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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
要了解有關如何對基本系統,邁克森干涉儀進行建模並演示實現深度掃描的相干門的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
1.4 參數化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣,可以透過在OpticStudio中對進制矢高建模來模擬菲涅耳波帶片。但是,對於這種類型的DOE,光線追跡引擎將無法正常工作。垂直入射到DOE上的光線不會改變其方向,因為表面沒有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當設計的菲涅耳波帶片聚焦。此效果由OpticStudio中的POP處理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
接著您可以加入塑化螺桿的,來執行射出成型條件的一般模擬。由於 Moldex3D 的基本程序與本手冊中所述相同, 因此本章將著重在 ScrewPlus 模組中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後,便會顯示以下資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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