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3月20日，新思科技芯課程AI系列主題第三講即將推出：「基于大語言模型的VC SpyGlass Lint Advisor流程與應用」，將介紹GenAI技術和傳統Lint流程相結合的新技術--VC SpyGlass Lint Advisor。

3月20日，新思科技芯課程AI系列之「基于大語言模型的VC SpyGlass Lint Advisor流程與應用」正式開講！感興趣的下滑預約學習??時間：3月20日 周五，14：00-15：00內容簡介：本課程旨在介紹GenAI技術和傳統Lint流程相結合的新技術——VC SpyGlass Lint Advisor。

設計工程師需要使用大量EDA工具：編輯器：VIM，emac；Lint：RTL質量檢查，Spyglass，Jasper；CDC：SDC質量檢查，Spyglass，Conformal，GCA;CPF/1801：power intent質量檢查，CLP;Power：RTL級功耗分析，Joules，PA；仿真器：C，S，M三家都有各自的仿真工具;綜合：

歡迎了解并預約更多系列課程：1.3/6：Verdi Assistant——新一代AI調試助手，讓調試效率煥然一新2.3/13：新思科技 Copilot Workflow Assistant 寫腳本沒煩惱3.3/20：基于大語言模型的VC SpyGlass Lint Advisor流程與應用4.3/27：Formal Advisor助力形式化驗證 “一步” 到位5.4/3

通過lint, Spyglass等工具，針對電路進行設計規則檢查，包括代碼編寫風格，DFT，命名規則和電路綜合相關規則等。2、驗證驗證是保證芯片功能正確性和完整性最重要的一環。驗證的工作量也是占整個芯片開發周期的50%-70%，相應的，驗證工程師與設計工程師的數量大概在2-3:1。從驗證的層次可以分位：模塊級驗證 ， 子系統級驗證 和 系統級驗證 。

通過lint, Spyglass等工具，針對電路進行設計規則檢查，包括代碼編寫風格，DFT，命名規則和電路綜合相關規則等。2、驗證驗證是保證芯片功能正確性和完整性最重要的一環。驗證的工作量也是占整個芯片開發周期的50%-70%，相應的，驗證工程師與設計工程師的數量大概在2-3:1。從驗證的層次可以分位：模塊級驗證 ， 子系統級驗證 和 系統級驗證 。