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視頻 Abaqus_Tosca優化詳解(從入門到精通)
課程內容:---------------------------------------------------------------第一章-Tosca優化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優化實例演練(一)-齒輪拓樸優化(基於控制算法)第章-幾何限制與擷取優化果實例演練(二)-齒輪拓樸優化考慮幾何限制實例演練()-懸臂樑拓樸優化考慮幾何限制第四章-基於廣義算法之拓樸優化
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-噪音耦合分析Workshop-卡車噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟機的內部機為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道與成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
各家製造商塑膠材料的折射率各有不同,除了因為本身的差異之外,各種不同的添加物也會造成影響,例如UV吸收劑、塑化劑、脫模劑。此外,射出成型的流程參數也都有影響。因此,材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
過程中只有條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有條線。膜本身不用光線追跡來處理,而用不同的函數來操作。對於光線追跡,光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置,忽略中間的膜及其厚度。膜被假設鍍在基板表面之前。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷掃描系統建模
光學相干斷掃描(OCT)是一種斷成像系統,可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或維圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用,因為OCT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
如何獲得由成型過程引起的各種材料性質,如縫合線、纖維排向及殘余應力等? 如何轉移部件的材料性質變化以用于FEA應用? 對進階成型工藝如MuCell?的評估,以及它如何影響零件結構性能 Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
如何獲得由成型過程引起的各種材料性質,如縫合線、纖維排向及殘余應力等? 如何轉移部件的材料性質變化以用于FEA應用? 對進階成型工藝如MuCell?的評估,以及它如何影響零件結構性能 Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
如何獲得由成型過程引起的各種材料性質,如縫合線、纖維排向及殘余應力等? 如何轉移部件的材料性質變化以用于FEA應用? 對進階成型工藝如MuCell?的評估,以及它如何影響零件結構性能 Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
相反,光柵的表面是由周期性的微組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉模態法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。關於SRG的工具,請參見知識庫文章Simulating diffraction efficiency of surface-relief grating using the RCWA method。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。初探六面體網格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
波前的計算當我們說波前時,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的計算參考。因此,當我們要計算一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點,半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
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