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3.模型建立3.1 封裝模型本文研究對象為某電子封裝，其幾何尺寸較小，尤其是結(jié)構(gòu)厚度與其長度之比差異大，主要結(jié)構(gòu)包括：封裝基底、CPU、電容、封蓋、導(dǎo)熱硅膠、四角支撐等，模型最小尺寸在0.1375mm。3.2 模型導(dǎo)入導(dǎo)入stp格式的封裝幾何模型，該模型同時包含封裝產(chǎn)品和計算域。封裝幾何模型如圖1所示。

?最終檢查接下來經(jīng)過數(shù)據(jù)匯入、組件創(chuàng)建、BC設(shè)定與網(wǎng)格生成等步驟，在準(zhǔn)備模型的最后，點(diǎn)擊網(wǎng)格頁簽的最終檢查來確認(rèn)模型沒有問題后，即可完成并進(jìn)入準(zhǔn)備分析階段(記得制程類型要設(shè)為芯片封裝)1) 建立IC組件 (Create IC Component)不論是經(jīng)由Auto Hybrid還是BLM模式來生成網(wǎng)格模型，都會需要在對象上指定封裝組件的屬性，而在封裝組件屬性之下又可分成數(shù)個型式并有對應(yīng)的不同功能及設(shè)定

最終實(shí)現(xiàn)了建立一個模型，可以在多種CAE仿真分析軟件中計算的目的，極大提高了工作效率。

雖然ANSYS、HYPERMESH、PRTRAN、ABAQUS等常用CAE軟件均具有相關(guān)的幾何建模和模型編輯功能，但是這些功能大多只適用于處理簡單幾何模型，對于復(fù)雜幾何模型卻顯得力不從心，特別是異形結(jié)構(gòu)件、大型裝配體。這就需要運(yùn)用Solidworks、UG、Pro/E等專業(yè)CAD軟件對幾何模型進(jìn)行簡化處理，然后再將處理好的模型導(dǎo)入到CAE軟件中進(jìn)行后續(xù)操作。

同時，您可以通過單擊下面的按鈕了解有關(guān) Pointwise CAE 插件 SDK 和 PWGM 的更多信息。文章來源：pointwise博客原文鏈接：https://blog.pointwise.com/2012/06/14/creating-a-cae-plugin-understanding-the-pointwise-grid-model-api-part-2/

CAE 插件的主要目的是導(dǎo)出網(wǎng)格模型。為此，插件必須將 Pointwise 表示的網(wǎng)格數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為插件所針對的求解器支持的格式。要正確進(jìn)行此轉(zhuǎn)換，您必須對點(diǎn)狀網(wǎng)格模型 (PWGM) 有透徹的了解。對于這篇文章，我將重點(diǎn)關(guān)注非結(jié)構(gòu)化 PWGM。結(jié)構(gòu)化 PWGM 將在以后的帖子中介紹。

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芯片封裝成型制程目前在塑料的尺寸縮減、厚度減少及半導(dǎo)體芯片的尺寸增加等議題仍有許多挑戰(zhàn)，因此使用CAE工具來協(xié)助優(yōu)化成型設(shè)計已成為必然趨勢。

芯片在出廠前首先要對其進(jìn)行封裝，封裝是為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片與外界交換信號并保護(hù)其免受各種外部因素影響。為了確保芯片能夠穩(wěn)定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進(jìn)行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產(chǎn)品開始生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)熱問題，指導(dǎo)設(shè)計優(yōu)化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結(jié)點(diǎn)溫度，從而減少打樣試錯次數(shù)，節(jié)約時間和成本，縮短研發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量。目前，CAE仿真軟件國產(chǎn)化率較低。

隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die設(shè)計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設(shè)計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設(shè)計的SIPI/熱/機(jī)械可靠性性能。

由于影響封裝質(zhì)量的變因項(xiàng)目會隨著制程復(fù)雜度增長，也使得研發(fā)階段尋求優(yōu)化方案的難度提升；此外，IC封裝材料以及所使用的相關(guān)組件均價格不斐，因此在封裝研發(fā)的階段若能以透過CAE分析取代實(shí)驗(yàn)試誤、及早找到最佳方案，便能大幅減少材料及運(yùn)送等成本。

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本文示范了兩種不同制程數(shù)字分身模擬，從注塑成型模擬分析中整合機(jī)臺響應(yīng)參數(shù)化模型和高分子熔融塑料的材料壓縮性效應(yīng)，到 IC 封裝制程中考慮點(diǎn)膠頭移動的動態(tài)行為模擬，其目的皆是考慮制程過程中的元件作動，獲得更精確的制程模擬結(jié)果，建置出完善的制程數(shù)字分身。