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可看到溫升變化，和穩態保持一致； 派生值，右鍵，“體最大值”，會在仿真圖下方出現“表格 2”，自動將時間和溫度的對應變化列出來；中間區域隨時間溫升情況有問題聯系：

主要分為兩類：? CFD流體類（CFX、Fluent、Icepak），? 熱路傳導類（Steady thermal、Thermal-Electric） 區別就是CFD類會自動計算發熱物體表面的對流換熱系數和輻射損耗，而Thermal 類只能手動輸入對流換熱系數。

瞬態分析的特點是隨著時間的推移溫度場不斷變化，除了與環境的能量交換還會涉及熱能儲存。穩態分析關注穩定狀態的解，是固定邊界條件問題。 有幾個方面的因素使穩態和瞬態求解具有非線性性質。最常見的非線性是由與溫度有關的材料性能引起的，特別是熱導率和比熱的溫度相關性。邊界條件，主要是對流和輻射，會引入其他非線性項。所有非線性分析必然涉及到求解迭代、誤差估計和收斂準則。

Workbench除了做穩態熱應力變形，還可以做瞬態熱應力變形。熱雙金有兩個熱膨脹系數不同的金屬組成，熱膨脹系數越大，其為主動層，帶動被動層受熱彎曲。 通過workbench瞬態熱模塊和瞬態結構模塊可模擬該類情景。若考慮空氣對流對熱雙金表面溫度分布的影響，可使用Fluent與瞬態結構模塊進行熱應力仿真。

方法闡述本研究采用瞬態熱-力順序耦合仿真方法。首先，基于元件的真實功耗曲線與環境邊界條件，進行高精度瞬態熱分析，獲取從啟動、負載變動到穩態的全過程溫度場時序數據。隨后，將該瞬態溫度場作為體載荷映射至結構模型，通過有限元分析求解其引發的熱應力與應變場。

（八）生成基于測試的簡化熱模型 熱學仿真模型的建立：一個可靠、標準的器件熱模型對于預測器件在各種散熱條件下的結溫，設計性能優異的散熱模組至關重要。T3ster 利用熱瞬態測試法并結合結構函數分析，能夠幫助用戶準確獲得熱阻容參數，不僅能建立穩態熱學模型，還能很好地建立動態熱學模型（DCTMs）。用戶可以利用這些模型預測器件的穩態以及瞬態熱學行為 。

在workbench中，可以進行熱輻射分析計算的Mechanical模塊主要有穩態/瞬態耦合場、穩態/瞬態熱等，其工程圖如圖 1所示。各個模塊的輻射傳熱設置非常相近，接下來以穩態熱模塊演示一個簡單熱輻射案例。圖 1 能夠進行熱輻射計算的Mechanical模塊現有一幾何模型如圖 2所示，由一個圓臺筒和位于圓臺筒中心的小圓柱體組成。

講解核心知識點時，講師全程結合真實行業案例舉例，避免抽象表述：比如介紹“瞬態熱應力與穩態熱應力”的區別時，不會單純講解“時間依賴性”理論，而是通過“汽車發動機啟動（溫度快速變化，需瞬態分析）”與“發動機持續運轉（溫度穩定，用穩態分析）”的場景對比，搭配溫度場云圖動態演示，讓學員瞬間理解兩種分析類型的適用場景；講解“熱膨脹系數對熱應力的影響”時，會以“鋼質散熱板與鋁合金電芯的熱應力匹配”為例，通過仿真結果對比

結構函數還能夠應用于材料熱導率的測試，如ASTM D5470（穩態法）和 ASTM E1461（瞬態法）以及ASTM D5470 測熱導率。另外通過測試技術能夠得到準確的仿真參數（電子元器件熱阻、材料熱阻、各部分材料熱相關物性參數、封裝實際發熱面積、接觸熱阻），提供對原始模型仿真的數據支撐與對標，使仿真分析能夠最高效準確得在設計研發端發揮作用。

：出口為靜壓0▇ 模型參數非直接耦合法:1、求解穩態流場2、凍結步驟1的流場，計算瞬態溫度場初始狀態：1、非直接耦合法，瞬態計算以穩態流場作為初始狀態2、初始溫度333.15K (60°C)5結果-降溫仿真▇ 降溫仿真-流線中控臺出風口關中控臺出風口開▇ 中截面溫度分布(in Kelvin ~30 min):

兩者處理方式類似，都是根據單位熱功率值和幾何尺寸計算熱功率，然后加到控制方程矩陣的右側，承擔類似于結構力學中的“載荷”的功能。區別在于，熱源是作用在體上的，單位是W/m3，熱流是作用在面上，單位是W/m2。具體到編程上，熱源要分配到單元的三個節點上，熱流要分配到單元某個邊的兩個節點上。從求解器編程的角度來說，這些邊界條件的處理方式都是固定和通用的。

一、傳熱分析基本概念1、熱傳遞方式熱傳遞共有三種傳遞方式，分別是熱傳導、熱對流和熱輻射。本次仿真中主要用到前兩種熱傳遞方法。熱傳導是熱量從系統的一部分傳導到另一部分或由一個系統傳導到另一個系統的現象，通常發生在固體中；熱對流是液體或氣體中較熱部分和較冷部分之間通過循環流動使溫度趨于均勻的過程。

結構函數還能夠應用于材料熱導率的測試，如ASTM D5470（穩態法）和 ASTM E1461（瞬態法）以及ASTM D5470 測熱導率。 另外通過測試技術能夠得到準確的仿真參數（電子元器件熱阻、材料熱阻、各部分材料熱相關物性參數、封裝實際發熱面積、接觸熱阻），提供對原始模型仿真的數據支撐與對標，使仿真分析能夠最高效準確得在設計研發端發揮作用。

單向耦合穩態解的溫度結果。 雙向耦合穩態解的溫度結果。 如果對模型的瞬態行為感興趣，還可以進行其他研究組合。例如，我們可以增加兩個瞬態的研究步驟，首先解決流動問題，然后是瞬態傳熱研究步驟(瞬態，單向耦合，非等溫流動)。如果流動條件不隨時間變化(溫度除外)，我們也可以創建一個具有穩態流動和瞬態傳熱研究的研究序列。

Moldex3D 針對熱流道系統仿真量身打造的解決方案──熱流道穩態分析(Hot Runner Steady, HRS)，可支持復雜熱流道和進階熱流道模塊的快速分析，并協助使用者優化多模穴的熱流道設計，評估該熱流道系統的流動行為，例如流率及流動平衡比。熱流道穩態分析不需模擬模穴內流動，即可提升迭代計算效率，達到改善熱流道設計的目的，因此可大幅減少分析時間。

圖 4 雙面散熱功率模塊穩態結果 通過對二氧化硅與環氧樹脂分別作為填充層時的功率模塊進行有限元仿真，瞬態對比圖如圖 5 所示，由瞬態結果分析可知，環氧樹脂作為填充層比 SiO2 作為填充層升溫 速率快，但穩態結溫高 0.016℃，這是因為仿真時使用的環氧樹脂的熱導率比 SiO2 的熱導率低，熱導率越低，會使模塊穩態結溫越高。