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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
過程中只有條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠(yuǎn)只有條線。膜層本身不用光線追跡來處理,而用不同的函數(shù)來操作。對於光線追跡,光學(xué)相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置,忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設(shè)鍍在基板表面之前。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 ZEMAX軟件應(yīng)用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
此參考球面的球心是主光線與像面的交,半徑是主光線與像面交到主光線與出瞳面的焦。然後我們就計算這條光線的總光程,並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠(yuǎn)為零,因為他本身就是零的參考)。要驗證這個敘述,讓我們打開這個內(nèi)建範(fàn)例: \Documents\Zemax\Samples\Sequential\Objectives\Double Gauss 28 degree field.ZMX。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應(yīng)用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
–VC Chong, 前工程經(jīng)理 Tokyo Seiki模流分析的過程中有許多項目,可依據(jù)不同觀和需求另外提出討論。就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時間很短湊,因此明確的分析重將是客戶在短時間內(nèi)解決問題的成功關(guān)鍵。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當(dāng)由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發(fā)散時,就會到達(dá)一個。這種發(fā)散行為是計算算法的限制。當(dāng)達(dá)到發(fā)散時,Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得不準(zhǔn)確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一不會出現(xiàn)(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
此外,E具有{Ex, Ey, Ez}個複數(shù)型式的分量。而傳播向量k的個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。為了使下方的式子成立,E和k必須互相垂直。將E和k分別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的結(jié)果。任意兩種材料間的介面都可以使入射光產(chǎn)生偏極化的現(xiàn)象,而OpticStudio可以將這個結(jié)果完整的呈現(xiàn)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
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