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問(wèn)答 ansys AM增材制造仿真中劃分網(wǎng)格說(shuō)不一致如何解決?

Element 47 (corresponding to layer 2) has a mesh thickness of 0.745 that is not consistent with the other elements (thickness=0.76356052). The mesh must have the same thickness for each layer.

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簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單_4982 ??? 3年前
帖子 Ansys聯(lián)合Materialise推出業(yè)界領(lǐng)先解決方案,強(qiáng)化增材制造軟件技術(shù)
與Materialise達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系提供了高效的端到端數(shù)字工作流程,并幫助解決增材制造(AM)行業(yè)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 該工作流程通過(guò)提供對(duì)Ansys軟件的訪問(wèn),使研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠在同一界面中準(zhǔn)備AM版本并運(yùn)行卓越的仿真,從而為Materialise Magics用戶帶來(lái)更多價(jià)值 Ansys 與3D打印軟件和服務(wù)提供商的全球領(lǐng)導(dǎo)者
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Ansys聯(lián)合Materialise推出業(yè)界領(lǐng)先解決方案,強(qiáng)化增材制造軟件技術(shù)
帖子 ansys,abaqus,altair軟件學(xué)習(xí)
前處理能力 ANSYS:有自帶的前處理模塊 DM/AM 和 SCDM,DM 功能稍弱,SCDM 功能較強(qiáng)但推廣度較低,AM 適合簡(jiǎn)單模型。
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yyddss ??? 1年前
ansys,abaqus,altair軟件學(xué)習(xí)
帖子 數(shù)字孿生 | 東芝利用仿真技術(shù)加速汽車半導(dǎo)體驗(yàn)證流程
東芝半導(dǎo)體研發(fā)中心封裝解決方案技術(shù)開(kāi)發(fā)部研究員Motochika Okano博士表示:“Ansys Twin Builder滿足了我們解決問(wèn)題的需求,因?yàn)樗梢耘c其他Ansys工具結(jié)合使用,以構(gòu)建將電氣、熱和機(jī)械單元考慮在內(nèi)的系統(tǒng)仿真,同時(shí),它還可以讀取通用格式,例如以集成電路為重心的仿真程序(SPICE)和用于模擬和混合信號(hào)的超高速集成電路硬件描述語(yǔ)言(VHDL-AMS)。”
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
數(shù)字孿生 | 東芝利用仿真技術(shù)加速汽車半導(dǎo)體驗(yàn)證流程
視頻 ANSYS 2019 R3 Mechanical 新特征介紹
有一個(gè)新的構(gòu)建處理器,允許您將構(gòu)建文件直接導(dǎo)出到AM機(jī)器。
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寧博士CAE團(tuán)隊(duì) ??? 6年前
ANSYS 2019 R3 Mechanical 新特征介紹
帖子 熱門(mén)直播 | Ansys HFSS + SynMatrix:AI 驅(qū)動(dòng)的低損耗平面濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化
直播即將開(kāi)始Ansys HFSS + SynMatrix:AI 驅(qū)動(dòng)的低損耗平面濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化時(shí)間:11 月 20 日,晚上 12 點(diǎn)(11 AM EST)地點(diǎn):線上直播適合人群: 射頻工程師、射頻濾波器設(shè)計(jì)工程師 天線與射頻功率放大器工程師 工程總監(jiān)、副總裁及技術(shù)決策者講師:Dan
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Ansys中國(guó) ??? 6月前
熱門(mén)直播 | Ansys HFSS + SynMatrix:AI 驅(qū)動(dòng)的低損耗平面濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化
帖子 用于仿真和分析激光晶體封裝技術(shù)中誘導(dǎo)應(yīng)力的方法
Am. A 20, 655–660 (2003).15.
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追光ing ??? 1年前
用于仿真和分析激光晶體封裝技術(shù)中誘導(dǎo)應(yīng)力的方法
視頻 Ansys Twin Builder數(shù)字孿生解決方案與2020 R1新功能
Twin Builder具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語(yǔ)言與基于語(yǔ)言的模型庫(kù)用于建模、集成和仿真。以Ansys Twin Builder為基礎(chǔ)平臺(tái),結(jié)合Ansys多物理仿真產(chǎn)品,幫助用戶針對(duì)自身產(chǎn)品進(jìn)行數(shù)字孿生建設(shè)全周期內(nèi),進(jìn)行建模、驗(yàn)證與部署工作。
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Ansys中國(guó) ??? 6年前
Ansys Twin Builder數(shù)字孿生解決方案與2020 R1新功能
帖子 Ansys進(jìn)入EDA廠商第一梯隊(duì),這對(duì)3D-IC意味著什么?
與這兩種久負(fù)盛名的黃金工具并駕齊驅(qū)的,是Ansys RedHawk-SC?(用于數(shù)字設(shè)計(jì))和Ansys Totem(用于模擬/混合信號(hào)(AMS)設(shè)計(jì)),它們是電源完整性簽核的黃金工具,對(duì)于如今的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys進(jìn)入EDA廠商第一梯隊(duì),這對(duì)3D-IC意味著什么?
帖子 Ansys電子設(shè)計(jì)解決方案 | 各應(yīng)用分析案例篇
Ansys 的系統(tǒng)仿真應(yīng)用廣泛,支持保證功能安全(ISO 26262)的代碼生成,支持符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(IEC61691-6)的建模語(yǔ)言(VHDL-AMS)、Modelica 語(yǔ)言以及 FMI 2.0 等。 無(wú)線充電 Ansys 針對(duì)不同的無(wú) 線充電實(shí)現(xiàn)方式均提供了有效的解決方案,包括電磁感應(yīng)式、磁共振式、以及微波輻射式。
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Cruise ??? 3年前
Ansys電子設(shè)計(jì)解決方案 | 各應(yīng)用分析案例篇
視頻 基于Ansys的LPBF詳細(xì)指導(dǎo)+雙拱橋模擬
基于新版ansysAM熱力耦合進(jìn)行LPBF過(guò)程分析,詳細(xì)視頻教程以及模型及結(jié)果文件分享。ansys文件上傳老是失敗,需要可以私聊問(wèn)我要。
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呂先林 ??? 1年前
基于Ansys的LPBF詳細(xì)指導(dǎo)+雙拱橋模擬
帖子 白皮書(shū) | Ansys在增材制造領(lǐng)域的仿真驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)愿景
介紹 增材制造(AM)雖然實(shí)際上已存在數(shù)十年之久,但一直主要服務(wù)于原型構(gòu)建和加工市場(chǎng),直到最近打印機(jī)領(lǐng)域取得相應(yīng)發(fā)展才使增材制造開(kāi)始轉(zhuǎn)向應(yīng)用于主流零部件的生產(chǎn)市場(chǎng)。隨著面向金屬加工的可靠高性能打印機(jī)的出現(xiàn),增材制造越來(lái)越多地被用于為汽車和航空航天等高度工程領(lǐng)域生產(chǎn)輕量級(jí)設(shè)計(jì)。此外,隨著新興打印機(jī)制造商的不斷涌現(xiàn)以及現(xiàn)有生產(chǎn)線的快速大力升級(jí),增材制造領(lǐng)域正在迅速發(fā)展演進(jìn)。
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Cruise ??? 3年前
白皮書(shū) | Ansys在增材制造領(lǐng)域的仿真驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)愿景
視頻 基于Abaqus軟件下高壓配電盒振動(dòng)、沖擊分析
第三講:模態(tài)分析一、Abaqus模態(tài)分析理論二、Abaqus模態(tài)分析設(shè)定三、殘余模態(tài)設(shè)置四、AMS 與Lanczos求解器五、結(jié)論第四講:諧響應(yīng)分析一、Abaqus諧響應(yīng)分析理論二、重啟動(dòng)設(shè)置補(bǔ)充1、基于基底激勵(lì),base motion2、基于AMS求解器結(jié)果3、基于不同求解器(求解方式)結(jié)果對(duì)比4、基于相同求解器,不同階數(shù)提取對(duì)比結(jié)果三、求解設(shè)定
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北鯤 ??? 2年前
基于Abaqus軟件下高壓配電盒振動(dòng)、沖擊分析
帖子 ANSYS系統(tǒng)仿真與數(shù)字孿生解決方案
Twin Builder技術(shù)能力:快速構(gòu)建系統(tǒng)仿真模型內(nèi)置Modelon Modelica庫(kù)-Modelon庫(kù)列表-與Modelica標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)(MSL)完全兼容VHDL-AMS Language-Based Modeling可擴(kuò)展的專業(yè)模型庫(kù)-使用內(nèi)置的和附加的庫(kù)開(kāi)發(fā)多域系統(tǒng)模型三維降階模型接口-把三維模型應(yīng)用于系統(tǒng)仿真模型集成接口標(biāo)準(zhǔn)
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Cruise ??? 3年前
ANSYS系統(tǒng)仿真與數(shù)字孿生解決方案
帖子 尋找增材制造的那根肋骨—DfAM與工藝仿真之路
01增材制造豐富“材料之美”增材制造(AM)即3D打印技術(shù),自問(wèn)世以來(lái)已經(jīng)不斷發(fā)展蛻變出數(shù)十種制造方式,實(shí)現(xiàn)了多尺度自由且豐富的“材料之美”。
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安世亞太 ??? 3年前
尋找增材制造的那根肋骨—DfAM與工藝仿真之路
帖子 光子器件設(shè)計(jì)新范式:基于Ansys Lumerical和Optislang實(shí)現(xiàn)從仿真到優(yōu)化的全棧式解決方案
/lR4GOtoy9vLSrFicThBmUtGPiafB0QjqU6D0neuw0gDXUA8qp7ZiagluluC6AM4jm7WMO8ldWFu7QichFBfznfMvaw/640?
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技術(shù)鄰公告 ??? 11月前
光子器件設(shè)計(jì)新范式:基于Ansys Lumerical和Optislang實(shí)現(xiàn)從仿真到優(yōu)化的全棧式解決方案
帖子 Ansys 3DIC多物理場(chǎng)解決方案2025 R1新版本更新
/lR4GOtoy9vLSrFicThBmUtGPiafB0QjqU6D0neuw0gDXUA8qp7ZiagluluC6AM4jm7WMO8ldWFu7QichFBfznfMvaw/640?
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技術(shù)鄰公告 ??? 11月前
Ansys 3DIC多物理場(chǎng)解決方案2025 R1新版本更新
帖子 Ansys 電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新虛擬大會(huì)日程發(fā)布,TSMC、NVIDIA、三星半導(dǎo)體、小米等大廠邀您參會(huì)
下方點(diǎn)擊進(jìn)入~會(huì)議名稱:Ansys SimEDGE電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新虛擬大會(huì) 時(shí)間:12月17日 11:00 AM - 16:35 PM形式:虛擬大會(huì) 費(fèi)用:免費(fèi) 語(yǔ)言:英文&中文字幕 一、大會(huì)亮點(diǎn) 1主會(huì)場(chǎng)+3大專題分會(huì)場(chǎng),全面覆蓋多樣化的技術(shù)議題 匯聚近30位行業(yè)頂尖專家,分享獨(dú)到的前沿行業(yè)見(jiàn)解 虛擬盛會(huì)配備中文字幕,讓理解更加輕松 二、會(huì)議日程
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
Ansys 電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新虛擬大會(huì)日程發(fā)布,TSMC、NVIDIA、三星半導(dǎo)體、小米等大廠邀您參會(huì)
帖子 光學(xué)系統(tǒng)中的熱透鏡
使用Ansys Mechanical?計(jì)算幾何體的變形和穩(wěn)態(tài)溫度分布,然后將其導(dǎo)入VirtualLab。 由熱透鏡聚焦的高斯光束 這個(gè)用例顯示了當(dāng)輸入功率變化時(shí),熱透鏡的焦距以及聚焦光束直徑的變化[W. Koechner, Appl. Opt. 9, 2548-2553 (1970)] 。這個(gè)例子發(fā)表在[H. Zhong, J. Opt. Soc. Am.
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追光ing ??? 8月前
光學(xué)系統(tǒng)中的熱透鏡
帖子 Ansys光伏解決方案
? 同時(shí)映射電應(yīng)力和熱應(yīng)力仿真母排形變 光伏系統(tǒng)仿真 ? 分層級(jí)等效建模(solar cell/module/array) ? 特征化建模(RL、溫度、輻照度、Rs、Rsh) ? 電路參數(shù)化分析 ? 添加VHDL-AMS
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Cruise ??? 2年前
Ansys光伏解決方案
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