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此腳本的設計用于讀取舊版*.dat文件（僅輻照度）以及當前FRED網格數據*.fgd文件格式，后者包含輻照度或復數標量場數據。運行時，用戶首先從列表中選擇一個光源，并指定該光源是否為相干的。接下來，文件以對話框呈現，允許選擇*.fgd或*.dat文件。如果選擇了*.dat文件，腳本將創建并保存數據為*.fgd文件。然后，腳本為選定的光源填充振幅/相位掩模并設置數據類型。

此腳本的設計用于讀取舊版*.dat文件（僅輻照度）以及當前FRED網格數據*.fgd文件格式，后者包含輻照度或復數標量場數據。運行時，用戶首先從列表中選擇一個光源，并指定該光源是否為相干的。接下來，文件以對話框呈現，允許選擇*.fgd或*.dat文件。如果選擇了*.dat文件，腳本將創建并保存數據為*.fgd文件。然后，腳本為選定的光源填充振幅/相位掩模并設置數據類型。

在光刻工藝中，光刻機光學系統本身存在一定局限性，加之光路傳播過程中不可避免地會發生衍射與干涉現象，導致曝光在晶圓上的圖形與掩模版原始設計圖形出現明顯偏差。常見的失真表現包括線端縮短、線寬變窄、直角圖形被圓化等。

采用孤立線條、版密集線條和密集接觸孔的OPC和HSMO仿真參數 采用孤立線條、版密集線條和密集接觸孔的OPC和HSMO仿真結果05/PW擴展效果損失函數收斂：HSMO在30~35次迭代內可有效降低損失函數，可見下圖。

光源掩模聯合優化（SMO）作為另一項核心技術，聚焦于通過協同優化光源與掩模圖形，降低工藝因子并突破單次曝光的分辨率極限。與傳統“先確定光源再優化掩模”的順向思路不同，SMO采用逆向計算邏輯：以芯片需要成型的目標圖像為出發點，通過精確的成像模型反推計算，得出最佳的掩膜版圖形與光源配置方案。

另一方面，對于IT用第8代OLED用掩模版，豐元精密表示，到2025年將完成FMM和開放式金屬掩模版(OMM)的開發，從2026年開始量產FMM和OMM。該日程與三星顯示的IT用第8代OLED生產線安裝和啟動日程相匹配。

光線會通過“掩模版”投射到晶圓上，光刻機的光學系統（DUV系統的透鏡）將掩模版上設計好的電路圖案縮小并聚焦到晶圓上的光刻膠。如之前介紹的那樣，當光線照射到光刻膠上時，會產生化學變化，將掩模版上的圖案印制到光刻膠涂層上。使曝光的圖案完全正確是一項棘手的任務，粒子干擾、折射和其他物理或化學缺陷都有可能在這一過程中發生。

圓錐形相位掩模的Talbot圖像 在VirtualLab Fusion中對帶有圓錐體的相位掩模版進行了建模。檢測到不同的Talbot圖像，以使柱形圖案位于主像平面中，而孔圖案出現在次像平面中。

同時，FMM是指蒸鍍OLED時需要的掩模版。將紅(R)綠(G)藍(B)有機物元件相鄰放置在同一層時，使用FMM；普通OLED在玻璃基板上蒸鍍有機物，而Micro OLED在硅基板上蒸鍍有機物。Micro OLED可以實現分辨率3000-4000PPI級別的顯示。而現有的OLED顯示最大到600PPI的水平。

Lee等人，我們在六邊形網格上構造了一個圓錐形光柵掩膜版，并以深度方式模擬了Talbot圖像的生成。 特別是，由于光刻過程中使用的紫外光是非偏振的，因此我們在示例中演示了如何為VirtualLab Fusion中的光柵模擬建模非偏振光。 圓錐形相位掩模的Talbot圖像 在VirtualLab Fusion中對帶有圓錐體的相位掩模版進行了建模。

FMM是用于中小尺寸有機發光二極管(OLED)蒸鍍的精細金屬掩模版。日本公司大日本印刷(DNP)控制著全球的FMM市場。與DNP使用的蝕刻(蝕刻)方式不同，Philoptics一直以電鑄鍍金的方式開發FMM。

用于IT的8.5代OLED技術，就像現有的六代(1500x1850mm)OLED技術一樣，采用FMM（精細金屬掩模版）方式。使用FMM將RGB OLED像素相鄰蒸鍍到發光層上，該技術被稱為“RGB-OLED”技術。而LG顯示在電視上采用的大尺寸OLED技術則不使用FMM，而是使用開放式金屬掩模版(OMM)將發光層堆疊到三層。

掩模版：一塊在內部刻著線路設計圖的玻璃板，貴的要數十萬美元。掩膜臺：承載掩模版運動的設備，運動控制精度是nm級的。物鏡：物鏡由20多塊鏡片組成，主要作用是把掩膜版上的電路圖按比例縮小，再被激光映射的硅片上，并且物鏡還要補償各種光學誤差。技術難度就在于物鏡的設計難度大，精度的要求高。硅片：用硅晶制成的圓片。硅片有多種尺寸，尺寸越大，產率越高。

Hlaf Cut可以減少掩膜版下垂，因為薄膜晶體管（TFT）工藝后，基板在有機物蒸鍍過程中被切割成兩半。因為掩模版是垂直于地面的，垂直方式可以最大限度地減少掩模版的下垂。FMM能重復使用至少700次，最多1200次以上。 目前，OLED iMac開發項目沒有具體進行，對于OLED iMac所采用的技術展望也眾說紛紜。

建模過程2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖2.2創建堆棧結構，并生成3D結構2.3 使用TechWiz LCD 3D進行各項參數計算3.

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