一、增材導(dǎo)入:增材制造的一般流程包括:1、面向增材的設(shè)計(jì):包括CAD模型的創(chuàng)建、對模型進(jìn)行優(yōu)化、晶格和輕量化設(shè)計(jì)等;2、打印前優(yōu)化設(shè)置:包括STL格式模型的修復(fù),支撐的創(chuàng)建、打印方向的確定與優(yōu)化;3、增材過程仿真:包括應(yīng)力、變形分析,變形補(bǔ)償;4、材料分析:材料特性的數(shù)據(jù)、晶體形態(tài)預(yù)測、熔池和空隙預(yù)測等;5、數(shù)據(jù)采集和管理:增材數(shù)據(jù)的掌握與追溯、合并與分享增材數(shù)據(jù)