力驅動的流動
https://img.jishulink.com/202505/attachment/10e7538f1b0941d9b90bfe7b18851d0b.png"></figure></figure><p class="ql-align-center"><br></p><p><strong>關于&nbsp;Altair 澳汰爾</strong></p><p><br></p><p>Altair(納斯達股票代碼
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ALTAIR ??? 1年前
CFD專欄丨Flow Simulator案例:重力驅動的流動
帖子 Kulicke and Soffa收到LUMINEX激光驅動型Mini-LED芯片轉移解決方案新訂單
關于Kulice & Soffa公司Kulicke & Soffa公司(納斯達股票代碼:KLIC)一直是半導體設計制造、LED和電子組裝解決方案的領先供應商,服務于全球汽車、消費、通信、計算和工業市場。K&S成立于1951 年,以為技術進步奠定基礎而自豪。公司開創性地創建了互連解決方案,推動實現當前和下一代半導體設備的性能改進、電源效率提升和外形尺寸減小等目標。
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CINNO ??? 3年前
Kulicke and Soffa收到LUMINEX激光驅動型Mini-LED芯片轉移解決方案新訂單
帖子 功率器件AEC-Q101如何選擇測試項目?認證準備及流程有哪些?
破壞性物理分析 DPA 開封過程確保不會導致引線和鍵的退化 16 C2 物理尺寸 PD 依據產品規格書測量封裝物理尺寸 17 C3 邦定線抗拉強度 WBP 條件C和條件D,金線直徑>1mil在TC后最小拉力為3
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falab ??? 2年前
功率器件AEC-Q101如何選擇測試項目?認證準備及流程有哪些?
帖子 精密關節里的中國制造:一鑫CNC如何支撐人形機器人革命
從每一減重到每一微米精度,從72小時快反到百萬級量產——中國CNC正在重新定義機器人硬件的成本曲線。
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2103707493 ??? 9月前
精密關節里的中國制造:一鑫CNC如何支撐人形機器人革命
帖子 HBK 2255聲級計:建筑聲學新規下的高效測量利器
亮點一:輕裝上陣,現場無憂 輕巧便攜:2255聲級計機身僅重400,輕量化設計搭配堅固結構,手持或三腳架固定都游刃有余。 堅固耐用:IP 54防護等級,無懼建筑現場的塵土與復雜環境。 一人搞定:整套系統(聲級計、4292-L型聲源、功放、三腳架)輕松裝入背包,單人即可攜帶完成現場測量。
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HBK聲學與振動 ??? 9月前
HBK 2255聲級計:建筑聲學新規下的高效測量利器
帖子 液態金屬3D打印
一個孔口可以實現超過540/小時的材料沉積率。這項技術的商業化進展順利,但在實現最佳打印性能方面仍存在許多挑戰,包括產量、效率、分辨率和材料選擇。
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FLOW3D 流體仿真 ??? 1年前
液態金屬3D打印
帖子 知識分享 | 多分量傳感器FAQ-常見問題解答
</strong></p><p><span style="color: rgb(68, 68, 68);">多量程傳感器的最小量程僅有數。最大量可達數千磅或更高。
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HBK測試與測量 ??? 3年前
知識分享 | 多分量傳感器FAQ-常見問題解答
帖子 CFD專欄丨基于LBM算法的風扇氣動噪聲仿真實例
1/3倍頻的結果,在HyperView中打開*h3d顯示云圖。
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ALTAIR ??? 2年前
CFD專欄丨基于LBM算法的風扇氣動噪聲仿真實例
帖子 特斯拉,不如馬斯克能“造”|棋至中盤
產能陷入低谷、裁員、召回風波……上半年的特斯拉在全球多處遭重,甚至丟掉半的新能源冠軍寶座,不可謂不艱難。但柏林工廠與得州工廠已經投產,上海工廠元氣已經恢復,大盤已經鋪開的特斯拉同樣也有很多可圈可點之處。
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汽車公社 ??? 3年前
特斯拉,不如馬斯克能“造”|棋至中盤
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