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本教程包含以下部分：① 玻璃光纖中的導光② 光纖模式③ 單模光纖④ 多模光纖⑤ 光纖末端⑥ 光纖接頭⑦ 傳播損耗⑧ 光纖耦合器和分路器⑨ 偏振問題⑩ 光纖的色散? 光纖的非線性? 光纖中的超短脈沖和信號? 附件和工具這是 Paschotta 博士的無源光纖教程的第 9 部分第九部分：偏振問題標稱對稱光纖中的雙折射

該工藝是軟質儀表板生產的必須工藝，分開模澆注和閉模澆注。 -開模澆注是在模具開啟狀態下將發泡料澆於表皮內側，然後放置骨架、關閉模具，使其交聯固化，該工藝寬容性高，設計自由度大； -閉模澆注是在模具中放好的表皮與骨架之間注入發泡料，使其交聯固化的發泡工藝，該工藝的工藝穩定性好，設備投入低，但設計難度大。

（四）梁側模拆除 梁底模拆除后，進行梁側模的拆除 （五）板底C槽及板模拆除 梁側模與墻柱模板拆除后進行板底C槽及板模的拆除，先拆除C槽與該位置的板模，再一次拆除其余的板模。板模拆除時應注意施工安全且保護好模板，不得使拆除的模板自由掉落。

其實這思路和中國武漢華中科技大學張海鷗教授的“微鑄鍛”金屬3D打印技術類似，但后者使用的金屬材料，而不是高分子聚合物 △在打印過程中，多軸自動機械臂和平臺可自由移動，實現三個以上的自由度沉積材料。通常的增材制造技術，包括堆疊2D平面材質層，來構建3D對象。

沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點區、路由器殼體的邊緣連接區和芯片處理器彈性連接的電性接觸區。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題，二十世紀九十年代沉金使用很廣；后來由于黑盤、脆的鎳磷合金的出現，沉金工藝的應用有所減少，不過目前幾乎每個高技術的PCB廠都有沉金線。