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入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。

一個參考用的經驗法則是，對於反射全像，n1/n之比不應大於0.16，對於透射全像，n1/n之比不應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。

如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。在此文章中，我們首先簡要介紹一些可能的設計路線，並在MyZemax.com上提供完整的文章，其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位分佈和傳播方法的概念的詳細訊息，以及為這些應用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。

舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的，Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下，用來表示偏振元件。當我們面對元件資訊不完整的情形時，Jones Matrix會是模擬偏極化效應(polarization effect)的好幫手。

實際的熔化溫度非常困難取得，通常會用噴嘴溫度或最後區域溫度取代。然而，不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程，而無法透過射出成型產生高性能產品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個射出成型的品質。

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兩方面考慮：（1）從軟件所處階段的考慮：現在的基礎和以前不太一樣了，以前是軟件還處于開發階段，平時正常工作時的商軟二次開發和仿真定制項目太占時間，當然希望能靜心研究有限元核心算法等，但現在整體軟件已經成型，而市場上對自主CAE軟件的目標也是做有生命力的商業化的軟件，如果做不出商業化軟件，靜心研究幾年團隊依然要被市場淘汰，而我們現在的困難點是在推廣和應用上，靜心研發離我們的目標太遠了，只有以爭取在市場上的經濟效益才可能在有限的人生生命中離這個目標更近一點

其中一些功能已移至OpticStudio UI幫助選項卡中的Zemax實驗室組>棄用功能按鈕下，如下所示： 除了上圖所示的功能外，REVR 評價函數操作數和ReverseRadiance 探測器以及標靶物體也將被棄用。

圍很少，而在門內飾板和裝飾板/條有一定的應用； -嵌件注塑在家電業較普及，在儀表板生產中各電器開關的制造均采用該工藝。它是將需嵌於注塑件的金屬零件在注塑前置於模具內，注塑後熔融的塑料將其部分包覆成為零件； -雙色注塑：在雙色注塑機上，在同一生產周期內向專門的注塑模內同時/先後注射不同顏色/種類的原料，使產品具有不同的外觀/性能，但因其在設備和模具的巨大投資而逐漸被二次注塑取代。