熱管理用高導熱碳化硅陶瓷基復合材料研究進展 
纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料是以纖維為增強體，碳化硅為基體的陶瓷基復合材料(Ceramic Matrix Composites, CMCs)，除具有碳化硅的優異性能外，還兼具增強纖維輕質高強、耐腐蝕、抗老化等優點，如碳化硅纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料(SiC f/SiC)、碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料(C f/SiC, C/C-SiC)等。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
CAE,abaqus鋁基碳化硅切削教學，無需插件插入cohesive教學。 
鋁基碳化硅切削教學，無需插件插入cohesive教學。無切屑自交教學，附帶cae文件
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小小花落 ??? 3年前
碳化硅芯片封裝工藝中那些“難念的經” 
英飛凌工業半導體，.XT技術模塊芯片焊接材料目前的焊接材料多用錫/鉛基的軟焊料，這種焊料存在以下缺點：一是焊料在工藝過程中容易與銅互連材料形成金屬間化合物，形成化合物后脆性變大，容易發生斷裂等可靠性問題；二是錫/鉛基的軟焊料的熔點較低，限制了碳化硅功率器件的應用范圍；三是焊料中含鉛，會造成環境的污染。
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平頭叔 ??? 3年前
dyna模擬鋁基材料噴涂 
1.工況介紹如下，熱固耦合下鋁基及陶瓷球對鋼板表面噴涂，最終貼附在鋼板表面，具體工況如下圖； 圖 1 噴涂工況介紹 2.
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云上_CAE ??? 3年前
ABAQUS三維鋁基碳化硅直角切削 
詳細介紹了如何運用Python腳本插入多邊形隨機碳化硅顆粒、如何使用SIC JH2脆性本構模擬碳化硅顆粒裂紋擴展以及解決了碳化硅顆粒一碰就碎的問題。附帶CAE文件、inp文件、多邊形隨機碳化硅顆粒腳本或者隨即球體顆粒腳本以及JH2本構模型。
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有那麼點東西 ??? 3年前
鋁基碳化硅銑削仿真動畫-abaqus三維切削仿真-復合材料 
本系列切削仿真視頻以軍工和刀具企業的應用場景為切入點，包括了常見的車削、銑削和鉆削等工藝方式，同時凝聚了切削仿真中的失效、接觸以及網格等關鍵核心技術，在此基礎上又對顆粒復材以及薄壁件的切削仿真過程進行了整體和局部的充分展示，相信能對高校和企業的切削工藝研發課題起到一定的促進作用。領航科工是國內唯一以切削仿真為核心技術的高新技術企業，提供切削仿真專業軟件、技術服務、平臺搭建、人才培養等服務歡迎各高校
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領航科工-專業切削仿真 ??? 5年前
2023國際熱管理材料技術博覽會（導熱散熱展）誠邀您來！ 
、金剛石、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導熱膜等④陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等⑤熱沉材料：金屬/合金(半固態壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復合材料，金屬基復合材料⑥相變材料（儲熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等
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熱管理博覽會 ??? 3年前
當國產氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模塊，中國新能源汽車開啟性能狂飆模式 
氮化鋁基板導熱率較高，具有優良的絕緣性，DBC和AMB兩種工藝均有采用，氮化鋁基板的導熱性能好，且與第3代大功率半導體材料有很好的匹配性，但是氮化鋁基板機械性能和抗熱震性能差，不僅影響半導體器件可靠性，而且氮化鋁基板屬于高強度的硬脆材料，在復雜服役環境下，容易損壞，使用成本較高。 ▲氮化硅陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板三種材料性能對比氮化硅陶瓷基板優劣勢。
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yanhui5128 ??? 3年前
2023國際熱管理材料技術博覽會邀您深圳相見！ 
(AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等；⑤熱沉材料：金屬/合金(半固態壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復合材料，金屬基復合材料；⑥相變材料（儲熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等；⑦隔熱材料：氣凝膠材料（碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等）、碳氈、復合硅酸鹽材料等
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熱管理博覽會 ??? 3年前
2026國際導熱散熱發展高峰論壇暨深圳國際熱管理大會 
熱界面材料：導熱矽膠布、薄膜/膠帶、導熱硅膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱灌封膠、導熱墊/碳纖維導熱墊、聚合物基復合導熱材料，液態金屬，導熱灌封膠等陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等熱沉材料：金屬/合金(半固態壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復合材料，金屬基復合材料
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深圳展-陸先生18701717965 ??? 4月前
隨機圓球狀鋁基碳化硅顆粒銑削 
附帶CAE、inp源文件 三維隨機圓球源代碼、cohesive界面插件以及使用教程、SiC脆性JH2調用源代碼
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有那麼點東西 ??? 3年前
了解何為碳化硅行業 
隨著 6 英寸 SiC 單晶襯底和外延晶片的缺陷降低和質量提 高，使得 SiC 器件制備能夠在目前現有 6 英寸 Si 基功率器件生長線上進行，這將進一步降低 SiC 材料和器件成本，推進 SiC 器件和模塊的普及。當前，國際上 600～1700VSiC-SBD、MOSFET已經實現產業化，主流產品耐 壓水平在 1200V 以下，封裝形式以 TO 封裝為主。
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平頭叔 ??? 3年前
半導體碳化硅（SiC）行業研究：打開新能源汽車百億市場空間 
因其高熱導性、高擊穿電場強度及高電流密度，基 于碳化硅材料的半導體器件可應用于汽車、充電設備、便攜式電源、通信設備、機 械臂、飛行器等多個工業領域。其應用的范圍也在不斷地普及和深化，是一種應用 前景非常廣泛、非常具有價值的材料。 1.2 碳化硅的優勢分析 第三代半導體材料禁帶寬度遠大于前兩代。
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平頭叔 ??? 4年前
碳化硅(SiC)的前世今生！ 
氮化鎵（GaN）目前氮化鎵單晶生長尺寸在2英寸和4英寸，一般不作為襯底材料，而是采用異質外延技術生長GaN-on-SiC器件、GaN-on-Si器件以及藍寶石基氮化鎵外延器件等。在器件及應用方面，首先，GaN-on-SiC器件、GaN-on-Si器件可作為微波射頻器件，應用于5G 通信、雷達預警、衛星通訊等方面。
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材料科學與工程技術 ??? 3年前
一文看懂碳化硅（SiC）產業鏈 
資料來源：Yole, 中信建投 二、碳化硅應用領域 目前碳化硅（SiC）半導體仍處于發展初期，晶圓生長過程中易出現材料的基面位錯，以致碳化硅器件可靠性下降。 另一方面，晶圓生長難度導致碳化硅材料價格昂貴，預計想要大規模得到應用仍需一段時期的技術改進。
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半導體材料與工藝設備 ??? 4年前
功率模塊雙面散熱介紹 
l 陶瓷基板：德爾福使用了相對少見的鋁基氮化鋁陶瓷基板。上層基板三層厚度為外層鋁 200微米，中間氮化鋁700微米，內層鋁350微米；下層基板三層厚度為外層鋁 200微米，中間氮化鋁700微米，內層鋁270微米。 l 填充料：鋁基氮化鋁陶瓷基板之間的空隙通過轉印模具注塑密封成型。
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寶怡 ??? 2年前
abaqus復合材料超聲輔助拉伸？
在abaqus中做鋁基復合材料超聲振動輔助拉伸過程中，模型大小為1mm因為有碳化硅顆粒為30um，網格尺寸為0.001mm，總是報錯說網格畸變，有人知道怎么改么
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小程序用戶_TcUoFt3D ??? 1年前
實例講解：感應電爐熔煉配料、碳化硅如何實現最佳使用 
配料與熔煉 1.1增碳劑加廢鋼生產合成鑄鐵 鑄鐵的組織和性能很大程度上取決于原材料的微觀組織和質量。
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鑄造工程師 ??? 4年前
日本半導體封裝材料集體發力車載市場：住友電木/昭和電工/信越化學規劃信息匯總 
此外，針對可在高溫環境下高效工作的功率元件（如新一代碳化硅功率半導體等）方向的應用，昭和電工材料正在推廣玻璃化轉變溫度為200度的CEL420系列材料。通過在現有的環氧基樹脂中混入極具耐高溫特性的樹脂后即可獲得該材料。
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CINNO ??? 3年前
淺析基于鋁門外板模具關鍵技術解決方案 
鋁基材料自身材料屬性導致其成形困難，回彈可控難度大，因此前期設計階段尤為重要。本文以鋁基門外板為素材淺顯論述前期設計階段的三種關鍵影響要素，針對此三種要素中可控因素，在沖壓過程中如何高效、高質量地進行工藝優化，提供有效的解決方案。產品介紹鋁基門外板產品造型與傳統鋼基產品不同，多數采用隱藏式手扣，產品曲面更加平順，圓角更大，產品前期盡可能降低其面品和尺寸風險。
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FMMM ??? 2年前
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