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為了在點膠前讓材料軟化，底部填膠通常會先進行預熱。模溫(Mold Temperature)：模具溫度通常會加熱以活化或加速熱固性材料的交聯反應。因此，模具溫度通常高于室溫。

圖5 雙組分聚氨酯灌封膠動態熱機械分析 由圖 5 可知：雙組分聚氨酯灌封膠的玻璃化轉變溫度為12℃，當環境溫度低于雙組分灌封膠玻璃化轉變溫度時，雙組分聚氨酯灌封膠呈玻璃態；當環境溫度高于雙組分灌封膠玻璃化轉變溫度時，雙組分聚氨酯灌封膠呈高彈態。

在本范例中，將打點(Dotting)的毛細底部填膠(CUF)成型條件設定為如下條件。毛細底部填膠封裝的加工參數設定樹脂溫度(Resin Temperature)：樹脂溫度為材料的初始溫度或預熱溫度。為了在點膠前讓材料軟化，底部填膠通常會先進行預熱。模溫(Mold Temperature)：模具溫度通常會加熱以活化或加速熱固性材料的交聯反應。因此，模具溫度通常高于室溫。

(c) 石蠟和 PPG 相變復合材料的熱重分析曲線。(d) PPG 相變復合材料的殘留物質量百分比，以及 (e) 填充物含量和導熱率提高效率。(f) PPG4 的熱導率和潛熱保持率與已報道的 PCC 的比較。紅外圖像顯示石蠟和 PPG4 在同步（g）加熱和（h）冷卻過程中的熱反應。

加熱片與熔膠溫度關系 加熱片一般有多個不同設定，可依照材料對溫度的敏感度進行設定。在塑料尚未融化前，加熱片提供主要的熱量。此時塑料的溫度會低于加熱片的溫度。隨著塑料融化并進入螺桿后段，剪切熱逐漸增加，此時熔膠的溫度有可能高于加熱片溫度。

加熱片與熔膠溫度關系加熱片一般有多個不同設定，可依照材料對溫度的敏感度進行設定。在塑料尚未融化前，加熱片提供主要的熱量。此時塑料的溫度會低于加熱片的溫度。隨著塑料融化并進入螺桿后段，剪切熱逐漸增加，此時熔膠的溫度有可能高于加熱片溫度。

底部填膠區域夠薄以進行毛細應用，且沿著芯片的一側或兩側的周圍進行環氧塑料放置。表面張力與熱，是主要對底部填膠產生毛細作用的兩項物理因素。而不同與毛細底部填膠 (CUF)，成型底部填膠(MUF)的制程不僅有表面張力的作用，更施加了壓力來讓充填順利完成。在熱與表面張力的驅動之下，底膠材料在硬化前藉由毛細作用緩緩注入晶粒下的空間里。

灌膠：灌膠式點膠路徑的設置與打點唯一的差別，在于控制給料行為的方式。不同于打點路徑使用進膠尺寸灌膠路徑使用點膠直徑來控制給料，即料從點膠頭離開由上部進入溢流區時的尺寸。 負載與拘束固定拘束：點擊固定拘束來開啟BC設定精靈，再選取表面網格元素來指定BC。確定BC的名稱并選取施加的分析類型，而可以選擇的分析類型則取決于模型中的屬性對象。

關閉控制閥可避免熔膠進入模穴，因此能準確地控制熔膠進入模穴的時機。這項特性相當重要，尤其對于多澆口系統，當流動波前通過熱澆道后才開啟控制閥，就可以預防縫合線問題。此外，適當使用閥式澆口也可幫助使用者降低壓力分布不均而產生的熔膠密度變化，以避免應力痕或陰陽面等表面缺陷。Moldex3D 讓使用者能夠自由地針對閥式澆口的特定條件作設定，例如可依據時間、流動波前、螺桿位置來設定控制閥的開啟或關閉。

進階熱澆道? 穩態熱流道功能(HRS, hot runner steady)可快速預測熱流道的系統壓降、多模穴溫度分布、剪切生熱現象、熱嘴澆口出口流率，判斷家族式模穴流動平衡? 進階熱流道(AHR)可仿真真實熱膠道系統，包括熱嘴、加熱線圈、襯套、分流板、閥針等組件，提供模具之動態溫度分布，預測熱流道系統在模座系統中的溫度控制與熱散溢等因素的的綜合表現，進而使模擬的熱流道的熔膠溫度更符合實際情境

結果透過Moldex3D的分析并比對實驗結果，研究觀察到產品膜腔表面及高分子熔膠之間有明顯的壁滑移現象。此外并以Moldex3D模擬出熱固性塑料射出成型的固化過程、流動長度、壓力分布、黏度及縫合線等現象，其預測結果并與實驗高度相符。從中可了解Moldex3D所提供的數值模擬方法，是預測射出成型中真實條件的理想工具。

進 階熱澆道分析 模塊簡介 在塑料射出成型制程中，熱澆道系統相對較為復雜。人們普遍面臨精密溫度控制的挑戰以及塑料材料熱裂解的風險。Moldex3D進階熱澆道分析模塊提供專業仿真工具，協助設計師與工程師取得熱澆道系統的機制與關鍵信息。使用者能詳查制程并發掘潛在瑕疵，進而達成設計優化。Moldex3D協助企業發展高質量產品，降低生產成本，贏得全球市場的競爭力。

進階熱澆道分析模塊簡介在塑料射出成型制程中，熱澆道系統相對較為復雜。人們普遍面臨精密溫度控制的挑戰以及塑料材料熱裂解的風險。Moldex3D進階熱澆道分析模塊提供專業仿真工具，協助設計師與工程師取得熱澆道系統的機制與關鍵信息。使用者能詳查制程并發掘潛在瑕疵，進而達成設計優化。Moldex3D協助企業發展高質量產品，降低生產成本，贏得全球市場的競爭力。

（4）膠料熱煉要均勻，通過割刀、落盤、搗膠等操作使膠料混煉均勻。采用熱煉供膠與出型分開的作業方式，提高出型膠料表面的光滑程度。（5）采用擠出工藝擠出膠料，出型膠料表面不再有窩藏空氣現象。 三、生產操作1、原因分析（1）開煉機輥簡溫度、熱煉供膠溫度、擠出排膠溫度控制不嚴格，半成品部件表面有氣泡。

閥式澆口是熱流道系統中的一個重要組件。關閉控制閥可避免熔膠進入模穴，因此能準確地控制熔膠進入模穴的時機。這項特性相當重要，尤其對于多澆口系統，當流動波前通過熱澆道后才開啟控制閥，就可以預防縫合線問題。此外，適當使用閥式澆口也可幫助使用者降低壓力分布不均而產生的熔膠密度變化，以避免應力痕或陰陽面等表面缺陷。

進階熱澆道? 穩態熱流道功能(HRS, hot runner steady)可快速預測熱流道的系統壓降、多模穴溫度分布、剪切生熱現象、熱嘴澆口出口流率，判斷家族式模穴流動平衡? 進階熱流道(AHR)可仿真真實熱膠道系統，包括熱嘴、加熱線圈、襯套、分流板、閥針等組件，提供模具之動態溫度分布，預測熱流道系統在模座系統中的溫度控制與熱散溢等因素的的綜合表現，進而使模擬的熱流道的熔膠溫度更符合實際情境

、雙面膠等導/散熱組件展示①熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等②風扇，散熱片，水冷板，熱交換器，空預器，導熱/散熱模組等儀器/設備展示①分析測試儀器：熱重法、差熱分析、差式掃描量熱法、逸出氣體檢測和分析、熱膨脹法、動態熱機械分析、熱物性測量設備等②自動化設備：點膠機、涂布/覆膜/壓延/收卷、碳化/石墨化、模切、

這種新現象與有限元分析建模結果相吻合，使我們能夠在不改變氣凝膠框架材料的情況下優化EMI屏蔽性能。圖4.

計算參數 (Computation Parameter) 在下圖中，計算參數的冷卻 (Cool) 頁面中需選擇進階熱澆道的選項，以執行進階熱澆道分析。該選項若沒勾選，則熱澆道中的熔膠溫度假設為不隨時間變化。如果沒有組件被設定為熱澆道金屬，進階熱澆道的選項將會呈現灰色鎖住的狀態。除瞬時與穩態冷卻分析選項的默認值之外，用戶也可設定全瞬時冷卻分析的參數，以取得更精確的分析結果。

此外經由比對模擬分析和實驗結果，也證實閥針的設計是造成流動不平衡的關鍵。Moldex3D協助飛綠團隊優化流道設計，降低熔膠通過閥針后的溫度差異，進而改善流動平衡。