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section，厚度T1鍵入0.01回車，軟件自動生成相同的T2~T4，點擊Accept，右側列表顯示生成的section，點擊Done關閉Keyword Input Form。

左側動畫為碰撞工況條件下，分別用殼體單元和實體單元得到的設計結果仿真動畫對比，結果吻合非常好。右側動畫為碰撞和NVH兩個工況同時進行優化后得到的碰撞（右上）及模態（右下）的最優解的仿真動畫。

對于單一材料制造的各向同性殼體，如果厚度和跨度之比在 1/20－1/10 之間，認為是厚殼問題；如果比值小于 1/30，則認為是薄殼問題；若介于 1/30－1/20 之間，則介于二者均可進行有效的計算。 連續殼單元：連續殼建模方法與常規殼相比，能夠更準確地描述復合材料厚度方向的剪切變形，同時仍保持較高的計算效率。

本示例說明了如何分析電容式MEMS麥克風的響應。 問題描述 下圖顯示了MEMS麥克風的幾何結構： 麥克風由一個聲音端口組成，壓力波從該端口進入并到達膜。硅移動膜的直徑為0.6 mm，厚度為0.5μm，并且包含允許麥克風兩側壓力通風的孔。這個膜與剛性背板之間的氣隙為2.2μm（尺寸取自Czarny）。

Entity方法上面我們知道Entity有著不同的屬性，那我們如何獲得這些屬性，如何修改這些屬性?

近年來可以看到越來越多的電車企業，選擇SMC作為制備電池殼體的首選工藝。其成型方法是將纖維短切，鋪設在樹脂和添加劑混合所形成的樹脂漿料上，之后在表面進行樹脂疊加，三者通過加壓固化的方式改變材料厚度，最后包裝。

前處理：參數化建模· 設計變量：將殼體關鍵區域厚度設為變量。· 非設計區域：固定螺栓孔、密封面等區域厚度。電池包殼體尺寸優化設計空間與非設計區域顯示如圖1所示，藍色為非設計區域，紅色為設計區域： 圖1 設計區域與非設計區域2.

圖2顯示了殼單元底部表面等效塑性應變的等高線圖。 圖3 等效塑性應變的等高線圖2、準備用于回彈分析的數據2.1、請求用戶自定義輸出殼體厚度、節點位置、殼體頂部和底部表面的應力分量以及等效塑性應變。2.2、將這些輸出導出為文本文件。2.3、編輯這些數據的格式，使應力和應變表也包含位置信息，如圖4所示。

我們創建以下三個不同的材料層，并設置厚度。外層鋪層：厚度0.2mm（編織材料）。 內部鋪層：厚度0.2mm（UD材料）。 內層鋪層：厚度0.175mm（UD材料）。 鋪層方向與坐標系，創建單元集并進行坐標系設置。對于不同的部件，使用全局坐標系進行設置，并檢查不同方向的顯示效果。

圖4 電池單體擠壓仿真模型 圖5 擠壓變形結果通過仿真分析，發現殼體的應變如圖5所示，由于殼體厚度對殼體強度具有正相關關系，但擠壓初始過程中并未到達殼體的強度極限，因此在擠壓初始階段，電池殼體受力隨著變形量的增大逐步增加。

齒輪嚙合剛度通常與齒輪輪輻結構、支撐剛度及輪齒厚度等有關,傳遞誤差的影響因素有齒輪重合度、微觀修形和系統剛度,因此,可以從這些因素著手優化動態激勵力。 2.2 仿真分析 DCT動態激勵力仿真模型應包含變速器殼體、軸齒系統、軸承系統、電機系統4部分,如圖3所示。

假設貫穿厚度的溫度分布是線性的。僅在wall法線方向上計算傳導1.3壁面模型的溫度定義 薄壁模型僅應用法向傳導（沒有平面內傳導），并且沒有創建實際的單元。 在外層應用壁熱邊界條件。圖31.4壁面傳熱的殼傳熱模型 殼體傳導（shell conduction）選項用于實現平面內傳導計算（）。

近年來可以看到越來越多的電車企業，選擇SMC作為制備電池殼體的首選工藝。其成型方法是將纖維短切，鋪設在樹脂和添加劑混合所形成的樹脂漿料上，之后在表面進行樹脂疊加，三者通過加壓固化的方式改變材料厚度，最后包裝。

然而，透鏡的中心厚度（表面1的厚度），前表面的曲率半徑（表面1的曲率半徑），和后面透鏡與像面的距離（表面2的厚度）都可以作為變量來使單透鏡的RMS半徑最小化。為了允許OpticStudio在優化過程中將參數視為自由度，必須在鏡頭編輯器中表示該參數的單元格上放置變量求解類型。您可以通過單擊所需單元格右側的框或高亮適當的單元格，并在鍵盤上按下<Ctrl+Z>來設置求解類型。

共節點網格形成后，可以通過顯示中的mesh connection—>by body connection查看是否成功，如右圖中節點相互連接處顯示玫紅色即為共節點的網格。 Washer：適用于殼體上的孔生成邊界層網格，方便捕捉應力集中。如圖示，通過設置邊界層的層數、總厚度，層增長率控制網格生成。

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