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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
非規則的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙、材料與製程條件。螺桿:1. 基本資訊:螺桿的直徑與長度2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
您可以透過點擊:設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔,瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
來說,可以透過設置 e = ∞ 從 Ince-Gaussian 解中找到 Hermite-Gaussian 模態,而通過設置 e = 0 從 Ince-Gaussian 解中可以看到 Laguerre-Gaussian 模態。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
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