3、常用的熱學材料參數Thermal expansion coeffcient:熱膨脹系數[A]Thermal conductivity:熱導率[K]Heat transfer coefficient:熱傳遞系數[H]Heat capacity at constant pressure:恒定壓力下的熱容量[CP]二、有限元建模本次仿真主要關注1、通過熱源加載進行瞬態熱傳遞過程
GNP/PU復合材料表現出較強的電磁干擾屏蔽和導熱性,屏蔽效果為67.6 dB (0.4 mm厚度),導熱系數為41.60 W/(m·K)。此外,GNP/PU復合材料被證明具有優異的機械靈活性,電磁屏蔽穩定性和熱管理能力。GNP/PU復合材料具有良好的綜合性能和高可加工性,在高集成電子領域的電磁干擾屏蔽和熱管理應用方面具有很大的前景。