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柔性電子 | 日本開發出高抗氧化性的
銅
鎳
金屬
復合物墨水
另一方面,價格低廉的
銅
納米粒子墨水極易被氧化,用于印刷電子產品時,在生產和印刷過程中都需要特殊的設備和工藝。NIMS研究小組,著眼于研究在大氣條件下可穩定使用的
金屬
復合物墨水。通過混合不同
金屬
的復合物,研究小組發現,根據墨水的組成和條件等,有可能將多層核殼結構打印到合金上。根據這一原理,研究小組使用混合了
銅
及鎳復合物的墨水進行打印,以自組的方式形成了
銅
鎳核殼結構。
1942
CINNO
??? 4年前
帖子
碳化硅芯片封裝工藝中那些“難念的經”
英飛凌工業半導體,第7代IGBT,FF900R12ME7_B11模塊但是純銅鍵合絲在芯片上的
互聯
技術還是有挑戰,因為銅絲硬度較高,芯片表面大多為電鍍鋁、金和銀等材料強度不足以承受銅絲的超聲功率及壓力,所以想要實現銅絲在芯片表面直接
互聯
,芯片表面需要有一層足夠硬的
金屬
層。如英飛凌的.XT技術,在芯片表面鍍銅,使芯片表面具有堅硬的表面。
2617
平頭叔
??? 3年前
帖子
混合鍵合,未來的主角!
而不借助TSV直接使用
銅
觸點進行
互聯
的混合鍵合,將上下晶圓間的
互聯
距離縮小到了最短,進一步提升了電學性能。
2693
5
2
第三代半導體聯合創新孵化中心
??? 3年前
帖子
芯片
互聯
的大 麻煩
要構建 BPR,您首先必須在晶體管下方挖出深溝,然后用
金屬
填充。在你自己制造晶體管之前你必須這樣做。所以
金屬
的選擇很重要。這種
金屬
需要承受用于制造高質量晶體管的加工步驟,溫度可達 1,000 °C 左右。在那個溫度下,
銅
是熔化的,熔化的
銅
會污染整個芯片。因此,我們對具有更高熔點的釕和鎢進行了實驗。
1957
平頭叔
??? 3年前
帖子
PCB覆
銅
的細節問題,你知道多少?
7、多層板中間層的布線空曠區域,不要覆
銅
。因為你很難做到讓這個覆
銅
“良好接地”。 8、設備內部的
金屬
,例如
金屬
散熱器、
金屬
加固條等,一定要實現“良好接地”。 總結:PCB上的敷
銅
,如果接地問題處理好了,是“利大于弊”,它可以減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。
2249
電子設計聯盟
??? 3年前
帖子
銅
焊片和
銅
焊條的區別
應用范圍:
銅
焊片常用于維修和連接薄板
金屬
、黃銅和
銅
合金等材料,例如汽車散熱器、水管和家具制造等。而
銅
焊條適用于更廣泛的應用領域,包括管道焊接、大型
金屬
結構、電子元件制造等需要較大焊接強度和穩定性的場合。 焊接特點:由于形狀和使用方法的不同,
銅
焊片通常需要手工操作,焊接速度較慢但靈活度高。而
銅
焊條可與相應的焊接設備配合使用,焊接速度更快且適用于批量生產。
3910
河南匯金正和焊材
??? 2年前
帖子
哪些行業會用到
銅
焊片
在中國標準分類中,
銅
焊片涉及到重
金屬
及其合金、焊接與切割、帶絕緣層電線、航空與航天用
金屬
鑄鍛材料、刀具、電子元器件、機械配件、構件、船用管件、鋼管、鑄鐵管、基礎標準與通用方法、航空、航天材料基礎標準、稀有輕
金屬
及其合金、壓力容器、口腔科器械、設備與材料、換熱設備、電工合金零件、術語、符號、熱加工工藝、加工工藝綜合、輕
金屬
及其合金、油、氣處理設備、石油勘探、開發、集輸設備綜合、皮革加工與制品綜合、管路附件
2077
河南匯金正和焊材
??? 2年前
帖子
2.5D3D封裝
沉積阻擋層/種子層:在 2.5D TSV 中介層工藝中,一般使用
銅
作為 TSV 通孔內部
金屬
互聯
材料。在電鍍
銅
填充 TSV 通孔前,需要在 TSV 孔內制備電鍍阻擋/種子層,一般選用 Ti、Ta、TiN、TaN 等材料。TSV 電鍍種子層起著與電鍍電極電連接并實現 TSV 孔填充的作用。
6146
9
4
圖元TOPBRAIN
??? 2年前
帖子
飛秒,皮秒激光燒蝕
金屬
(
銅
)的雙溫方程的COMSOL模擬
="https://www.yqgqt.org.cn/platform/static/ueditor/themes/default/images/spacer.gif"><img src="https://www.yqgqt.org.cn/platform/static/ueditor/themes/default/images/spacer.gif"></p><p>本例完美還原了利用激光燒蝕
金屬
的
3628
3
6
李一鳴
??? 4年前
帖子
表面處理知識分享(第一講:
金屬
的表面處理需要兼顧保護惰性與結合活性)
2、鎳與
金屬
基體的結合力優異,同時與金具有良好的相容性(原子結構匹配度高),能形成穩定的過渡層,確保金層牢固附著。二、阻隔基體
金屬
擴散(提升惰性) 1、金雖為惰性
金屬
,但基體中的
金屬
原子(如
銅
、鐵)在溫度變化或長期使用中可能擴散至內部(鐵、
銅
、金原子尺寸相近,易發生固相濃度擴散),導致金層純度下降、導電性及耐腐蝕性降低(如
銅
擴散引起金層變色)。
2351
2
畢磊
??? 1月前
帖子
異種
金屬
焊接 Dissimilar Metal Welding
增加熔池熱通量時,蒸氣反沖壓力與馬蘭戈尼對流增加,
銅
的擴散加劇 蒸氣反沖壓力造成熔融
金屬
往上移動 馬蘭戈尼對流造成渦流現象2. 匙孔的波動會造成
金屬
混合不均勻3.
2296
FLOW3D 流體仿真
??? 5月前
帖子
2026年全球
金屬
原材料價格上漲: 對CNC機加工制造商的影響及供應商與客戶的戰略應對方案
5.4 材料與工藝替代常見有效策略包括: 在滿足熱設計的情況下,用鋁替代
銅
用鋁替代鋼,實現輕量化 用工程塑料替代非承力
金屬
件 大批量時,用壓鑄或粉末冶金替代CNC 6.
2497
2103707493
??? 3月前
帖子
40個
金屬
之最,你知道嗎?
▲自然銥存在鉑礦中 36、顏色最特殊的
金屬
銅
:純凈的
金屬
銅
是紫紅色的。
2457
材料科學與工程技術
??? 3年前
帖子
銅
價跌至7萬大關,未來走勢如何?多方觀點解讀
在有色
金屬
行業,銅材又被稱為
銅
博士,由于其在大多數經濟領域的廣泛應用,其價格的變動也具有一定預測全球經濟轉折點的能力。因而,此輪的
銅
價變動,客觀地反映了市場對于需求的質疑和擔憂。對此,投資銀行Liberum的分析師Tom Price表示:“
金屬
和能源市場對宏觀主題非常敏感,股市投資者直接或間接地將他們的投資組合和大宗商品市場相關。”
2589
用戶_49790
??? 1年前
帖子
銅
焊片要配合
銅
焊粉使用
銅
焊粉是一種用于連接銅管和黃銅管的焊接材料。它由精細的銅粉制成,經過特殊處理形成粉末狀,并在表面涂覆有一層藥劑。使用
銅
焊粉時,需要將其放置在要連接的
金屬
管道上,然后使用火焰或加熱工具對其進行加熱,使其熔化并與管道表面形成密封連接。焊接完成后,需要等待焊縫冷卻并清理焊接處的殘留物質。
銅
焊粉具有良好的導電性、耐腐蝕性和可靠性,適用于連接各種類型的管道和管件,如水管、氣管、油管等。
2446
河南匯金正和焊材
??? 3年前
帖子
仿真APP在
金屬
波紋管液壓脹形工藝設計中的應用
金屬
波紋管液壓脹形系統符合上述條件,在建立仿真模型時,只需建立二維軸對稱截面,如圖3所示。Simdroid隱式結構分析模塊支持三維、二維軸對稱、二維模型的建立和分析,用戶可以根據具體結構和工況,靈活選擇建模和分析方法。圖3
金屬
波紋管液壓脹形仿真軸對稱模型材料定義和賦予2)定義材料
銅
合金是
金屬
波紋管的常用材料之一,易于加工和成形。
2378
1
仿真APP
??? 2年前
帖子
《AM》綜述:液體
金屬
材料的表面光學和色彩效果
將LMs (eGaIn)浸泡在含有氧化銅納米顆粒的NaOH溶液中,納米顆粒吸附在鎵基液態
金屬
表面并發生自發反應。反應過程中,鎵基液態
金屬
的顏色隨著氣泡的形成而緩慢變化。反應完成后,鎵基液態
金屬
表面成功地自組裝了一層Cu薄膜。 圖7 通過引入
銅
或
銅
氧化物來制備彩色液態
金屬
金是自然界中除了
銅
之外的另一種彩色
金屬
。
5335
光與影
??? 3年前
帖子
河南正和焊材
銅
焊片
銅
焊片是一種用于連接銅管和黃銅管的焊接材料。它由純銅制成,通常呈扁平狀或帶有凹槽,并在表面涂覆有一層藥劑。使用
銅
焊片時,需要將其放置在要連接的
金屬
管道上,然后使用火焰或加熱工具對其進行加熱,使其熔化并與管道表面形成密封連接。焊接完成后,需要等待焊縫冷卻并清理焊接處的殘留物質。
銅
焊片具有良好的導電性、耐腐蝕性和可靠性,適用于連接各種類型的管道和管件,如水管、氣管、油管等。
1882
河南匯金正和焊材
??? 3年前
帖子
日本拓自達新技術:可在普通環境加熱的印刷線路板用
銅
納米墨水,計劃今年投入生產
據悉,今年六月,拓自達將通過TOB(Take Over Bid,簡稱為:“TOB”,要約收購)的形式收購ENEOS Holdings旗下的JX
金屬
。 - END - 更多商務合作,歡迎與小編聯絡!
2125
CINNO
??? 3年前
帖子
古河電工研發出無氧
銅
條新技術!將影響全球功率半導體市場
在全球資源價格恐出現高漲的形勢下,為了有效利用有限資源、提高生產效率,無氧
銅
條等高性能材料的需求有可能會進一步擴大。古河電工目前的業務情況古河電工的核心業務是生產銅質電線等產品。今天的古河電工是由今天的古河機械
金屬
于1884年成立的本所溶
銅
所和發明家山田與七創立的山田電線制造所合并而成。成立后第三年即1887年,原東京電燈公司開始在日本橋茅場町啟動發電業務。
2042
CINNO
??? 3年前
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