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　Ansys Lumerical是業(yè)界領(lǐng)先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子學器件級和系統(tǒng)級仿真。器件和系統(tǒng)級工具無縫協(xié)作，讓設計人員能夠?qū)ο嗷プ饔玫墓鈱W、電氣和熱效應進行建模仿真。　　產(chǎn)品之間靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA工具相結(jié)合的各種工作流程，以幫助優(yōu)化產(chǎn)品性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產(chǎn)品上市時間。　　

Ansys Lumerical是業(yè)界領(lǐng)先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子 學器件級和系統(tǒng)級仿真。 器件和系統(tǒng)級工具無縫協(xié)作，讓設計人員能夠?qū)ο嗷プ饔玫墓鈱W、 電氣和熱效應進行建模仿真。

Ansys Lumerical是業(yè)界領(lǐng)先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子學器件級和系統(tǒng)級仿真。器件和系統(tǒng)級工具無縫協(xié)作，讓設計人員能夠?qū)ο嗷プ饔玫墓鈱W、電氣和熱效應進行建模仿真。

引言本文演示了一種將Synopsys OptoCompiler中開發(fā)的無源光子器件版圖導入Lumerical產(chǎn)品進行光路仿真的工作流程。

Rsoft是專門做光子晶體光纖仿真軟件，可以通過utility里面的Arrary Layout 來創(chuàng)建三維光子晶體光纖。建立三維模型時在Dimens中選擇選擇2Dxy。選擇BeamPROP模塊的波束包絡法對三芯光子晶體光纖進行仿真，圖1為仿真模型，背景為熔融二氧化硅材料，紅色柱體為氣孔，黃色柱體為纖芯。中間纖芯為定為纖芯1，左邊纖芯定為纖芯2，右邊纖芯定為纖芯3。

了解更多信息 Ansys Optics以獨特的方式對系統(tǒng)的光學性能開展仿真，評估最終照明效果，預測和驗證光照和材料變化對觀感和感知質(zhì)量的影響，這一切都在真實條件下仿真分析。 Ansys Lumerical綜合全面的光子仿真和分析工具套件提供組件級和系統(tǒng)級仿真，以優(yōu)化性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產(chǎn)品上市時間。

<p>Ansys光學與光子學解決方案提供功能強大的設計、優(yōu)化和驗證仿真軟件，可幫助設計師更快地開發(fā)出卓越的光學產(chǎn)品，同時提升產(chǎn)品的性能、可靠性和良率。

Ansys Lumerical包含以下模塊：· FDTD--微納光子器件仿真的標準工具· Stack--分析多層膜的最佳仿真工具· RCWA--分析平面波入射到周期性結(jié)構(gòu)上的光學響應· MODE--基于光波導設計環(huán)境的專業(yè)仿真和綜合分析工具· Charge--對有源光子和光電半導體器件中的電荷傳輸提供正確的工具進行綜合全面的仿真· Heat--提供綜合全面的熱仿真功能·

LumericalLumerical是Ansys公司開發(fā)的用于微納光子器件、芯片及系統(tǒng)的設計仿真軟件，融合了FDTD、EME等求解器，對微納結(jié)構(gòu)及其器件進行設計仿真分析。咨詢與訂購方式聯(lián)系人：光研科技南京有限公司 徐保平手機號：15051861513微信號：13627124798

br></p><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(63, 63, 63);">近日，Ansys和臺積電日前宣布與微軟成功合作開展試點項目，實現(xiàn)了硅光子器件的仿真和分析速度的顯著提升。

由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產(chǎn)生的熱量，緊湊型CPO內(nèi)部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內(nèi)部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發(fā)熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。然后可以生成光子（硅）層的溫度分布圖，并將其導出以用于光子電路仿真。

01 說明FDE求解器可用于精確計算任意復雜結(jié)構(gòu)的模式，包括光子晶體布拉格光纖。在此示例中，我們計算并分析了Vienne和Uranus描述的光子晶體布拉格光纖的模式。02 綜述模擬文件bragg_PCfiber.lms包含一個參數(shù)化組對象，可以進行結(jié)構(gòu)建模。最初，在x-min和y-min處使用反對稱邊界條件以及在x-max和y-max處使用金屬邊界條件設置模擬。

</p><p>除此之外，Ansys 2024 R2版本也對光學與光子學仿真進行了功能和界面更新。以安裝界面為例，變化頗為顯著。

01 說明 本文旨在介紹Ansys Lumerical針對有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計算移相器的性能指標（如電容、有效折射率擾動和損耗等），并創(chuàng)建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實現(xiàn)，模擬反向偏置電壓對電路中信號相移的影響。

畢業(yè)后從事硅基光子集成電路領(lǐng)域的測試和設計工作，擅長Lumerical等光學仿真軟件的使用與應用，擁有多年的光學仿真工作經(jīng)驗，為國內(nèi)眾多知名高校和機構(gòu)企業(yè)提供過售后技術(shù)支持服務。其深厚的技術(shù)背景與豐富的實際操作經(jīng)驗，能夠為學習者提供的多方面的培訓內(nèi)容和全面的技術(shù)支持，幫助學員快速掌握軟件應用技巧并優(yōu)化設計流程。

該流程文件與Ansys光子仿真軟件配套使用，能夠幫助設計人員按照GF的設計流程和流程設計套件規(guī)范，以可預測的準確性仿真3D幾何結(jié)構(gòu)，包括正確的層厚、材料數(shù)據(jù)等。 此外，GF還將采用Ansys Lumerical Photonic Verilog-A平臺。此平臺使用行業(yè)標準的電氣模擬電路建模語言Verilog-A為光子建模。

該流程文件與Ansys光子仿真軟件配套使用，能夠幫助設計人員按照GF的設計流程和流程設計套件規(guī)范，以可預測的準確性仿真3D幾何結(jié)構(gòu)，包括正確的層厚、材料數(shù)據(jù)等。 此外，GF還將采用Ansys Lumerical Photonic Verilog-A平臺。此平臺使用行業(yè)標準的電氣模擬電路建模語言Verilog-A為光子建模。

在以下章節(jié)中，這些經(jīng)過工藝仿真的結(jié)構(gòu)將被導入 Ansys Lumerical 軟件進行光學和電氣仿真。根據(jù)工藝仿真結(jié)果進行光子模擬光子和光電子器件仿真需要特定輸入來定義模型的結(jié)構(gòu)、材料和邊界條件。Ansys Lumerical 軟件提供完整的 3D 設計環(huán)境和全面的材料庫，專為光子器件設計和仿真而構(gòu)建，可直接創(chuàng)建參數(shù)化器件模型。

寫在前面仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。