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Virtuoso interop platform：Cadence Virtuoso、Spectre與Ansys Lumerical INTERCONNECT之間的集成，使用戶能夠協同設計帶有電子控制功能的復雜光子芯片，并對完整的electro-photonic電路進行協同仿真。

在 Cadence Virtuoso 中動態(tài)地將設計版圖傳輸到 Lumerical Multiphysics 工具中生成 3D 幾何體。使用蒙特卡羅分析工具，在 Lumerical Multiphysics 工具中基于制造工藝變化進行良率分析。線路設計使用代工廠 PDK 和定制的 Ansys Verilog-A 模型進行電光集成電路設計。

為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環(huán)境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。

（圖片來源Mentor網站） ◆ Ansys HFSS 與Cadence Clarity為同類型3D全波電磁場仿真工具，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HFSS的強大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩(wěn)定的自適應網格剖分技術。該網格剖分技術可保證其網格能與3D物體共形并適合任意電磁場問題分析。

并且Cadence Fidelity是一款很開放的CFD軟件，其前處理可以輸出CFD網格供其它CFD軟件包括STAR CCM+、Ansys CFD等求解器使用，而且Cadence Fidelity的前處理模塊可以獨立銷售，著實是CFD工程師的一大福音。

四大 EDA 供應商（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys）通過完成一系列五個測試用例，為 3Dblox 方法準備了工具：CoWoS-S、InFO-3D、SoIC、CoWoS-L 1、CoWoS-L 2。

曾經的“三巨頭”變成了當下的“四巨頭”-四大EDA廠商，分別是營收20億美元的《財富》500強企業(yè)Ansys、Synopsys、Cadence Design Systems和Siemens Digital Industries Software（原來的Mentor Graphics）。Silvaco這類規(guī)模較小的細分市場廠商（第二梯隊）緊隨其后，收入達到數千萬美元。

Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

文章來源：cadence博客

（2）Ansys解決方案 實現對大規(guī)模射頻芯片中無源部分快速準確的電磁參數抽取，可以輸出RLCK網表或S參數等多種模型，比傳統(tǒng)工具的計算能力大幾個數量級； 與Cadence/Synopsys等EDA設計軟件無縫鏈接； 研究射頻芯片內不同設計層級的復雜nets和block之間的電磁串擾問題，獲取block之間的電磁耦合。

在軟件與工具集成化方面，Ansys Lumerical目前支持和幾何光學分析工具Ansys Speos, Ansys Zemax 的數據交互，和真優(yōu)化工具Ansys optiSLang 的集成與仿真自動化,和EDA工具 KLayout, Cadence Virtuoso, Siemens EDA的電光聯合仿真測試等。

3、新的Virtuoso版圖集成向導工具?新的向導工具幫助用戶更好實現layout和Lumerical器件之間的模型同步，支持使用多物理場求解器（CHARGE、HEAT 和 FEEM）以及 Cadence Virtuoso來優(yōu)化有源器件。

H、計算機輔助工程軟件1.Ansys：Ansys軟件是美國Ansys公司研制的大型通用有限元分析（FEA）軟件，是世界范圍內增長最快的計算機輔助工程（CAE）軟件，是國內100多所理工院校采用Ansys軟件進行有限元分析或者作為標準教學軟件。

對于電子設計自動化軟件而言，臺積電主要認可的是四大EDA廠商合稱MACS，分別是Synopsys、Cadence、Mentor，以及在仿真CAE等領域的龍頭企業(yè)Ansys。Ansys在EDA軟件的刀鋒寒光，似乎被其整體品牌的光芒所掩蓋，但絲毫不影響其EDA軟件成為行業(yè)的金標準之一。

Ansys 收購規(guī)模大、覆蓋學科全面，逐步成為工業(yè)仿真軟件的領軍企業(yè)。Synopsys—EDA軟件巨頭 伴隨著智能化浪潮的風起云涌，半導體與電子行業(yè)成為當下的火熱賽道。電子設計自動化（EDA）軟件作為“芯片之母”，一端連著數字世界，另一端連著芯片設計“能工巧匠”。目前，EDA 行業(yè)擁有三大巨頭—— Cadence、西門子和 Synopsys。

</li><li>Ansys Lumerical INTERCONNECT與Cadence Spectre一起進行光電聯合仿真，并評估有和沒有射頻線和墊片影響的CPO系統(tǒng)的性能。

該產品包含兩個軟件解決方案，即<strong>Cadence Reality DC Design 和&nbsp;Cadence Reality DC Insight</strong>（含Cadence Reality DC Digital Twin 和 Cadence Reality DC Asset Twin兩個模塊），可以幫助設計人員、數據中心業(yè)主和運營方平衡數據中心的可靠性和能效要求。

Ansys半導體事業(yè)部技術長張鴻嘉(圖2)指出，對半導體產業(yè)來說，機器學習并非這兩三年才突然竄起的議題。在GPU的效能越來越強，能夠在合理的執(zhí)行時間內跑完演算任務之后，就開始有業(yè)者試著在設計芯片的過程中采用機器學習方法。圖2 Ansys半導體事業(yè)部技術長張鴻嘉認為，由于IC的設計復雜度越來越高，開發(fā)團隊在某些特定環(huán)節(jié)將越來越依賴機器學習技術。

醫(yī)學工程與生物工程：研究醫(yī)療設備、生物傳感技術、生物材料等，常用軟件包括COMSOL Multiphysics、MATLAB、ImageJ等應用軟件計算特點與硬件配置架構（1）科學計算軟件MatLAB、EDA軟件Cadence，單核計算為主，只有計算設備的CPU頻率越高，計算速度更快（2）仿真計算軟件Ansys、Comsol Multiphysics，有限元分析，多核并行求解，因此多核

由于具有較高的行業(yè)壁壘，全球EDA行業(yè)高度集中，國際三巨頭（Synopsys、Cadence、西門子EDA）市占率超過77%。這三家廠商具備對于半定制、全定制IC設計全流程的覆蓋能力，能夠為客戶提供整套的IC設計工具，已建立起相當完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，已主導全球EDA市場多年。除了以上三巨頭，ANSYS、是德科技也占據了較為突出的市場份額，排在全球前五位。