SOLIDWORKS 2024新功能 
，助您加快打孔速度。
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太極元氣 ??? 2年前
一篇文章入門多物理場有限元（全篇） 
涉及電磁電子有專業的EDA工具，做結構有老牌的ANSYS，ABAQUS，空氣動力飛行器有老牌的NASTRAN，流體Fluent，Star-CD，材料化學有VASP，MS。綜合來看COMSOL和MATLAB屬于同一類型的產品，著重在于研究解決某個點上的問題，而非解決綜合工程問題----ANSYS----作為老牌商業仿真工具，ANSYS一直將多物理場仿真作為支撐和核心技術。
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仿真客 ??? 3年前
華為芯片堆疊封裝設計專利刷屏，請和我一起仿真計算和驗證 
如果是在molding中打孔，因為pitch和孔直徑可以更靈活可控，阻抗也可以做的很好，模型以及TDR見下圖。因此樓上芯片適合做高速的信號。 除了SI的問題，PI的問題也很重要。PI最基礎的評估是IR drop，也就是靜態電流產生的壓降。如果壓降太大，芯片可能供電不夠。
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安世亞太 ??? 3年前
LS-DYNA中的材料加工，制造過程及破壞分析-無網格SPG方法 
文章來源：2022 第五屆LS-DYNA技術論壇，作者：任波博士，ANSYS, Inc. Lead R&D Engineer視頻鏈接：LS-DYNA中的材料加工，制造過程及破壞分析-無網格SPG方法技術校對：王強， Ansys高級應用工程師；整理編輯：俞琴
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Ansys中國 ??? 3年前
技術鄰APP
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