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摘要： 在電子產(chǎn)品追求輕薄化、高性能的今天，熱設(shè)計已成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。西門子Flotherm作為全球領(lǐng)先的電子散熱仿真CFD軟件，通過精準(zhǔn)的熱模擬分析，幫助工程師在設(shè)計初期預(yù)見并解決散熱問題，顯著縮短研發(fā)周期，提升產(chǎn)品可靠性與市場競爭力。 一、為何熱設(shè)計是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心挑戰(zhàn)？

Simcenter Flotherm則是一套電子系統(tǒng)散熱仿真軟件，?通過快速、?準(zhǔn)確的電子冷卻CFD仿真，?提升電子熱管理的可靠性。?它通過強大的網(wǎng)絡(luò)建模和多物理場求解算法，?能夠精確地模擬流體和固體之間的熱交換效應(yīng)，?包括傳導(dǎo)、?對流和輻射等。?

在進行CFD分析時，模型處理的時間是一個難題，但是前處理器的仿真建模和scSTREAM求解器的速度使他感到驚訝。”“我們能夠在破紀(jì)錄的時間內(nèi)創(chuàng)建復(fù)雜系統(tǒng)的精確熱模型。我們已經(jīng)使用并評估了幾種競爭產(chǎn)品，其中之一是事實上的標(biāo)準(zhǔn)，FloTHERM?。

所謂模型校準(zhǔn)，是通過對仿真模型的參數(shù)進行不斷調(diào)整，以使仿真模型的參數(shù)和物理實際充分接近的迭代過程。 在電子熱仿真中，通常涉及模型校準(zhǔn)的是元器件級和板級的仿真。

本文由淺入深介紹了電子產(chǎn)品散熱仿真，結(jié)合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

此外，還可利用仿真來確定組件和互連中的允許熱應(yīng)變，或描述組件裝配體的熱行為特征。環(huán)境評估一旦團隊知道了電子系統(tǒng)內(nèi)部的情況，他們就需要了解系統(tǒng)的工作環(huán)境。消費類電子產(chǎn)品的散熱解決方案與航空電子設(shè)備中的熱管理解決方案截然不同。

“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產(chǎn)品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

1 前言 電子器件運作產(chǎn)生的故障、效能優(yōu)劣與其工作溫度有著密不可分的關(guān)系，特別是今日電子產(chǎn)品功率更高，且精致及微小化，造成設(shè)計思路的難度與日俱增。

引言隨著增材制造技術(shù)的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業(yè)的滲透率不斷增加，其在電子行業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在消費電子、柔性電子、先進封裝等領(lǐng)域，通過高精度增材制造技術(shù)實現(xiàn)個性化、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零部件的快速制造。電子產(chǎn)品中的金屬結(jié)構(gòu)件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結(jié)構(gòu)件時，沒有過往經(jīng)驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。

“汽車電子熱設(shè)計仿真技術(shù)專題分享會”如期而至，本次分享會圍繞熱測試技術(shù)、熱測試硬件設(shè)備解決方案、數(shù)字孿生解決方案、熱測試技術(shù)與測試方案和汽車電子熱設(shè)計仿真案例展開了深入的交流與探討。接下來，由小編帶您一起回顧本次活動的精彩內(nèi)容。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。

隨著電子產(chǎn)品向高度集成化與高性能化迅猛演進，電子產(chǎn)品的熱設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。以往僅憑理論估算即可滿足的設(shè)計需求，如今已轉(zhuǎn)變?yōu)閷?em>熱控制精度的極致追求。隨著電子元件工作溫度的安全裕度日益縮小，這不僅要求設(shè)計人員要具備更精細的熱管理策略，也促使整個行業(yè)轉(zhuǎn)為利用先進的仿真技術(shù)進行產(chǎn)品熱設(shè)計，在產(chǎn)品開發(fā)初期進行精準(zhǔn)的熱行為預(yù)測與優(yōu)化。

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設(shè)備中國有限公司）在消費電子產(chǎn)品行業(yè)中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設(shè)計人員一直在探尋如何有效縮短研發(fā)時間，降低開發(fā)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量。近年來，數(shù)值仿真已越來越多應(yīng)用在消費電子和高科技行業(yè)，在產(chǎn)品設(shè)計中合理使用數(shù)值仿真是提升研發(fā)效率的有效途徑[1]。而電子產(chǎn)品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

負責(zé)產(chǎn)品熱設(shè)計的工程師應(yīng)當(dāng)向電子工程師提供盡可能多的反饋意見，優(yōu)化PCB熱設(shè)計，尤其是在早期設(shè)計階段。 從熱設(shè)計工程師的角度看，在PCB 設(shè)計時，幫助確定封裝選擇和理想的元器件位置布局，以利用系統(tǒng)氣流進行散熱。當(dāng)然，布局和封裝選擇主要取決于電子性能與成本考慮。

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設(shè)備中國有限公司）在消費電子產(chǎn)品行業(yè)中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設(shè)計人員一直在探尋如何有效縮短研發(fā)時間，降低開發(fā)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量。近年來，數(shù)值仿真已越來越多應(yīng)用在消費電子和高科技行業(yè)，在產(chǎn)品設(shè)計中合理使用數(shù)值仿真是提升研發(fā)效率的有效途徑[1]。而電子產(chǎn)品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。