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帖子 淺析封裝基板的設計開發
3)層壓工藝 層壓是制程的最后一道工序,應依配方體系的技術要求及半固化片技術指標等,來確定升溫速率、時間、初始壓力、保溫溫度、保溫壓力、保溫時間、真空度等層壓工藝的技術指標;在確定這些指標時,應考慮對段工序一些缺陷的彌補;當體系中含有填料時,成型壓力應適當提高,這些措施均是為了提高各組分材料及其界面得到良好的潤濕、吸附、擴散、鍵合,晶須的取向等作用,獲得性能優異的介質層,制造出性能優異的產品
2730
電子元器件超市 ??? 4年前
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