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翹曲變形頁簽 (Warp Tab) 在計算參數的翹曲變形(Warp)頁簽中，使用者可以依據計算需求指定翹曲分析的設定，或者也可以用提供的默認值。可供設定的項目則會因為材料與網格模型的不同而有所變動。 注：點擊預設可以將所有翹曲計算參數回復成默認值。

完成設計變更組1后，再次利用Moldex3D進行模擬分析后，獲得以下結果和結論： • 降低了水溫，使溫差增大，冷卻效率提升且冷卻時間縮短，但公母模溫加大，也提升翹曲變形可能性。 • 改變進澆位置無法改善翹曲變形，再加上采用低模溫可能使翹曲加大，因此改采修正產品肉厚方式進行第二組設變。

透過2.5D 投影量測方式，量測尺寸的翹曲變形，確認相關尺寸都得到改善，改善幅度從25%~50%，而實際生產的冷卻時間也改善幅度達25% 以上，由分析與現場成果驗證可得知，異型水路能夠有效縮短成型周期和改善翹曲變形問題。

圖一 隱形眼鏡殼模之基弧與前弧挑戰 尺寸收縮變形與翹曲解決方案利用Moldex3D 專家分析模塊找出最佳成型參數，改善產品收縮變形。效益 減少試模時間與風險，降低人力成本 改善產品翹曲變形達28%案例研究本案例的產品為隱形眼鏡殼模，因產品需要經過二次加工，尺寸精度尤為重要。

PCB板翹曲變形的預防 電路板翹曲對印制電路板的制作影響是非常大的，翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一，裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，組件腳很難整齊。 板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，電路板翹曲會影響到整個后序工藝的正常運作。 現階段印制電路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，工藝對電路板翹曲的要求可謂是越來越高。

碳纖維復合材料平板固化翹曲變形，內附inp文件，ODB文件及操作視頻

圖五 綠色部分為Moldex3D導出之翹曲模型；藍色部分為反變形模型 反變形模型的分析結果如圖六所示，總位移處的翹曲約2.19至12.85毫米，與原模型之翹曲趨勢及量值相似。 圖六 反變形設計總位移(放大兩倍) 最后，藉由模型輸出，將原始與反變形模型之翹曲前后進行迭圖。

結果：用戶可以比較標準版翹曲和非線性翹曲的結果。在這個案例中，可以觀察到考慮幾何非線性后，變形明顯較大。

圖5：綠色部分為Moldex3D導出之翹曲模型；藍色部分為反變形模型反變形模型的分析結果如圖6所示，總位移處的翹曲約2.19至12.85毫米，與原模型之翹曲趨勢及量值相似。圖6：反變形設計總位移（放大兩倍）最后，藉由模型輸出，將原始與反變形模型之翹曲前后進行迭圖。

由此案例可看出，在考慮幾何非線性的情況下，顯示由模型幾何、加工條件或纖維等因素所導致的不同收縮分布看來，對變形的影響很大。因此，對于類殼狀產品，我們通常會建議用戶選擇「非線性翹曲」分析進行變形預測。

翹曲變形的定義與產生機理翹曲是指塑料件在成型、加工、組配、應用過程中，零件的內應力克服結構強度產生結構變形的過程，這一過程實質上是材料內部應力尋求新的平衡狀態。根據產生時機的不同，翹曲變形主要分為四個階段。在模內成型階段，由于收縮不均導致內應力不平衡，這一過程的影響因素包括原材料特性、逃料設計、結構強度、成型條件和模具結構等。

如果產品的整體收縮相當均勻，那產品就不會發生變形 或是翹曲的現象。換言之產品的變形或翹曲現象，主要 的形成原因就是在產品的局部位置上,發生了不均勻的 收縮現象。

由此案例可看出，在考慮幾何非線性的情況下，顯示由模型幾何、加工條件或纖維等因素所導致的不同收縮分布看來，對變形的影響很大。因此，對于類殼狀產品，我們通常會建議用戶選擇「非線性翹曲」分析進行變形預測。

，由于端部截面沒有翹曲約束，截面可以自由翹曲變形。

圖二 KOPLA不斷變更澆口位置設定，并個別進行翹曲變形的模擬決定澆口位置后，KOPLA利用Moldex3D FEA Interface將翹曲的模擬結果，包括纖維配向、元素計算結果輸出至ANSYS進行結構分析，以觀察產品組裝后的強度和穩定性。由仿真結果發現，產品的平整面發生翹曲，而利用模具反變形可以補償位移帶來的組裝問題，因此組裝的孔洞位置將與預期相同。

挑戰 ? 長條形產品容易產生流動不平衡現象 ? 變形范圍為須控制在水平方向0.4mm以內、垂直方向0.8mm以內 ? CIS支架變形將導致產品脫膠 解決方案 藉由Moldex3D FEA接口功能整合LS-DYNA，光寶科技無須支出試模成本，即完成進澆位置及成型條件優化，成功降低產品翹曲量。

，也可以使用 10 號單元公式：</em></p><p><br></p><p>ELFORM=10</p><p>Belytschko-Wong-Chiang 殼單元，面內單點積分，<strong>用于單元過度翹曲情況</strong>，對于大變形問題沒有 B-T 殼穩定。

但由于剛性模具的限制而自由收縮和變形? 使用模具干涉計算翹曲，可提高翹曲分析精度

同時在模型中放置21個量測節點，以驗證Z方向翹曲量值(圖一)。圖一 測試組件的仿真模型再來須以Moldex3D標準翹曲模塊來進行瞬時分析(Ct-F-P-Ct-W)，并用進階翹曲求解器來預測變形行為。首先使用標準翹曲求解器來模擬純PBT，由于未考慮黏彈性，因此無法準確預測出產品的翹曲趨勢。在改用納入黏彈性考慮的進階求解器之后，便成功捕捉到較實際的翹曲結果。

圖2: 不同厚度將影響產品的冷卻與結晶而造成翹曲 ; 翹曲現象的形成原因翹曲現象的形成原因，主要是射出件產品的不同區 域，產生了不一致的收縮量值。對于產品厚度的變化、 不均勻的模溫分布、由成品厚度較薄區域充填到較厚 區域以及射出充填所產生的分子定向及纖維補強材的 定向效果都會影響射出件產品的翹曲變形。