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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模組。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態(tài)到熔化的更真實熔化。本章的教學(xué)課程將以分解說明如何在 Moldex3D 中進(jìn)入並執(zhí) ScrewPlus 模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
了對VHG進(jìn)建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。了對SRG進(jìn)建模,需要採用類似傅里葉模態(tài)法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
1.3 參數(shù)化 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外,還可以直接在序列模式下對詳細(xì)的矢高進(jìn)建模,並使用傳統(tǒng)的光線追跡引擎設(shè)計DOE並進(jìn)FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很強(qiáng))才有效。因此,該方法不適用於超穎透鏡。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達(dá)了雷射雷達(dá)探測器的一單位圖元上。雷射雷達(dá)會將接收到返回信號花費(fèi)的長記錄下來,即飛間,並將飛間轉(zhuǎn)換距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
這篇文章將提供一些使用上的範(fàn)例。簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作一般光線追跡的進(jìn)階功能。在模擬的過程中,會將入射光因元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)完整的分析
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
當(dāng)使用者需要增加膜層相位到光路徑長,就使用ray係數(shù)。而當(dāng)使用者要與薄膜程式交叉比對,則field係數(shù)可以讓這變得較方便。請注意不論使用哪一計算方式,S與P偏振的相位差都是一樣的Ansys Zemax國內(nèi)可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內(nèi)可靠的光學(xué)軟件和儀器光電供應(yīng)商,提供企業(yè)定制化上門培訓(xùn)服務(wù),承接各類光學(xué)設(shè)計項目,并有一系列自主編寫出版的光學(xué)設(shè)計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
本文不包括漸進(jìn)式鏡片設(shè)計,儘管漸進(jìn)式鏡片常根據(jù)一般的鏡片曲率原則進(jìn)設(shè)計,但這些基礎(chǔ)的原則多以消除近視目的,無法特殊用途的鏡片設(shè)計提供太多的幫助。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
它是將單光學(xué)元件組裝或形成光學(xué)元件的二維陣列,用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉(zhuǎn)換均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學(xué)積分器在數(shù)位投影機(jī)中的使用,以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進(jìn)建模。在數(shù)位投影器設(shè)計中,我們希望確保數(shù)位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此,這種限制要求投影器設(shè)計包含均勻照明的空間光調(diào)製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
但是,在此限制下,使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態(tài)進(jìn)建模在計算上更有效。隨著 e 接近 ∞,當(dāng)由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發(fā)散,就會到達(dá)一點。這種發(fā)散是計算算法的限制。當(dāng)達(dá)到發(fā)散點,Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得不準(zhǔn)確。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
OpticStudio可以透過兩種方式定義寬帶光源:透過在適當(dāng)範(fàn)圍內(nèi)定義多系統(tǒng)波長,或者透過將關(guān)聯(lián)的相干長度定義光源的屬性。相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執(zhí)帶寬計算和採樣:物件設(shè)定顯示:醫(yī)療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統(tǒng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展以及在未來年中將要出現(xiàn)的創(chuàng)新。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi),以有效客戶解決問題。Mr. VC Chong 說:「平均來說,我每週必須投入 2-3 天進(jìn)分析,以確保經(jīng)驗不足的設(shè)計方案可以順利生產(chǎn);因此我讓電腦晚上執(zhí)分析,白天再來驗證結(jié)果。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學(xué)變焦
有過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認(rèn)是非常理想和廣泛適用的,但儘管現(xiàn)有技術(shù)工作人員失敗了,Alvarez還是設(shè)法提出了可變焦距鏡頭和系統(tǒng)。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期,但 DynaOptics 繼續(xù)使用我們的自由曲面透鏡技術(shù)。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統(tǒng)變焦鏡頭的工作原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學(xué)變焦
帖子 ZEMAX軟件應(yīng)用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前止設(shè)定如下: 然後我們在Merit Function中使用OPTH這操作數(shù)驗證視場1、波長編號2,經(jīng)過光瞳Py = -1位置的光線以及主光線,兩條光線在參考球面上的光程差。注意我除以波長編號2的波長 (wavelength),因此單位會是波長 (waves)。下面可以看到我們算出來是0.272387 (須乘以一千倍)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應(yīng)用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
在 OpticStudio 中創(chuàng)建的光學(xué)設(shè)計可以無縫轉(zhuǎn)換原始 CAD 元件,並且所有光學(xué)資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機(jī)構(gòu)工程師可以創(chuàng)建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學(xué)性能。在這種情況下,鏡頭邊緣可能會雜散光提供路徑以污染圖像。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 負(fù)體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現(xiàn)大變形的地方將網(wǎng)格refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網(wǎng)格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現(xiàn)負(fù)體積
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不問出處 ??? 1年前
負(fù)體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
帖子 Moldex3D模流分析之化學(xué)發(fā)泡成型模塊概論與建構(gòu)
注:PU模型一般是給知道原料組分與反應(yīng)機(jī)制的人來使用(一般為料商或研發(fā)者),Combined模型 /Modified combined模型則需使用逆向工程反推發(fā)泡機(jī)制。3. 成型條件Moldex3D的化學(xué)發(fā)泡成型模塊(CFM)支持充填分析使用者可以根據(jù)建議成型條件或設(shè)計規(guī)格設(shè)定成型參數(shù)。設(shè)定接口選擇CAE模式后,下一步以啟動流程精靈。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之化學(xué)發(fā)泡成型模塊概論與建構(gòu)
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進(jìn)精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之共射成型模塊提供強(qiáng)力的建模解決方案
建立新項目 (Create a New Project)第一開啟Moldex3D Studio,選擇新增建立新項目,第二按下確定。在第三,選擇共射出成型分析。 準(zhǔn)備分析 (Prepare Analysis)共射成型設(shè)定需指定皮層材料與核芯層材料,以及個別的加工條件。(1)在材料標(biāo)簽,從材料精靈中選擇皮層材料與核芯層材料。
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Moldex3D 中國 ??? 6月前
Moldex3D模流分析之共射成型模塊提供強(qiáng)力的建模解決方案
視頻 Abaqus二次開發(fā)學(xué)習(xí)心得(免費(fèi)分享)
現(xiàn)在回頭看,當(dāng)所記錄的內(nèi)容過於精簡,作課程太不嚴(yán)謹(jǐn),因此免費(fèi)跟大家分享,希望能給初學(xué)者一點啟發(fā),從零開始學(xué)習(xí)python在Abaqus上的應(yīng)用,永遠(yuǎn)都不嫌晚,努力學(xué)習(xí),持續(xù)進(jìn),共勉之!
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus二次開發(fā)學(xué)習(xí)心得(免費(fèi)分享)
帖子 Moldex3D模流分析之共射成型模組
建立新項目 (Create a New Project)第一開啟Moldex3D Studio,選擇新增建立新項目,第二按下確定。 在第三,選擇共射出成型分析。 2. 準(zhǔn)備分析 (Prepare Analysis)共射成型設(shè)定需指定皮層材料與核芯層材料,以及個別的加工條件。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之共射成型模組
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