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公司創(chuàng)辦十年來，始終圍繞泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈，在多維度為企業(yè)、政府、投資者提供權威而專業(yè)的咨詢服務，包括但不限于產(chǎn)業(yè)資訊、市場咨詢、盡職調(diào)查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業(yè)成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數(shù)百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優(yōu)質企業(yè)客戶。

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目前全球TCON芯片主要廠商包括：聯(lián)詠科技(Novatek)、奇景光電(Himax)、聯(lián)發(fā)科(MTK)、譜瑞集成(Parade)、LX Semicon、天鈺科技(FitiPower)以及中國大陸廠商信芯微(Hi-image)、硅谷數(shù)模(Analogix)和海思(HiSilicon)等。

星速引擎全面進化，選天璣更盡興 憑借多年在芯片調(diào)控與圖形渲染上的技術積累，聯(lián)發(fā)科也在不斷提升游戲黑科技。今年，星速引擎迎來全維升級，圍繞“全星流暢、全星速度、全星沉浸”三大路徑，釋放天璣平臺在游戲場景下體驗上限。 比如在“流暢”這條路線上，高幀率和低功耗的“魚與熊掌”難題終于有了解法。

公司創(chuàng)辦十一年來，始終圍繞泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈，在多維度為企業(yè)、政府、投資者提供權威而專業(yè)的咨詢服務，包括但不限于產(chǎn)業(yè)資訊、市場咨詢、盡職調(diào)查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業(yè)成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數(shù)百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優(yōu)質企業(yè)客戶。

近日，興泰科技在第十六屆CBDS中國（國際）商顯領袖峰會上精彩亮相，并于會后榮獲中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會商用顯示分會、深圳市商用顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)促進會聯(lián)合致謝，充分肯定了公司在推動商顯產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展中所作出的重要貢獻。 2025年12月18日，以“智顯全球?數(shù)聯(lián)未來”為主題的第十六屆CBDS中國（國際）商顯領袖峰會在深圳隆重舉行。

集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產(chǎn)品。

”， 上海數(shù)巧信息科技有限公司高級技術專家胡洋“數(shù)巧國產(chǎn)云化CAE實踐與創(chuàng)新”等。

數(shù)巧科技提供的國產(chǎn)云端CAE軟件，為廣大高校用戶的教學和科研提供了國產(chǎn)的替代產(chǎn)品，并憑借其特有云化優(yōu)勢和按需訂閱的SaaS化應用模式，為用戶大大降低了軟硬件應用成本，得到了用戶的廣泛歡迎和高度認可。目前，除大連理工外，浙江臺州學院、新疆石河子大學等高校科研院所均與數(shù)巧科技建立了合作。

根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，全球桌上顯示器驅動芯片主要廠商包括：聯(lián)詠科技（Novatek）、LX Semicon、奇景光電 （Himax）、瑞鼎科技（Raydium）、天鈺科技（Fiti）以及中國大陸廠商通銳微（Torey）、集創(chuàng)北方（Chipone）、奕斯偉（ESWIN）等。

考核維度三：全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的“聯(lián)審”，打通長效增長鏈路亞洲國際人工智能展（世亞智博會）的“年終考核”并非孤立的成果檢驗，更是企業(yè)融入產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“聯(lián)審環(huán)節(jié)”。展會已集結華為、中電集團等產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)、50+國際采購團與200余家頂級投資機構，形成“技術-渠道-資本”的全鏈條聯(lián)審體系。

2021年，第五名AMD和第六名聯(lián)詠科技的營收差距已拉開到116億美元，第六名聯(lián)詠科技+第七名美滿電子+第八名瑞昱+第九名賽靈思的年營收之和，僅為165億美元，較AMD多1億美元。

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我們證明了生成式 AI 能力的價值，將設計工作流程從數(shù)天縮短至數(shù)小時，從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘，并推出全新一代 AI 前沿技術——用于芯片設計的 AgentEngineer? 技術。 我們將英偉達 Omniverse 技術集成到仿真與分析產(chǎn)品中，加速物理 AI 開發(fā)并創(chuàng)建增強型數(shù)字孿生。展望新的一年，新思科技將繼續(xù)推進轉型，以更好地服務我們的客戶、合作伙伴及股東。

據(jù)介紹，摩卡DHT-PHEV搭載的智能DHT混聯(lián)技術采用了雙電機混聯(lián)拓撲結構，可以實現(xiàn)混動和電動兩種模式的單獨輸出。其中，電動模式擁有超長續(xù)航，混動模式則可實現(xiàn)混聯(lián)、兩檔直驅、能量回收等多種工作模式。

但從技術上來看，中國初創(chuàng)企業(yè)與國際芯片龍頭之間存在著巨大的“技術差距”，這種差距可能會持續(xù)數(shù)年。并且，業(yè)內(nèi)人士指出，中國的許多“國產(chǎn)設計”GPU仍然依賴國外的IP許可。據(jù)TheInformation報道，摩爾線程和壁仞科技的GPU設計，其IP都是來源于Imagination Technologies的許可。

此外，汽車工程師基于新思科技 VDK，可在芯片到貨前數(shù)月使用 SoC 的虛擬原型開始軟件開發(fā)，實現(xiàn)芯片可用后數(shù)天內(nèi)完成完整的系統(tǒng)啟動，并縮短整車上市時間多達 12 個月。在 2026 CES 期間，新思科技發(fā)布了以下全新 VDK：1. 新思科技和恩智浦半導體擴大合作，新思科技 VDK 將支持全新的高性能 S32N7 系列 SOC，該系列可用于 AI 驅動的新一代汽車核心。2.