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馬氏體不銹鋼的焊接特點：Cr13型馬氏體不銹鋼焊縫和熱影響區的淬硬傾向特別大，焊接接頭在空冷條件下便可得到硬脆的馬氏體，在焊接拘束應力和擴散氫的作用下，很輕易出現焊接冷裂紋。當冷卻速度較小時，近縫區及焊縫金屬會形成粗大鐵素體及沿晶析出碳化物，使接頭的塑、韌性明顯降低。

74塑煉(Mastication) 塑煉又稱素煉、軋煉，是指生膠在機械力、熱和氧等作用下，從強韌的彈性狀態轉變為柔軟且具有塑性的狀態，亦即增加其可塑性(流動性)的工藝過程稱為塑煉，塑煉的實質是降低分子量、降低粘度、降低粘流溫度。塑煉過的生膠稱為塑煉膠。

金屬可塑性與損傷演化： 在Abaqus中定義延性金屬，往往通過組合*ELASTIC, *PLASTIC, *RATE DEPENDENCE, 以及延性損傷起始*DAMAGE INITIATION, CRITERION=DUCTILE。Abaqus的強大之處在于其引入了斷裂能正則化機制*DAMAGE EVOLUTION, TYPE=ENERGY。

克萊斯勒公司從目前 RS 小型貨車采用的模具成形（也就是粉末凝塑成形）儀表板向 RT 車型采用的注射成形儀表板轉變，這意味著該公司將會更多地采用注射成形儀表板。根據上述情況，CSM 預計，2007 年，通用和克萊斯勒采用注射成形儀表板的比例將分別增至 59%和 68%。福特公司在北美地區制造的汽車大約有 52%使用注射成形的儀表板。

因為硅晶圓比較薄且脆，晶圓級封裝更容易發生芯片破裂。因此，必須嚴格控制轉移成型工藝中的夾持壓力和成型轉換壓力等工藝參數，以防止芯片破裂。3D堆疊封裝中因疊層工藝而容易出現芯片破裂。在3D封裝中影響芯片破裂的設計因素包括芯片疊層結構、基板厚度、模塑體積和模套厚度等。 3.5 分層 分層或粘結不牢指的是在塑封料和其相鄰材料界面之間的分離。

圖6 拉伸試樣有限元韌性損傷D 值 分析表明：對于XM-12 材質圓柱形光滑拉伸試樣，在其拉伸過程中最先發生材料失效的區域是試樣截面的中心部位；并且分析結果也體現了材料在1050℃時良好的塑韌性，這與圖5 真實應力應變的修訂曲線結果相一致。

然而由于陶瓷“生坯”壓塊更脆，如果壓力以過快的速度和不可控的方式釋放，則陶瓷壓塊很可能在空氣不能逸出的地方破裂。

毛細管流變儀的工作過程是被測物料由固體玻璃態轉變為熔體黏流態的塑化過程和動態流變現象。

然而由于陶瓷“生坯”壓塊更脆，如果壓力以過快的速度和不可控的方式釋放，則陶瓷壓塊很可能在空氣不能逸出的地方破裂。