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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
許多設計過程需要兩種不同的學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微中的傳播,而其他一些過程僅使用純線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手鏡頭模組
雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化過程中控制這些特性以確保最終的學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
過去,Sultanova等人發表了 15種學塑膠的折射率資料(參考資料2),每種材料都有8個波長的資料,並同時算了每個材料的阿貝數 (V)。每個OpticStudio的眼科學塑膠材料 (包含現在使用的這個) 都是先假其色散曲線、折射率、阿貝數均Sultanova的塑膠相似,接著利用Conrady公式,從NF、Nd、Ne及NC的數值中建立材料檔案。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜算中Ray以及Field系數是什麼?
舉例來說,讓我們探一下 “表面交於一點” 這個概念。在一個沒有鍍膜的學面上,定義一條線可以非常簡單:但是,現在讓我們思考另一個狀況:四分之一波長厚度的膜層 (我們另外定一個0.25倍波長厚的物件,位於前述物件表面之上)。如果我們放大來檢視這個四分之一波長物件的話,我們看到:現在,在這個圖中,我們有了幾個疑問:(1) 入射的線交於這個表面的 “哪裡”?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像柵的繞射效率
和限制Kogelnik的耦合波理論其他理論相比具有優勢,可以準確預測體積相位柵的零階和一階效率的響應。然而,當厚度較低或折射率調變 (modulation) 較大時,這種準確性可能降低。因此,有必要論Kogelnik理論的適用範圍,供使用者參考。 折射率調變: 平均折射率相比,折射率調變不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟的內部件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
波前的算當我們說波前時,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預使用出瞳作為波前差的算參考。因此,當我們要算一條線的OPD時,此從物面出發後一路追跡穿過學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主像面的交點,半徑是主像面交點到主出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為學相干斷層掃描系統建模
800 nm範圍內的將用於避免組織中的高吸收,這限制穿透。光源規格OCT將干涉測量技術寬帶近紅外合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段,及量段,如下圖所示。實體塑件輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加,當從塑料輸送段移至量段時,傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的果(在螺桿尾端)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的學變焦
沒有過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認為是非常理想和廣泛適用的,但儘管現有技術工作人員失敗了,Alvarez還是法提出了可變焦距鏡頭和系統。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期,但 DynaOptics 繼續使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統變焦鏡頭的工作原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不因為Ez的變化產生改變 (系統預入射垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨振動Workshop-電路板隨振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-噪音耦合分析Workshop-卡車噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
陣列透鏡是照明系統中有用的學元件。它是將單個學元件組裝或形成為單個學元件的二維陣列,用於在照明平面上將從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章論了複眼空間學積分器在數位投影機中的使用,以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中,我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面投影圖像相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(探測和測距)是一種感測器技術,可通過測量發射從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
復雜多物理場多尺度仿真技術在制氫堿性電解槽降耗中的應用研究宗振龍 | 中車永濟電機有限公司 研究院仿真技術室主任演講主題:一種用于軌道交通變流器數字孿生的IGBT模塊熱管理解決方案王斯民 | 西安交通大學 化學工程與技術學院教授演講主題:電解水制氫降耗增產研究芯片半導體宣雄文 | Ansys 芯片、高科技行業總監演講主題:歡迎致辭胡永強 | 曦智科技 IC設計副總裁演講主題:垂直異構集成
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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