地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
光刻技術第3期 | 光刻中的SMO技術 
圖形選擇：用測試圖形（如through pitch線寬、尖端對尖端等）結合SRAM結構和工藝弱點，通過頻譜分析篩選關鍵圖形。</p><p>2. 仿真計算：建立光刻仿真條件（機臺信息、照明方式、薄膜堆棧等），開展SMO計算。</p><p>3.
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武漢二元 ??? 6月前
負體積（節點速度無限大）解決辦法 
</p><p> </p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積，</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點，注意使Hourglassing情形減少，有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
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