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帖子 Moldex3D模流分析之如何在Solid-Mesh 中設(shè)定邊界條件
開放空間 開放空間邊界條件設(shè)定是用來定義不具表面張量的表面,且熔體不會(huì)流經(jīng)此區(qū)域。開放空間邊界條件設(shè)定會(huì)與溢流屬性定義結(jié)合,而在溢流屬性定義下,熔體會(huì)處于開放大氣邊界條件中。 下列程序?qū)⒄f明設(shè)定這些邊界條件的方式。 (1)建立實(shí)體模型后,用戶可能會(huì)想在某些模具區(qū)域中加載邊界條件。Moldex3D Mesh 可支持在模穴及流道表面中載入邊界條件
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之如何在Solid-Mesh 中設(shè)定邊界條件?
帖子 Moldex3D模流分析之網(wǎng)絡(luò)頁簽設(shè)定邊界條件
設(shè)定邊界條件 (Set B.C.) 此工具能讓設(shè)定實(shí)體網(wǎng)格表面的邊界條件。點(diǎn)擊Set Face B.C.,然后選取網(wǎng)格物件。在彈出窗口中點(diǎn)擊確認(rèn)。接下來在工作區(qū)中設(shè)定表面 B.C 設(shè)定設(shè)定涵蓋了動(dòng)作、選取方法及邊界條件類別。完成所有設(shè)定后,請(qǐng)點(diǎn)擊確認(rèn)結(jié)束。 ?動(dòng)作:新增、移除及反轉(zhuǎn)都是設(shè)定表面 B.C. 的支持動(dòng)作。可以在下拉菜單中選取其中一項(xiàng)。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之網(wǎng)絡(luò)頁簽設(shè)定邊界條件
帖子 Moldex3D模流分析之如何設(shè)定壁滑移邊界條件模擬壁滑移現(xiàn)象
Moldex3D將壁滑移現(xiàn)象對(duì)于模具表面的影響考慮進(jìn)模擬分析中,使用者可于壁滑移邊界條件中,設(shè)定特定的摩擦系數(shù)與壁剪切應(yīng)力;摩擦系數(shù)與壁剪切應(yīng)力量值越大,表示模面越為粗糙,將導(dǎo)致更大的流動(dòng)阻力。以下為在Moldex3D中設(shè)定壁滑移邊界條件的步驟: 步驟 1:分析開始前,首先需先行設(shè)定壁滑移邊界條件
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之如何設(shè)定壁滑移邊界條件模擬壁滑移現(xiàn)象
帖子 某設(shè)計(jì)公司CAE分析規(guī)范邊界條件及目標(biāo)值
某設(shè)計(jì)公司CAE分析規(guī)范邊界條件及目標(biāo)值
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北斗七星仿真工作室 ??? 9月前
某設(shè)計(jì)公司CAE分析規(guī)范邊界條件及目標(biāo)值
帖子 Moldex3D模流分析之GAIM的充填與保壓設(shè)定標(biāo)簽
?進(jìn)階設(shè)定 (Advanced Setting) 模具熱邊界條件 (Mold Boundary Condition):此功能可指定模具熱邊界條件 ?自動(dòng)決定熱傳系數(shù) (Automatically determined Heat Transfer Coefficient) ?設(shè)定熱傳系數(shù) (Set Heat Transfer Coefficient(HTC)) ?固定模溫 (Fixed
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之GAIM的充填與保壓設(shè)定標(biāo)簽
帖子 Moldex3D模流分析之WAIM的充填與保壓設(shè)定標(biāo)簽
?進(jìn)階設(shè)定 (Advanced Setting) 模具熱邊界條件 (Mold Boundary Condition):此功能可指定模具熱邊界條件 ?自動(dòng)決定熱傳系數(shù) (Automatically determined Heat Transfer Coefficient) ?設(shè)定熱傳系數(shù) (Set Heat Transfer Coefficient(HTC)) ?固定模溫 (Fixed
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之WAIM的充填與保壓設(shè)定標(biāo)簽
帖子 Moldex3D模流分析之邊界條件網(wǎng)格和疊層排向
熱BC:在模型上指定此邊界條件能讓使用者在之后模具熱邊界條件(Mold Temperature B.C.) 設(shè)定自定義的模腔表面溫度在成型周期中隨時(shí)間的變化。 導(dǎo)熱邊界條件:指定到模座與熱澆道金屬間的交界面來讓熱能夠通過,不然此交界面都是假設(shè)為絕熱。 IMD薄膜BC:以BC方式在模型中加入薄膜來進(jìn)行模內(nèi)裝飾 (In-mold Decoration)。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之邊界條件網(wǎng)格和疊層排向
帖子 Moldex3D模流分析之雙料共射成型的充填保壓設(shè)定標(biāo)簽
?模具溫度 (Mold Temperature):模具溫度意指模座和塑件間的溫度邊界條件。程序會(huì)假設(shè)邊界溫度分布一致,而溫具溫度應(yīng)該會(huì)比最低水路溫度略高,否則將出現(xiàn)警告訊息提醒模具溫度定義不恰當(dāng)。 然而,若組別的分析順序設(shè)定一開始為冷卻分析先執(zhí)行,此冷卻分析執(zhí)行后的模具溫度將做為接下來的分析中所使用的模具溫度。注意模具溫度通常呈不均一分布。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之雙料共射成型的充填保壓設(shè)定標(biāo)簽
帖子 Moldex3D模流分析之應(yīng)力分析模組
應(yīng)力分析簡介應(yīng)力分析是CAE應(yīng)用中最重要的模擬分析之一。材料與結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力與應(yīng)變是在一些邊界條件(Boundary Condition, B.C.)下計(jì)算,例如:力、負(fù)載及位移。使用應(yīng)力分析,可了解在一定的外力如溫度或位移等情況下,產(chǎn)品機(jī)械行為如變形或強(qiáng)度等,將如何變化。塑料產(chǎn)品的機(jī)械行為不僅取決于材料的機(jī)械性質(zhì),也大幅受到制造過程的影響。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之應(yīng)力分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之充填保壓的進(jìn)階設(shè)定程序
溫度邊界條件編號(hào):選擇溫度邊界編號(hào)以進(jìn)行編輯。 ?設(shè)定:點(diǎn)選啟動(dòng)溫度邊界設(shè)定 閥式澆口控制頁簽 僅會(huì)在前處理設(shè)定閥式澆口屬性時(shí),才會(huì)出現(xiàn)「閥式澆口控制」(Valve Gate Control) 標(biāo)簽。 選取每個(gè)閥式澆口的控制類型。要設(shè)定單一閥式澆口的多個(gè)控制點(diǎn),在「控制點(diǎn)」(Control Point) 欄指定數(shù)值,然后輸入相應(yīng)參數(shù)并選取閥式澆口動(dòng)作:開啟或關(guān)閉。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之充填保壓的進(jìn)階設(shè)定程序
帖子 Moldex3D模流分析加工精靈之一般操作、專案設(shè)定標(biāo)簽
CAE模式使用較簡便,射出機(jī)臺(tái)設(shè)定界面 (Machine mode)則提供如同實(shí)際射出成型機(jī)般真實(shí)的特征設(shè)定。使用[CAE模式]( CAE mode)可快速分析;如果想比較分析結(jié)果與實(shí)驗(yàn)之間的差異,請(qǐng)使用射出機(jī)臺(tái)設(shè)定界面 (Machine mode)。 ?在 [CAE模式]( CAE mode) 中,處理參數(shù)不會(huì)直接對(duì)應(yīng)真實(shí)的成型機(jī)設(shè)定
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析加工精靈之一般操作、專案設(shè)定標(biāo)簽
帖子 Moldex3D模流分析之邊界條件負(fù)載、約束和其他
邊界條件 (Boundary Condition) 邊界條件頁簽提供不同的精靈工具來指定邊界條件(BC)到面或元素上。BC僅會(huì)在特定分析中被納入考慮,用以描述對(duì)象表面的特殊行為或?qū)ο箝g局部的交互作用。能夠指定的BC取決于當(dāng)下項(xiàng)目的成型類型。 注:某些BC (例如負(fù)載與拘束) 需要先生成網(wǎng)格模型 (最終確認(rèn)) 后才能指定。 3.
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之邊界條件負(fù)載、約束和其他
帖子 Moldex3D模流分析之快速設(shè)定不同成型階段的接口熱傳阻力
點(diǎn)擊邊界條件頁簽中的熱傳系數(shù)圖標(biāo),喚起設(shè)定精靈,并指定邊界條件數(shù)據(jù)名稱。 備注:eDesign網(wǎng)格模型不支持熱傳系數(shù)邊界條件。 步驟 2:指定熱傳系數(shù)邊界條件位置 選取網(wǎng)格模型的表面元素,指定熱傳系數(shù)邊界條件作用的位置。使用復(fù)數(shù)選取功能(按住Shift鍵)和擴(kuò)散選取功能,可更有效率的指定邊界條件作用的表面元素。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之快速設(shè)定不同成型階段的接口熱傳阻力
帖子 Moldex3D模流分析之Encapsulation Solid Mesh
然而路徑的邊界條件需在生成實(shí)體網(wǎng)格與完成最終檢查之后才能進(jìn)行設(shè)定。在此下載 MFE IGS檔案。注:也可使用 封裝組件(Encapsulation Component)精靈 和 實(shí)體網(wǎng)格精靈(Encapsulation Solid Mesh) 設(shè)定2D封裝網(wǎng)格模型,其步驟與前述介紹的封裝類型過程相似。在封裝組件精靈完成后,點(diǎn)擊 網(wǎng)格BC中的BC功能,在模型面上分配邊界條件
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Encapsulation Solid Mesh
帖子 Moldex3D模流分析之進(jìn)階成型條件設(shè)定
RTM邊界條件 (RTM Boundary Condition)在運(yùn)行 RTM 分析之前,如果模型中沒有設(shè)置纖維布方向和排氣,則需要設(shè)置纖維布屬性和排氣條件。在計(jì)算參數(shù)中選取RTM頁簽,勾選排氣分析。此部分需先在Moldex3D Mesh設(shè)定排氣的邊界條件,才可以在此勾選排氣分析。注:只有單一迭層的模型需要在此頁簽設(shè)定
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之進(jìn)階成型條件設(shè)定
帖子 CAE仿真分析規(guī)范是什么?
、幾何清理簡化、網(wǎng)格生成、材料等屬性賦予、邊界載荷設(shè)定、分析提交、結(jié)果處理、評(píng)價(jià)及報(bào)告編寫等,同時(shí)形成一套作業(yè)指導(dǎo)書,分析工程師按照作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行機(jī)匣的強(qiáng)度分析,以此保證工作效率、精度。
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天佑有限元 ??? 4年前
CAE仿真分析規(guī)范是什么?
帖子 Moldex3D模流分析之毛細(xì)底部填膠
然而路徑的邊界條件需在生成實(shí)體網(wǎng)格與完成最終檢查之后才能進(jìn)行設(shè)定。在此下載 MFE IGS檔案。注:也可使用 封裝組件(Encapsulation Component)精靈 和 實(shí)體網(wǎng)格精靈(Encapsulation Solid Mesh) 設(shè)定2D封裝網(wǎng)格模型,其步驟與前述介紹的封裝類型過程相似。在封裝組件精靈完成后,點(diǎn)擊 網(wǎng)格BC中的BC功能,在模型面上分配邊界條件
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Moldex3D 中國 ??? 10月前
Moldex3D模流分析之毛細(xì)底部填膠
帖子 利用 AI 完成CAE前處理之長方體內(nèi)隨機(jī)球體網(wǎng)格
CAE(計(jì)算機(jī)輔助工程)的工作場景中,前處理環(huán)節(jié)堪稱 “時(shí)間黑洞”,繁瑣且重復(fù)的任務(wù)占據(jù)了工程師大部分工作精力。從幾何模型的精細(xì)搭建、復(fù)雜的網(wǎng)格劃分,到邊界條件與材料屬性的精確設(shè)定,每一項(xiàng)都需要大量的手動(dòng)操作。
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III天涯III ??? 11月前
利用 AI 完成CAE前處理之長方體內(nèi)隨機(jī)球體網(wǎng)格
帖子 Moldex3D模流分析之設(shè)計(jì)參數(shù)優(yōu)化流程
在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間要進(jìn)行CAE分析,需要進(jìn)行一連串的工作項(xiàng)目,如圖一所示。首先CAD工程師在CAD軟件建立產(chǎn)品幾何模型,并導(dǎo)出模型幾何文件。接著由CAE工程師在CAE軟件中匯入模型文件,完成邊界條件給定、材料選擇、生成網(wǎng)格、成型條件設(shè)定等步驟后,才能進(jìn)行CAE分析。CAE分析結(jié)束后,還需要CAE工程師判讀結(jié)果。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之設(shè)計(jì)參數(shù)優(yōu)化流程
帖子 Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運(yùn)用
邊界條件設(shè)定依照模擬類型,在邊界條件(Boundary Condition)頁簽會(huì)有不同邊界條件可以設(shè)定,對(duì)于毛細(xì)底部填膠分析、灌膠分析可于此設(shè)定打點(diǎn)式及灌膠式路徑;壓縮成型則可指定預(yù)填料(Charge);導(dǎo)線架偏移等分析需要將導(dǎo)線架固定面加上固定拘束邊界條件
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運(yùn)用
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