地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
基于Ansys Fluent混合油導流仿真分析 
圖3展示了達到穩定狀態時流體域中心面的volume fraction截圖，藍色代表空氣，紅色代表混合油，由于VOF模型的原理所限，中間色代表每個單元格中空氣和混合油所占比重的程度，從實際角度看可理解為該處的混合油中存在微小的空氣氣泡。
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Infiniteelements ??? 2年前
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技術鄰公告 ??? 2年前
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