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問答 ansys摩擦生熱出現(xiàn)

哪位大神知道ansys做摩擦生熱分析結果出來的最低溫度低于所設置的環(huán)境溫度 甚至出現(xiàn)這個是怎么解決啊

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wyH._4078 ??? 2年前
帖子 Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合升仿真分析
本案例主要講解了通電銅排在空氣中的升仿真計算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件,使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合,計算得到通電銅排的升結果.
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大龍貓?? ??? 4月前
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
視頻 摩擦生熱 workbench 解決
摩擦生熱、lsdyna、解決
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小道士蘇區(qū)A ??? 4年前
摩擦生熱 workbench 解決負溫
問答 ANSYS模態(tài)分析出現(xiàn)的頻率,請問是什么問題?

ansys求10階模態(tài),但solution information里顯示20階并且有的,還有就是總的有效參與質量也不見了。請問有人遇到過這種問題嗎,如何解決呢?

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小黑屋 ??? 2年前
視頻 通電銅排的升仿真-基于ANSYS WORKBENCH中的Maxwell和FLuent
本教程主要講解了通電銅排在空氣中的升仿真計算。通過ANSYS Workbench仿真軟件,使用Maxwell模塊和Fluent模塊的耦合,計算得到通電銅排的升結果。并根據(jù)實際測試進行數(shù)據(jù)對比,仿真結果與實測數(shù)據(jù)相近。視頻實例主要講解該案例的具體操作方法,包括建模、Maxwell模塊和Fluent模塊的詳細操作步驟;以及相關參數(shù)的設置;實測數(shù)據(jù)對比分析。
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羅飛 ??? 4年前
通電銅排的溫升仿真-基于ANSYS WORKBENCH中的Maxwell和FLuent
帖子 鎂合金軋機支承輥有限元分析 有限元分析
摘要: 本文針對300mm鎂合金軋機支承輥開展有限元分析,采用ANSYS軟件(經典界面)。對支承輥進行靜強度分析,結果表明:支承輥最大變形量為0.467×10^-4mm,滿足板形誤差要求;最大Von Mises應力為67.6MPa,低于材料許用應力(140~150MPa)。分析發(fā)現(xiàn)支承輥中間位置變形最大,軸頸與輥身接觸處應力集中明顯。
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viyn ??? 2月前
鎂合金溫軋機支承輥有限元分析
有限元分析
視頻 Workbench摩擦生熱案例解決問題
采用workbench19.0,通過簡化的制動盤模型案例,描述了摩擦生熱的操作方法,包括APDL插入含義解釋,以及解決溫和提高計算精度的調整方法。從材料、分網、設置、接觸、APDL著手并進行求解和后處理。附件包含了案例文件。視頻案例試看時間較短,具體操作在本視頻后面部分。
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憶森 ??? 5年前
Workbench摩擦生熱案例解決負溫問題
問答 ANSYS模擬高斯脈沖激光焊接全局最小值為什么總有的溫度?

但是計算過程中,全局最小值總是出現(xiàn)溫度,請問是什么原因呢?mesh size已經很小了0.00005m。求助!

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K_8131 ??? 2年前
帖子 基于ANSYS-Maxwell-Fluent-CFX的變壓器溫度分析
另外ansys中的iceapk軟件就是基于fluent的另一個軟件,后臺計算相同,前處理主要適用于箱體及線路板一類的升仿真分析,可以根據(jù)需要選擇方便的元器件 3. CFX計算升 使用ANSYS CFX進行升分析,CFX是另一個強大的流體動力學仿真軟件,特別適用于處理復雜流動和傳熱問題。
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大龍貓?? ??? 1年前
基于ANSYS-Maxwell-Fluent-CFX的變壓器溫度分析
帖子 2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于optiSLang的干式變壓器升預測模型
</p><p><br></p><p><strong>作者: 張家銘 | 日立能源(中國)有限公司 研發(fā)工程師</strong></p><p><br></p><p><strong>關鍵詞:</strong>干式變壓器,箔式線圈,升,Ansys optiSLang</p><p><br></p><p><strong>作者說</strong></p><p>optiSLang工具的優(yōu)勢在于能夠基于大量數(shù)據(jù),
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Ansys中國 ??? 4月前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于optiSLang的干式變壓器溫升預測模型
帖子 《從零開始學散熱》:熱管和均
圖2 熱管充當“熱量轉移橋” VC均板的使用相對單純很多,因為均板不能像熱管那樣靈活彎曲。但當芯片熱量非常集中時,均板的優(yōu)勢就可以體現(xiàn)出來。這是因為,均板就類似一個“拍扁”的熱管,它可以將熱量非常順暢地均布到整個板面上。而使用熱管鑲嵌基板的設計,那些不被熱管覆蓋的“盲區(qū)”仍會存在較大的擴散熱阻。
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陳繼良 ??? 12月前
《從零開始學散熱》:熱管和均溫板
帖子 活動計劃 | 2月Ansys渠道合作伙伴活動一覽
如何可視化的研究產品升?SIwave的DCIR幫助設計人員做好功率損耗計算,SIwave耦合Icepak實現(xiàn)產品升的分析,更精細的內容等你分享。
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Ansys中國 ??? 3月前
帖子 機械電子產品的綜合性能評估-ANSYS 12講 開課了
電阻7.1 電阻理論詳解&電阻分析流程7.2.1 電阻分析實例-ANSYS經典界面7.2.2 電阻分析實例-ANSYS Workbench界面7.3 電阻分析注意點及要點總結8.升8.1 升理論詳解&升分析流程8.2.1 升分析實例-ANSYS經典界面8.2.2 升分析實例-ANSYS Workbench界面8.3 升分析注意點及要點總結9.
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楊曉木 ??? 4年前
機械電子產品的綜合性能評估-ANSYS 12講  開課了
帖子 基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究
摘 要:本文結合固體繼電器結構,采用ANSYS Icepak熱仿真分析方法進行熱仿真分析,得出固體繼電器不同環(huán)境溫度下表面和全部元器件的熱量分布云圖,以及升曲線,再通過熱耦法和熱成像技術測試固體繼電器實際的升,將實際測試結果與仿真結果進行對比,驗證軟件熱仿真結果的精度,熱仿真的精度滿足設計和應用需求。
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寶怡 ??? 2年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究
帖子 活動預告 | 10月Ansys渠道合作伙伴培訓與研討會
時間:10月17日,9:00-11:00合作伙伴:上海恒士達科技有限公司地點:線上費用: 免費立即報名?10月21日 | 芯片焊球循分析解決方案簡介:芯片焊球是封裝結構的關鍵互連點,其循可靠性至關重要。本方案利用 Ansys Mechanical 軟件,對焊球進行熱-力耦合仿真,分析其在溫度循環(huán)過程中產生的塑性應變與應力。
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Ansys中國 ??? 7月前
活動預告 | 10月Ansys渠道合作伙伴培訓與研討會
帖子 電車設計 | Ansys optiSLang助力Wolfspeed創(chuàng)新
“芯片的電氣屬性主要取決于結,因此不能孤立地去看性能的任何方面,”Nelson說道,“散熱結果需要直接映射到電氣仿真中,而且需要將精細化的功耗估算迭代回熱分析中。利用Ansys optiSLang,我們能夠收斂這些仿真并創(chuàng)建真正的閉環(huán)。”Ansys Mechanical支持應力及應變分析,與此同時,結合Icepak有助于了解熱膨脹產生的應力。
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Ansys中國 ??? 1月前
電車設計 | Ansys optiSLang助力Wolfspeed創(chuàng)新
帖子 六氟化硫傳感器和濕度傳感器在電力行業(yè)的應用和檢測
純凈的六氟化硫SF6在常溫、常壓下是一種無色、無味、無毒、不燃的惰性氣體,密度是空氣的5倍,實際散熱能力比空氣好,電性強(電子親和能3.4eV,其分子具有很強的吸附自由電子而形成離子的能力,因而阻礙了放電的形成和發(fā)展,所以具有較高的絕緣強度)。SF6對金屬及絕緣材料無腐蝕作用,具有極好的熱穩(wěn)定性,不易被分解SF6氣體在高溫下發(fā)生分解需要大量的能量,因而對弧道產生強烈的冷卻作用。
1965
大愛技術 ??? 4年前
六氟化硫傳感器和溫濕度傳感器在電力行業(yè)的應用和檢測
帖子 《從零開始學散熱||》討論題:如何判斷某一傳熱過程屬于什么傳熱方式?
為了表征溫度的傳遞效率,傳熱學中定義了一個新的物理量,叫做導系數(shù)。導熱系數(shù)表征的是熱量的傳遞效率,導系數(shù)就是指溫度的傳遞效率。溫度不是一種能量,因此導系數(shù)不是物質的基本物理性質。是一個“復合型”性能指標。
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陳繼良 ??? 2月前
《從零開始學散熱||》討論題:如何判斷某一傳熱過程屬于什么傳熱方式?
帖子 邀請函 | 2025中國電子學會天線年會Ansys天線仿真專題分會場
演講還將介紹Ansys多物理場仿真技術,對濾波器進行電磁/熱/結構的多場耦合仿真,從而準確評估高溫條件下濾波器的漂性能。議題3:仿真視角下的陣列天線新技術與功能拓展講師簡介: 吳紫玉 | Ansys高級應用工程師Ansys高級應用工程師,畢業(yè)于電子科技大學,獲工學碩士學位。
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Ansys中國 ??? 7月前
邀請函 | 2025中國電子學會天線年會Ansys天線仿真專題分會場
視頻 機械電子產品的綜合性能評估
電阻7.1 電阻理論詳解&電阻分析流程7.2 電阻分析實例-ANSYS經典界面7.3 電阻分析實例-ANSYS Workbench界面7.34 電阻分析注意點及要點總結8.升8.1 升理論詳解&升分析流程8.2 升分析實例-ANSYS經典界面8.3 升分析實例-ANSYS Workbench界面8.4 升分析注意點及要點總結9.
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楊曉木 ??? 4年前
機械電子產品的綜合性能評估
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