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ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統
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2219
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第
三
單元:局部錫球 (Local Bump)
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實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在
維
持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1367
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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