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以上來源于網絡總結，個人總結起來就一句話：優化對流散熱用CFD，優化熱傳導用ANSYS Mechanical

onsemi和Ansys合作，于業內率先建立了完整且自動化的功率模塊仿真平臺，其中包括： 通過Ansys SpaceClaim 3D計算機輔助設計（CAD）建模軟件生成3D實體模型 使用Ansys Icepak電子散熱仿真軟件進行熱阻抗仿真 由Ansys Q3D Extractor寄生參數提取電磁仿真軟件提供支持的寄生RLC（電阻、電感和電容）參數提取 生成降階SPICE

3)利用圖論構建等效熱網絡。確定網絡參數，包括熱阻、熱導、損耗的計算值及其相關邊界條件的處理。4)建立數學模型。根據能量守恒定律，列出網絡節點的熱平衡方程。2.2PMSM熱網絡建立及熱平衡方程推導航天PMSM存在熱傳導、熱對流及熱輻射3種方式。其基本結構包括端蓋、定子軛、定子齒、繞組、永磁體、轉子、軸承等。

填料與基體之間的界面熱阻和基體的?? 值是決定材料導熱系數的關鍵因素(圖4a)。當填料在聚合物基體中的濃度較低時，顆粒相互遠離。因此，聚合物復合材料的導熱系數仍然很低。當填料濃度不斷增加時，顆粒相互接觸，形成導熱網絡，為熱流提供了更好的路徑(圖4b)。在熱流方向與導熱網絡平行的情況下，復合材料的導熱性明顯提高。相反，未能在熱流方向建立導熱網絡會導致相當大的熱阻。

此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。

在近期發布的 “Ansys 應用類系列網絡研討會全面上線”中，即將推出7場流體仿真專題內容，重點呈現Ansys 2026 R1流體產品的最新進展，包括Fluent在GPU物理模型與算法上的持續升級，支持更廣泛應用場景并兼顧精度與效率；同時通過Fluent Web界面與高性能計算（HPC）能力的增強，大幅提升用戶使用體驗與計算效率。

此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。

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本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。

散熱方案中包含一風扇，利用供貨商提供的風扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應特性設置。風扇性能(P-Q curve)及模型圖紙從發熱組件的功率規范書中，可設置相應發熱狀態，一般供貨商數據中可獲得2R發熱模型；我們在Ansys Icepak中相應去設置Network發熱量及熱阻即可。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。

封裝基板Trace導入對計算結果的影響 DELPHI模型抽取? BGA型封裝的DELPHI熱網絡結構 DELPHI 模型 用于系統級散熱的封裝熱網絡模型標準 Icepak的DELPHIExtractor 可以使用MS Excel自動生成DELPHI模型 DELPHI是BCI模型（Boundary Conditions

4月，Ansys 精心規劃 9 場新功能/應用類主題直播，圍繞幾何建模與自動化、eVTOL整體方案、智能網聯汽車安全仿真、動力電池、AI電光仿真、逆變器設計、硅光芯片、SPH應用、Lumerical 全新求解器等方向，全面覆蓋前沿技術與工程實踐。4月系列作為全年近60場應用類網絡研討會的開篇，將幫助工程師深入掌握仿真能力的應用價值，精彩內容持續全年，歡迎大家報名參與！

- 熱分析模塊（Therm） 各類冷卻類型及材料庫 熱路/風路自定義及熱路圖自動生成 熱網絡/有限元混合算法：兼顧精度和速度 穩態溫升/瞬態溫升曲線及齒槽/永磁體/繞組端部溫度場 關鍵節點壓力/流量/溫度/熱阻及耗散熱量顯示

特別是，仿真模型能夠解決需要昂貴、耗時和難以重現的實驗過程的情況。此外，大型的微觀結構和性能模擬數據集可以豐富有限的實驗數據，從而實現數據驅動的復合材料設計。 滲透路徑以及復合材料的組分和界面性質決定了復合材料的輸運性質。滲流理論與區域內截斷網絡的形成有關，這有利于熱通量通過遠程連通性轉移。根據實驗觀察，當顆粒體積分數超過一定值時，復合材料結構的有效導熱系數急劇增加。

本方案如圖所示，熱瞬態測試儀T3Ster能夠對LED的光熱效應進行同時跟蹤；利用T3Ster主機可以實現LED熱阻模型的實驗，實驗結果可直接產生FloEFD仿真中所需的模型；同時配合Teral LED儀器，可以用積分球邊熱測試邊檢測LED光通量，實現了光熱一體化檢測方案，為使用者實現流明要求，且符合熱學要求，降低設計余量，進行高精度設計，提供一個有力工具。

今天主要給大家帶來 Fluent 壁面傳熱建模的兩種方法：網格壁面（Meshed wall）模型、薄壁（Thin wall）模型。1壁面傳熱的兩種方法針對壁面傳熱Ansys Fluent提供了兩種方法，分別是網格壁面模型、薄壁模型。

Ansys研發部門高級總監Sameer Kher指出：“企業可以開展 ‘假設條件’分析與仿真，管理負載平衡，以最小風險增產，從而緩解某些此類的供應鏈突變挑戰。” 他總結說：“羅克韋爾自動化和Ansys正合作開發針對工業客戶的相關數字孿生技術與應用，以應對此類挑戰。”

03 圖文導讀 圖1 基于FHP的BTMS方案 圖2 電池的熱電-電化學模型示意圖 圖3 每個區域的×和z方向示意圖 圖4 FHP蒸汽熱阻變化示意圖 圖5 基于FHP的BTMS模型的計算域

GRANTA MI有助于避免浪費材料研發投資，并可縮短研發時間，GRANTA MI還能夠實現素材的可視化對比分析，幫助客戶準確挑選出重要的材料數據。針對客戶的不同業務需求，GRANTA MI可提供最佳模型，為企業的整體優化和相關決策的有效制定提供幫助。例如，平衡產品性能和實現成本最優化，并兼顧考量環保法規的有關風險。