地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何為光學相干斷層掃描系統建模 
模型系統健康人眼的角膜和虹膜（A）以及視網膜組織（B）的橫截面圖像如下所示。 顏色變化對應於返迴光強度的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂，其中一個在樣品體積上會聚，以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束；大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
CFD軟件有哪些，應該學哪一個？ 
在渦輪機及推進系統分析都有相當優秀的結果，并且對模型的快速建立及shocks處的格點調適都有相當好的效果。4. 后處理：Fluent求解器本身就附帶有比較強大的后處理功能。5.上手體驗：上手容易，應用最廣，GUI界面友好，求解速度以及求解精度尚可、穩定性比較好。CFX1. 應用領域：流體流動、傳熱、輻射、多相流、化學反應、燃燒。
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神工坊（高性能仿真） ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
我們可以在玻璃材料庫中找到 (Corning_1.523、Corning_1.6、Corning_1.7、Corning_1.8以及Corning_1.9)等材料，玻璃的相關資訊是從知名的眼科玻璃製造商: Corning SAS的規格表所取得。在材料庫檔案中有註明資料來源，原始資料包含六個波長，精度到小數點以下5位，並使用Schott公式擬合。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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