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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
然後,光柵向量可由下式:顯影後,當全像被重建平面波kp照亮時,繞射波kd,可透過解方程式確:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料的繞射波前(圖2(b))。注意光柵向量K可以從兩個反向方向選擇。方程式(2)的符號約,假設K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一:幾何前處理——打好高品質網格的根基半導封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 務操作:快速清理修復 CAD 模型。第二:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何起始面以決全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設置對話框中的置“高斯腰”光束進行建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上設置演示瞭如何對 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進行建模,對應於模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形陣列組成,每個矩形的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
物平面通常是設在無限遠,雖然一個近的物平面可以用來達成不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原則。無窮遠的光線經過一個-3.00D的透鏡後發散,並在半徑1/3公尺遠點球上形成一個虛像,此時遠點球的球心在透鏡後表面的頂點上。我們可以發現任何角度入射的光線,最後都能順利的經過瞳孔。在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印證,但要注意的是其許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
在鏡頭數據編輯器(LDE)和非序列元件編輯器(Non-Sequential components editor),我們可以在Jones Matrix後方的欄位輸入各元素的數及虛數部分,以不同的Jones Matrix。有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟機的機構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道成品積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
OpticStudio可以透過兩種方式寬帶光源:透過在適當範圍多個系統波長,或者透過將關聯的相干長度為光源的屬性。相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬計算和採樣:物件設顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來幾年中將要出現的創新。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水手指的差異,對水漫水珠覆蓋按鍵摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
波前的計算當我們說波前時,事上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的計算參考。因此,當我們要計算一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線像面的交點,半徑是主光線像面交點到主光線出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
舉例來說,讓我們探討一下 “光線表面交會於一點” 這個概念。在一個沒有鍍膜的光學面上,一條光線可以非常簡:但是,現在讓我們思考另一個狀況:四分之一波長厚度的膜層 (我們另外設一個0.25倍波長厚的物件,位於前述物件表面之上)。如果我們放大來檢視這個四分之一波長物件的話,我們會看到:現在,在這個圖中,我們有了幾個疑問:(1) 入射的光線交會於這個表面的 “哪裡”?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計流程1.1 相位 -> 微觀結構 -> 驗驗證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。然後根據給的相位設計微結構。圖1顯示了該過程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
課程容:---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結構優化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優化例演練(一)-齒輪拓樸優化(基於控制算法)第三章-幾何限制擷取優化結果例演練(二)-齒輪拓樸優化考慮幾何限制例演練(三)-懸臂樑拓樸優化考慮幾何限制第四章-基於廣算法之拓樸優化
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負積是由於element本身產生大變形造成自我積的面跑到外面著被判讀為負積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwenayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免點loading=&amp;gt;不要將force施在一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
要討論您的特定設計需求,您可以點擊此處我們聯繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 全面解讀最新版標準AEC-Q200:被動器件需要做哪些可靠性測試?
試驗結束24±4 小時進行測試。 溫度循環試驗 測試類型:溫度循環試驗測試要求:無明顯的外觀缺陷。ΔL/L≦10%ΔDCR/DCR≦10%參考標準:JESD22 Method JA-104測試方法:溫度:N°C(N:依據產品規格設)1000個循環(-40°C到125°C)。
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falab ??? 2年前
全面解讀最新版標準AEC-Q200:被動元器件需要做哪些可靠性測試?
視頻 專為Abaqus初學者設計的入門課
L02-建立原生幾何體Demo02-1 生成基礎特徵Demo02-2 草圖繪製工具Demo02-3 增加特徵Workshop02-1 平板鉚問題Demo02-4 零件導出與匯入L03-定義材料模型Demo03-1 材料資料庫Demo03-2 材料截面性質Workshop03-1 金屬塑性材料Demo03-3 異向性材料設L04-零件組裝
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鄭鈞 Adam ??? 5年前
專為Abaqus初學者設計的入門課
帖子 開關柜及相應電氣器件知識匯總
電容器柜從電網上斷開,由于電容器組需要一段時間來完成放電的過程,所以不能直接用手觸摸柜內的器件,尤其是電容器組;在斷電的一定時間內(根據電容器組的容量大小而,如:1分鐘),不允許重新合閘,以免產生過電壓損壞電容器。作自動控制功能時,也要注意合理分配各組電容器組的投切次數,以免出現一組電容器損壞,而其他組卻很少投切的情況。   
2041
機電安裝 ??? 4年前
最全最強大!開關柜及相應電氣元器件知識匯總
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