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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模組。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態到熔化的更真實熔化。本章的教學課程將以分解說明如何在 Moldex3D 中入並執 ScrewPlus 模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
了對VHG建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結構組成的。了對SRG建模,需要採用類似傅里葉模態法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
1.3 參數化 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外,還可以直接在序列模式下對詳細的矢高建模,並使用傳統的光線追跡引擎設計DOE並FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很強)才有效。因此,該方法不適用於超穎透鏡。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的長記錄下來,即飛間,並將飛間轉換距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
這篇文章將提供一些使用上的範例。簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作一般光線追跡的階功能。在模擬的過程中,會將入射光因元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料完整的分析
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
使用者需要增加膜層相位到光路徑長,就使用ray係數。而當使用者要與薄膜程式交叉比對,則field係數可以讓這變得較方便。請注意不論使用哪一計算方式,S與P偏振的相位差都是一樣的Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
本文不包括漸式鏡片設計,儘管漸式鏡片常根據一般的鏡片曲率原則設計,但這些基礎的原則多以消除近視目的,無法特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
它是將單光學元件組裝或形成光學元件的二維陣列,用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉換均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用,以及如何在 OpticStudio 中對此類元素建模。在數位投影器設計中,我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此,這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
但是,在此限制下,使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態建模在計算上更有效。隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散,就會到達一點。這種發散是計算算法的限制。當達到發散點,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何光學相干斷層掃描系統建模
OpticStudio可以透過兩種方式定義寬帶光源:透過在適當範圍內定義多系統波長,或者透過將關聯的相干長度定義光源的屬性。相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執帶寬計算和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來年中將要出現的創新。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效客戶解決問題。Mr. VC Chong 說:「平均來說,我每週必須投入 2-3 天分析,以確保經驗不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執分析,白天再來驗證結果。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
有過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認是非常理想和廣泛適用的,但儘管現有技術工作人員失敗了,Alvarez還是設法提出了可變焦距鏡頭和系統。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期,但 DynaOptics 繼續使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統變焦鏡頭的工作原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前止設定如下: 然後我們在Merit Function中使用OPTH這操作數驗證視場1、波長編號2,經過光瞳Py = -1位置的光線以及主光線,兩條光線在參考球面上的光程差。注意我除以波長編號2的波長 (wavelength),因此單位會是波長 (waves)。下面可以看到我們算出來是0.272387 (須乘以一千倍)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下,鏡頭邊緣可能會雜散光提供路徑以污染圖像。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將網格refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 Moldex3D模流分析之化學發泡成型模塊概論與建構
注:PU模型一般是給知道原料組分與反應機制的人來使用(一般為料商或研發者),Combined模型 /Modified combined模型則需使用逆向工程反推發泡機制。3. 成型條件Moldex3D的化學發泡成型模塊(CFM)支持充填分析使用者可以根據建議成型條件或設計規格設定成型參數。設定接口選擇CAE模式后,下一步以啟動流程精靈。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之化學發泡成型模塊概論與建構
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之共射成型模塊提供強力的建模解決方案
建立新項目 (Create a New Project)第一開啟Moldex3D Studio,選擇新增建立新項目,第二按下確定。在第三,選擇共射出成型分析。 準備分析 (Prepare Analysis)共射成型設定需指定皮層材料與核芯層材料,以及個別的加工條件。(1)在材料標簽,從材料精靈中選擇皮層材料與核芯層材料。
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Moldex3D 中國 ??? 6月前
Moldex3D模流分析之共射成型模塊提供強力的建模解決方案
視頻 Abaqus二次開發學習心得(免費分享)
現在回頭看,當所記錄的內容過於精簡,作課程太不嚴謹,因此免費跟大家分享,希望能給初學者一點啟發,從零開始學習python在Abaqus上的應用,永遠都不嫌晚,努力學習,持續,共勉之!
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus二次開發學習心得(免費分享)
帖子 Moldex3D模流分析之共射成型模組
建立新項目 (Create a New Project)第一開啟Moldex3D Studio,選擇新增建立新項目,第二按下確定。 在第三,選擇共射出成型分析。 2. 準備分析 (Prepare Analysis)共射成型設定需指定皮層材料與核芯層材料,以及個別的加工條件。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之共射成型模組
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