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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動作及從料管加,當從塑料輸送段移至計量段時,會輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動力是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經(jīng)過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場輸出出為ZBF檔,然後將其進一步入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔出。然後將ZBF作為光源入FDTD,並透過超穎透鏡進行播。其餘過程與前面討論的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
設計變更的主權,已大幅度的由統(tǒng)式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主修改產(chǎn)品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。對癥下藥,增加產(chǎn)品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產(chǎn)品,在分析過程中常以流動平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
我們可以經(jīng)由 k ? E = 0以及播向量k具有{0, 0, 1}分量,這兩個前提得知Ez一定為0。同時,我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態(tài)。另一方面,如果光束以任意的{l, m, n}向量入射,OpticaStudio會自動調(diào)整Ez 或 {Ex, Ey},來達到k ? E = 0 且E的振幅不會增加的目標。但這樣的調(diào)整可能會使E的振幅變小,最後致穿透光能量的損耗。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然而,為了準確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光線的播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優(yōu)化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區(qū)別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
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