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[3] 殷海波，楊自友，程長清.不同錨固參數下某軟巖巷道圍巖加固效果仿真分析[J].蘭州工業學院學報，2021,28(1):13-18.[4] 賈曉亮.基于FLAC3D的深部巷道圍巖穩定性數值模擬研究[J].能源與環保，2017,39(6):18-22.

具體而言，FLAC3D V7.0對自由場邊界提供如下命令及選項：zone dynamic free-field keywordkeyword： b：b為布爾型變量。當b=on時，創建自由場邊界；b=off時，對自由場邊界予以刪除。

具體而言，FLAC3D V7.0對自由場邊界提供如下命令及選項：zone dynamic free-field keywordkeyword： b：b為布爾型變量。當b=on時，創建自由場邊界；b=off時，對自由場邊界予以刪除。

圖七 不同PFA系數下之壓力變化 iMFLUX可以有效地降低因試誤法而產生的成本浪費，并且透過分析結果縮短試模次數，進而加快產品量產時間。以往當用戶采用iMFLUX制程進行產品生產時，需透過試誤的方式尋找適當之射出壓力，若要用PFA控制時，如何在生產前選擇合適傳感器位置，對用戶而言一直是頭疼的挑戰?，F在使用者可透過Moldex3D中iMFLUX的仿真功能，評估其優勢，并考慮是否導入此制程。

因此京都大學學者利用Moldex3D微細發泡解決方案模擬抽芯技術(圖一)，并將模擬結果與實驗結果進行比較，以驗證模流分析軟件的準確性，以利未來實際應用。圖一 本案例中所使用的幾何模型根據Moldex3D MuCell?模塊的分析結果，學者可觀察到抽芯距離、氣體濃度及延遲時間等三項制程參數的影響。首先是抽芯距離的觀察：當抽芯距離越大時，產品的密度會越小(圖二)。

RTM制程在進行模擬分析的階段時，往往會遇到分析結果與實際生產不符的情形。當RTM產品迭層設計越復雜、產品肉厚越厚，流動差異就會越來越明顯。因此，傳統的2D或2.5D模擬技術難以充分表現出RTM產品在厚度方向的迭層材料差異及真實幾何數據，材料會變得均一化、失去材料差異的信息，導致無法掌握產品厚度方向的流動行為。

塑料流經模溫較低處時容易凝固而難以流動，導致壓力傳遞不易，體積收縮率也較高，使成品后端產生明顯凹痕，影響集光、傳光與出光的效果。為解決這些難題，臺科大精密制造實驗室運用Moldex3D模流分析軟件，評估開發模內階段式射壓成型制程，是否能夠獲得較優化的產品。 圖二 產品有兩處狹縫設計，會導致流動不平衡情形首先藉由Moldex3D來進行射出成型制程的分析。

本案例希望藉由Moldex3D射出壓縮模塊來仿真分析驗證利用射出壓縮制程生產車燈透鏡的可行性，分別以產品翹曲量、體積收縮率及光學特性進行兩個制程的比較。透過仿真結果與實際射出產品結果皆證實，射出壓縮成型對于產品質量能有效的改善。首先藉由Moldex3D分析傳統射出成型制程的翹曲量，發現由于車燈透鏡肉厚不均的設計，容易使得其核心層與外表層散熱不一致，及產生內應力集中問題，進而導致翹曲現象。

圖一 片狀塑料的壓縮成型制程片材的壓縮成型制程常伴隨著鋪覆和壓縮程序。鋪覆程序涉及塑料彈性結構行為；而壓縮制程則涉及流動行為。要在模擬中同時考慮此兩種行為的交互作用，是一大挑戰。而透過Moldex3D與結構分析軟件的整合，即可完整模擬這兩種行為。此仿真流程分為兩階段(圖二)：第一階段以有限元分析軟件LS-DYNA仿真鋪覆過程；第二階段則由Moldex3D進行流動和翹曲分析。

Plazology選擇使用Moldex3D，是因為Moldex3D能幫助他們提高產品設計效率及顧客滿意度。Jasmin強調，Moldex3D使Plazology在做決策時能夠更肯定明確，「我們不只在模具實際制造前借助Moldex3D進行全面性分析，還能利用它排除目前生產質量上的疑難雜癥。

Plazology選擇使用Moldex3D，是因為Moldex3D能幫助他們提高產品設計效率及顧客滿意度。Jasmin強調，Moldex3D使Plazology在做決策時能夠更肯定明確，「我們不只在模具實際制造前借助Moldex3D進行全面性分析，還能利用它排除目前生產質量上的疑難雜癥。

另外某些案例在模擬分析時，會有波前破碎問題，以及內部壓力超過入口壓力的狀況。為了克服這些挑戰，Moldex3D 2021版本的RTM求解器中，支持了非匹配網格的分析；同時也強化了求解器計算，解決波前與壓力的問題，獲得更佳的分析結果。若在RTM求解器尚未支持非匹配網格的情況下，如圖一(a)所示，進行RTM項目前處理時，需要生成完全匹配的實體網格，如圖一(b)所示。

Step 4：接著完成所有的分析設定，并選擇充填&保壓(Filling & Packing, F/P)作為分析序列，提交開始計算。計算結束后將結果下載到Moldex3D Studio，即可確認各結果項，評估掏空率等項目的設計成效。若與關閉回沖設定的案例(下圖橘線)相較，則可發現回沖制程(18秒開始)決定了最后的掏空結果。

針對罕遇地震作用,本文采用位移輸入模式，對超長鋼框架結構建立有限元計算模型，分別采用一致激勵輸入和多點激勵輸入方法，進行動力彈塑性時程分析。通過數值模擬研究發現，在超長結構中采用多點激勵輸入計算結構在罕遇地震作用下的響應更合理。

圖七 不同PFA系數下之壓力變化iMFLUX可以有效地降低因試誤法而產生的成本浪費，并且透過分析結果縮短試模次數，進而加快產品量產時間。以往當用戶采用iMFLUX制程進行產品生產時，需透過試誤的方式尋找適當之射出壓力，若要用PFA控制時，如何在生產前選擇合適傳感器位置，對用戶而言一直是頭疼的挑戰?，F在使用者可透過Moldex3D中iMFLUX的仿真功能，評估其優勢，并考慮是否導入此制程。

這樣以虛擬的模型來描述真實的加工環境的方法，若運用在射出成型制程上，靠的正是「模流分析」。它可將實體空間轉化為虛擬環境，使我們能在其中應用知識解決問題。

制作模型在制程類型(Molding Type)選擇芯片封裝(Encapsulation)(圖一)，接下來可直接匯入已制作完成的網格，或是使用Studio的工具建立自己的模型。使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈可以由2D曲線產生IC對象，并可指定位置及厚度，后續即可在產生網格時自動生成Hybrid網格(圖二)。

TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。在后熟化制程中，成型塑料會發生聚合反應，以及化學與物理的變化過程。目前在Moldex3D后熟化制程分析中，由PVTC與隨溫度－固化變化的黏彈性松弛模型所建構的模型，將為制程仿真所需的有限元素模型。更詳細的計算參數設定請參照準備分析下的章節。

Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。