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圖3：射出成品厚度方向應力分布狀況殘留應力的影響塑料成型過程所產生的殘留應力，除了會影響成品在使用上的強度外，尤其在某些二次后加工制程上（例如噴涂、電鍍等）都會容易造成產品不良現象發生。

在本研究中，原始的冷卻水路設計(圖一)會導致冷卻后溫度分布不均，造成更大的翹曲及更高的熱殘留應力，且會拉長冷卻時間。圖一 原始水路設計原始冷卻系統的溫度和殘留應力分布如圖二和圖三所示。可以發現，熱量聚集在球體中心，因此溫度和殘留應力變化很大，被視為光學組件的缺陷。

在本研究中，原始的冷卻水路設計(圖一)會導致冷卻后溫度分布不均，造成更大的翹曲及更高的熱殘留應力，且會拉長冷卻時間。圖一 原始水路設計原始冷卻系統的溫度和殘留應力分布如圖二和圖三所示。可以發現，熱量聚集在球體中心，因此溫度和殘留應力變化很大，被視為光學組件的缺陷。

■全鏈管理 / 蔡穎玫 博士什么是射出成型殘留應力 什么是殘留應力？它的表象是什么？以看得見的部分可分為透明與不透明產品，不透明塑件的殘留應力表現在產品表面，常見為澆口附近的應力痕，以及肉厚變化差異較大部位的光澤不均紋路。

圖3：射出成品厚度方向應力分布狀況殘留應力的影響塑料成型過程所產生的殘留應力，除了會影響成品在使用上的強度外，尤其在某些二次后加工制程上（例如噴涂、電鍍等）都會容易造成產品不良現象發生。

■全鏈管理 / 蔡穎玫 博士溫度及壓力對殘留應力的影響在討論完流動對殘留應力的影響后，接著我們分別來看溫度與壓力對殘留應的效應。首先是塑料溫度，在射出成型系統中有三種機制可以對塑料加溫： 射出機料管加熱器； 射出螺桿旋轉摩擦剪切熱； 塑料充填流動時的剪切熱。溫度提升可以增加高分子鏈的運動能力，也就是增加松弛行為，因此高料溫殘留應力會較低。

圖2：充填速度與保壓壓力設定參考結果與討論總的來說，塑件殘留應力是受到射出成型條件的綜合影響，其中溫度的作用較大：? 模溫對殘留應力影響較大，較高模溫殘留應力較低；? 料溫對殘留應力影響較小。塑膠加工特性也會影響殘留應力大小：? 熱傳系數較高或熱傳導性較佳，則殘留應力較小；? 熱膨脹系數或彈性模數較高，則殘留應力較小。

■ 全鏈管理 / 蔡穎玫 博士前言殘留應力為「溫度」、「壓力」及「充填時流場的速度變化」等成型條件對塑膠高分子鏈形態的綜合影響結果，本篇文章我們就來討論在產品與模具設計都沒有變動下，成型條件──「流動」對殘留應力的作用。

</strong></p><p>透過穿透式應力偏光儀，可快速簡易檢測塑件內部殘留應力，進一步了解應力分布情況，并可藉由專業技術判讀、反饋與顧問服務，及早找出殘留應力的成因并提供合適的解決方法，優化模具設計與塑件產品質量。

透過穿透式應力偏光儀，可快速簡易檢測塑件內部殘留應力，進一步了解應力分布情況，并可藉由專業技術判讀、反饋與顧問服務，及早找出殘留應力的成因并提供合適的解決方法，優化模具設計與塑件產品質量。

考慮流動殘留應力 (Consider Process Induced Effect in Stress Analysis)流動殘留應力勾選此選項以考慮流動殘留應力對應力分析的影響，翹曲分析將會讀取充填/保壓分析輸出的流動殘留應力結果 (由VE模塊啟用)。

在充填末端時XX方向的殘留應力 充填末端時XY方向的殘留應力3.

步驟2: 為第一射模擬設置計算參數及分析計算在計算參數的黏彈/光學頁簽中，勾選預測流動殘留應力在流動/保壓階段和預測流動殘留應力在冷卻階段。確認完所有的分析設定后，將組別送出計算。待計算完成后在流動、保壓和冷卻分析均會輸出流動誘導殘留應力的結果項。

流動殘留應力 (Flow-Induced Residual Stress) 此選項以考慮流動殘留應力對翹曲變形的影響，若輸出流動殘留應力，Moldex3D FEA 接口模塊將會讀取充填/保壓分析輸出的的流動殘留應力結果 (由VE模塊啟用)。在線彈性分析中是可以與初始應變做迭加使用。 注：此功能不支持shell模型。 5.

Moldex3D 解決方案? 計算塑料的黏性與彈性性質? 流動殘留應力預測，得知各應力分量在各階段下之變化? 預測在固化及松弛時的應力行為? 預測成品之在空間中各點所承受之正向應力與剪應力? 結合殘留應力分析來預測光學性質(需要光學 (Optics) 模塊 )? 預測殘留應力高分子的殘留應力產生與其黏彈性質高度相關，并可被歸類成熱導致的與流動導致的兩種殘留應力

黏彈/光學頁簽 (VE and Optics Tab) 黏彈/光學計算參數適用于光學分析，包含殘留應力分析、雙折射與光程差等。 殘留應力選項 (Residual Stress Options) 請勾選 [殘留應力項] (Residual stress options) 中的方塊，來計算充填/保壓或冷卻階段產生的流動殘留應力。

Moldex3D光學分析支持預測多材質射出A-B層在成型過程產生的流動殘留應力與熱殘留應力，并提供最終產品的條紋級數與光彈條紋。

此時塑件內尚存的應力就是制程引發的殘留應力，或者簡稱為殘留應力，它包括了流動引發的殘留應力和熱效應引發的殘留應力，而以熱效應的影響為主。 　　當塑件仍然受到模穴拘束時，塑件凝固所貯積的內應力稱為模穴殘留應力，此殘留應力會驅使塑件于頂出后發生收縮和翹曲。 　　

計算參數的[應力] (Stress)標簽 應力類型分析 (Stress Type Analysis Type) 考慮流動殘留應力在應力分析：當此選項啟用時，計算時會讀取流動殘留應力 (如果流動分析有啟用) 并將其影響考慮于應力分析。