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本案例通過使HFSS 3D Layout仿真工具探索具有成本效益的PDN網絡設計方法，降低電源噪聲與信號回路的耦合，從而優(yōu)化電源噪聲。 2.1 仿真思路 考慮各種板級電源噪聲耦合場景，如過孔與過孔、過孔與平面、過孔與走線。當電源層和信號走線之間有地層時噪聲耦合，優(yōu)化過孔布局。

此外，HFSS 3D Layout支持設計自動化，便于充分利用現有的PCB產品設計，最大限度地減少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能顯著節(jié)省時間與成本。如今，工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模，該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝，且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上，總計64個網絡和128個端口。

Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

因此PCB Layout需要特別的注意。過孔的放置位置也同樣重要，過孔如放置在焊盤上，生產時便容易導致器件焊接不良，因此一般過孔都放置在焊盤外，當然在空間極其緊張的情況下過孔放置在焊盤上再加上制板商的盤中孔工藝也是可以的，不過這樣做生產成本便會增加。

圖1-21 3D讀取范圍設置10、PCB設計功能的添加及優(yōu)化1)過孔整列放置Via Array功能進行了優(yōu)化，將添加、刪除和更新三個功能整合在一個命令中，方便快速操作，執(zhí)行菜單命令Place-Via Array，在options面板進行查看，如圖1-21所示圖1-21 Via Array面板示意圖并且可以添加有效的Array類型Array parameter：

Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設計人員能夠對高頻電子產品進行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板 HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結構問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。

關于90°信號走線，盡量避免以90°走線，單個90°拐角對高速數字傳輸線所帶來的信號質量影響，相對于導線與參考平面高度的偏差，導線自身蝕刻過程中線寬線距均勻性的變化偏差，板材介電常數對頻率信號的變化，甚至過孔寄生參數所帶來的影響都要比90°拐角所帶來的問題大得多。

關于90°信號走線，盡量避免以90°走線，單個90°拐角對高速數字傳輸線所帶來的信號質量影響，相對于導線與參考平面高度的偏差，導線自身蝕刻過程中線寬線距均勻性的變化偏差，板材介電常數對頻率信號的變化，甚至過孔寄生參數所帶來的影響都要比90°拐角所帶來的問題大得多。

對于HFSS 3D Layout軟件而言，Circuit端口雖然足夠靈活，但是并非第一選擇，優(yōu)先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。 文章來源于南京安世亞太 ，作者朱秀珍

Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導入各種柔性PCB文件格式，并提供多個可用選項對材料、幾何結構、部件信息等文件進行前處理。常見的場景是將編輯過的柔性PCB文件從Sherlock軟件導出到Ansys Mechanical?軟件中，以進行深入的熱機械分析。

18、易產生干擾的走線最好不要使用過孔，它會通過過孔干擾過孔所穿過的所有層。 19、屏蔽可以降低輻射 EMI ，但由于增大了對地的電容，會使傳導 EMI （共模，或非本征差模）有所增大，不過只要屏蔽層接地得當，不會增大很多。實際設計中可權衡考慮。

如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術經歷了漫長的發(fā)展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。

MIMO相關系數計算：MIMO天線系統(tǒng)中的相關性系數，可以在HFSS中的MIMO工具箱中計算結果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網格裝配：HFSS 3D layout 中可以實現PCB模型與結構CAD模型整體網格裝配技術。

HFSS可自動根據用戶指定的幾何模型，材料屬性以及求解頻段來生成最適合，最有效和最準確的網格進行求解，以保證求解的精度。求解較為苛刻的高頻仿真問題時，所有的HFSS求解器可配置高性能計算（HPC）技術，如區(qū)域分解法和分布式求解，高性能計算可減少計算時間，有效利用計算機資源來加速求解電大尺寸問題。

2.4 板面阻焊與塞孔同時完成此方法采用36T（43T）的絲網，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住，其工藝流程為：前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化此工藝流程時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風整平會有少量導通孔藏錫。

本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統(tǒng)性仿真分析。通過建立精確的3D電磁模型，結合Ansys HFSS進行頻域S參數提取，并利用Ansys Circuit進行時域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號傳輸穩(wěn)定性。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進行初步介紹。 Layout組件工作流改進 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實現對復雜裝配體的支持。

PCB埋置布線策略和機械屏蔽也是已知的EMI電磁干擾緩解技術（圖17）。 由于消費電路板經常使用直通過孔，這會影響SI裕量和EMI性能，我們建議針對低成本應用中包含有限密度高速信號的敏感過孔進行背鉆處理。與激光鉆孔過孔相比，PCB的超額成本是有限的（10%對50%）。在埋入式布線PCB設計中，必須注意諧振問題。

，過孔并行距離H=112mil的設計實例進行的仿真。

50/2)=17.05ps從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，就會用到多個過孔，設計時就要慎重考慮。