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帖子 六.壓力山大---Fluent出現(xiàn)的壓力大全解
wx_fmt=png"></p><p class="ql-align-center">圖5.壓力進(jìn)口邊界出現(xiàn)的壓力設(shè)置</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在Fluent后處理云圖面板上,也出現(xiàn)了幾個(gè)壓力。第一個(gè)參數(shù)static pressure是靜壓,對(duì)于不同的流動(dòng)有其計(jì)算公式。Dynamic pressure為動(dòng)壓力,與靜壓相同有計(jì)算公式。
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Fluent學(xué)習(xí)筆記 ??? 2年前
六.壓力山大---Fluent出現(xiàn)的壓力大全解
問答 fluent meshing導(dǎo)入網(wǎng)格時(shí)出現(xiàn)警告怎么解決?

如圖,Fluent meshing通過CFD Surface Mesh導(dǎo)入模型出現(xiàn)這個(gè)警告,而且面網(wǎng)格也沒有生成。。模型是用spaceclaim畫的。 然后我還發(fā)現(xiàn)導(dǎo)入文件時(shí)的界面里,可選的文件類型里什么也沒寫。。我不知道這是否正常。。 跪求大神解答!

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雨の音 ??? 3年前
問答 fluent噴射源設(shè)置時(shí)出現(xiàn)coalescence disabled?

fluent噴射源設(shè)置時(shí)出現(xiàn)coalescence disabled是怎么回事

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,。!? ??? 3年前
帖子 fluent中采用rosin-rammler粒徑分布后,入口出現(xiàn)大量粒子逃逸該如何解決
對(duì)螺桿式空壓機(jī)油氣分離器在fluent中仿真,連續(xù)相為空氣,離散相為油液,先計(jì)算空氣場(chǎng)穩(wěn)定后,再射入dpm粒子,粒子屬性為油液。入口進(jìn)入的油液質(zhì)量流量為3.0745kg/s,空氣流量為0.9572kg/s,空氣是在7bar下壓縮的流量,入口采用速度入口,速度為11.64m/s,出口為壓力出口,為6.9bar,入口溫度為100℃,進(jìn)出口邊界條件設(shè)置為逃逸,壁面的邊界體條件設(shè)置為捕捉。
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野良 ??? 12月前
帖子 三十三、Fluent邊界條件湍流參數(shù)設(shè)置詳解
wx_fmt=png"> </p><p><br></p><p>注:outlet邊界條件的湍流參數(shù)設(shè)置會(huì)在參數(shù)前加上Backflow,這表示的是出口出現(xiàn)回流時(shí),回流的湍流參數(shù)。
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Fluent學(xué)習(xí)筆記 ??? 2年前
三十三、Fluent邊界條件湍流參數(shù)設(shè)置詳解
帖子 fluent模擬相變材料的問題,初始化的時(shí)候出現(xiàn)警告,后續(xù)計(jì)算一直不收斂
fluent模擬相變材料的問題,初始化的時(shí)候出現(xiàn)警告,后續(xù)計(jì)算一直不收斂
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拾光_2793 ??? 3年前
fluent模擬相變材料的問題,初始化的時(shí)候出現(xiàn)警告,后續(xù)計(jì)算一直不收斂
帖子 精餾塔頂為什么有那么多液體回流
要保持回流罐液位,不能出現(xiàn)滿罐或抽空現(xiàn)象。
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化工交流 ??? 3年前
精餾塔頂為什么有那么多液體回流?
帖子 精餾塔頂有那么多液體回流,為什么?
要保持回流罐液位,不能出現(xiàn)滿罐或抽空現(xiàn)象。 -END-
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化工707 ??? 4年前
精餾塔頂有那么多液體回流,為什么?
帖子 精餾塔頂有那么多液體回流,為什么?
要保持回流罐液位,不能出現(xiàn)滿罐或抽空現(xiàn)象。
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化工加 ??? 4年前
精餾塔頂有那么多液體回流,為什么?
帖子 LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
ISPG基于完全隱式拉格朗日粒子伽遼金方法求解考慮液體粘度、表面張力和接觸角的Navier-Stokes方程,可精確地保持流體體積,能夠精確地模擬回流焊過程中焊球形狀形成的過程(考慮自由表面流、表面張力和附著力),研究回流焊工藝過程中可能出現(xiàn)的缺陷,如翹曲、橋接和虛焊等。
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
帖子 干貨|PCB高速信號(hào)回流路徑詳細(xì)分析
4.3.1 過孔形成的溝槽在印制板信號(hào)布線時(shí),如果是多層板,很多信號(hào)必須通過換層來完成連接任務(wù),這時(shí)就要用到大量的過孔,如果過孔在電源或地平面排列比較密集,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)許多過孔連成一片的情況,形成所謂的溝,如圖所示。首先,我們應(yīng)該對(duì)這種情況進(jìn)行分析,看看是否回流需要經(jīng)過溝槽,如果信號(hào)的回流無需經(jīng)過溝槽,就不會(huì)對(duì)回流造成阻礙影響。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
干貨|PCB高速信號(hào)回流路徑詳細(xì)分析
帖子 ANSYS Fluent 邊界條件(二)之outflow自由出口
ANSYS Fluent 邊界條件outflow自由出口的介紹及使用。一、outflow簡介 當(dāng)出口壓力與速度均未知時(shí),可以使用Outflow邊界條件。該邊界通常無需定義任何物理參數(shù),Fluent利用計(jì)算域內(nèi)部信息通過數(shù)值外插獲取該邊界上的物理量分布。 Fluent將outflow邊界視作充分發(fā)展邊界,假設(shè)該邊界上的流動(dòng)滿足充分發(fā)展流動(dòng)假設(shè)。
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仿真客 ??? 2年前
ANSYS Fluent 邊界條件(二)之outflow自由出口
問答 Fluent Meshing中出現(xiàn)下列錯(cuò)誤怎么解決?

在Flueent Meshing中出現(xiàn)以下報(bào)錯(cuò)信息 請(qǐng)問問題的原因出在哪,應(yīng)該怎么解決

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用戶_93356 ??? 6月前
帖子 LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
ISPG基于完全隱式拉格朗日粒子伽遼金方法求解考慮液體粘度、表面張力和接觸角的Navier-Stokes方程,可精確地保持流體體積,能夠精確地模擬回流焊過程中焊球形狀形成的過程(考慮自由表面流、表面張力和附著力),研究回流焊工藝過程中可能出現(xiàn)的缺陷,如翹曲、橋接和虛焊等。
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小白Johnny ??? 2年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
問答 fluent搖板造波出現(xiàn)負(fù)體積,請(qǐng)問如何解決?

三維搖板造波動(dòng)網(wǎng)格不怎么起作用,導(dǎo)致經(jīng)常出現(xiàn)網(wǎng)格負(fù)體積

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叫我阿爽就好了 ??? 3年前
問答 fluent流固耦合出現(xiàn)這個(gè)警告,怎么處理?

請(qǐng)問出現(xiàn)這個(gè)警告,是因?yàn)槭裁磫栴},可以繼續(xù)計(jì)算嗎

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木溪 ??? 4年前
帖子 三十一、Fluent空化模型
Fluent出現(xiàn)的壓力大全解<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?
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Fluent學(xué)習(xí)筆記 ??? 2年前
三十一、Fluent空化模型
問答 fluent仿真出現(xiàn)問題求求大哥們幫幫我怎么回事呀?

拉瓦爾噴管內(nèi)流場(chǎng)仿真質(zhì)量流率一直是零,速度最大處出現(xiàn)在噴管內(nèi)部是怎么回事呀大神們?

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用戶_39915 ??? 2年前
帖子 Workbench fluent風(fēng)力發(fā)電機(jī)組葉片流場(chǎng)及溫度場(chǎng)仿真,附詳解視頻及原模型
命名沖突處理,若出現(xiàn)“Duplicate Named Selection”錯(cuò)誤,需檢查名稱是否重復(fù),并在模型樹中刪除冗余組。軟件會(huì)自動(dòng)創(chuàng)建接觸,無需單獨(dú)設(shè)置即可,流場(chǎng)會(huì)自動(dòng)識(shí)別為接觸面。 關(guān)閉該模塊進(jìn)入fluent模塊,雙擊對(duì)應(yīng)模塊即可進(jìn)入流體模塊。 3.
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孫一凡仿真 ??? 1年前
Workbench fluent風(fēng)力發(fā)電機(jī)組葉片流場(chǎng)及溫度場(chǎng)仿真,附詳解視頻及原模型
帖子 【經(jīng)驗(yàn)貼】用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)必須要知道!
需要注意的是,當(dāng)硅膠兩側(cè)的兩個(gè)面簡化成二維薄殼之后,要尤其注意未填充硅膠的部分,不能采用默認(rèn)的方法或放任不管,否則這些區(qū)域?qū)?em>出現(xiàn)零熱阻的情況(此時(shí)該區(qū)域的導(dǎo)熱性能就要優(yōu)于填充硅膠的區(qū)域),這是不合理的;這部分區(qū)域建議按照接觸熱阻的方法處理。
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上海安世亞太 ??? 4年前
【經(jīng)驗(yàn)貼】用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)必須要知道!
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