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新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。

新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。

多場協同仿真標桿：Simcenter Amesim 賦能全球工程創新與效率革命 在工業 4.0 與數字化轉型深度融合的今天，復雜產品研發正面臨著多學科集成、縮短周期、控制成本的三重挑戰。

煙氣出口outlet-1和輸灰出口outlet-2邊界條件為壓力出口（pressure-outlet），壓力值為0 Pa； 濾袋設置為多孔介質（porous zone）； 本次模擬湍流模型采用標準k-e模型，湍流流場的計算采用有限體積法離散控制方程，算法采用Simple算法，對流項采用一階迎風格式，近壁面采用壁面函數法處理。假定流體是不可壓縮的，作定常流動。

基于Fluent風沙兩相流路基周圍流場數值模擬分析 本課程基于Fluent風沙兩相流路基周圍流場數值模擬分析，從建模到網格劃分，以及相關設置進行了講解，并運用tecplot軟件進行了后處理；其中許多點作者花費了大量時間進行理解，例如風速輪廓線的設置以及求解設置中相關參數的取值，讀者可在本課程基礎進行拓展延申，節省前期大量時間，使得可以讓許多時間花費在研究上。

摘要:油氣成藏是地層壓力、流體、儲集性及其協同演化作用的結果。東營凹陷成藏動力學過程及油氣藏原始狀態相對完整,基于古近系地層壓力場、流體場、儲集物性現今特征及其演化過程研究,建立了東營凹陷地層壓力-流體-儲集性協同演化模式,明確了其控藏作用。

然而，在數字化設計領域，還存在許多協同問題需要解決。為此，達索系統于2023-5-30推出了一場 < 終端產品數字化設計與工程協同解決方案 >線上報告會，本報告會讓您了解如何借助數字化技術提升產品質量、減少生產成本。敬請收看！。

為了發揮無人作戰體系的協同作戰能力,有必要研究無人作戰體系在海戰場中的協同應用及其指揮控制問題,落實無人作戰體系在海戰場中的協同應用實施,促進海上作戰形態逐漸由“有人化、信息化”向“信息化、無人化、智能化”過渡,綜合發揮無人作戰平臺使用靈活,綜合作戰效益高,適用于危險環境,人員傷亡率低,全壽命費用低等顯著優勢,提升海戰場作戰體系的整體作戰效能。

</p><p>處理時序數據（時間步、快照、單步場），保留元數據（單位、坐標系、時間戳、網格信息、邊界條件等）。</p><p><strong>2.基本可視化能力</strong></p><p>標量場可視化：等值面、等值線、曲面切片、體繪制、色彩映射、傳遞函數、色帶注記。</p><p>向量場與張量場可視化：箭頭場、箭頭密度控制、流線、流束、路徑線、霧化/LIC 等。

</p><p>當模型訪問和協同變得像打開網頁一樣簡單，工程師得以將更多精力投入到真正的創新——更深度的物理洞察、更優的設計迭代、更緊密的跨專業融合、更高效的團隊溝通。</p><p><strong>這不僅是工具的進化，更是一場關于工程創造本質的回歸 。</strong></p><p>技術的迭代速度永遠快于我們的想象，而如何利用工具放大人的創造力，是我們永恒的課題。

M-Static 項目使用 MS 求解器計算 3D 電感器模型周圍的偏置場。這些字段將自動導出到 EM1 項目。EM1 項目是一個高頻項目，包括： DC-DC 轉換器的 PCB 模型（必須手動導入） 來自 M-Static 項目的 3D 電感器模型和場。轉換器的電路定義和用于協同仿真的瞬態任務仿真。

通過整合智能化的數字、模擬與驗證流程，先進的 3D Multi-Die 設計能力，以及光?電協同設計能力，新思科技正在幫助開發者提升多物理場分析結果的質量，并加速從芯片到系統的開發周期，以應對日益復雜的 AI 與高性能計算設計需求。臺積公司先進的制程與封裝技術，正在為 AI 與自動化系統在性能、帶寬和能效方面開辟全新空間。

接下來可以分析此case的計算結果，瞬態分析的目的是獲取流場的瞬態特性，如氣穴局部時頻數據、壓力出口的流速脈動以及局部壓力的脈動數據等等。接下來就以本case流場為例，分析此流場的瞬態特性。 計算得到都是.h5文件，需要用到對應版本的專業后處理軟件Tecplot，將所有.h5文件導入Tecplot中，然后勾選云圖按鈕以及選擇對應的變量，即可生成對應的時刻的云圖，設置如圖13所示。

這些物理現象的產生是由多個物理域互相耦合作用的結果，單一場求解器無法準確模擬實際的芯片工作狀態，設計者在進行仿真設計時，必須將單一物理場求解器結合起來，進行多物理場協同分析，才能夠準確仿真實際的工作狀態及環境，考慮電、熱、力之間的相互耦合，通過多物理場仿真優化設計方案將芯片產生的熱量通過封裝及時散出去，并不造成應力破壞，同時達到芯片電、熱和應力的設計目標。

SimForge? ? MarineFlow 操作演示 “我們使用MarineFlow進行 KCS 帶自由面船模阻力計算與流場分析，過去在本地工作站上，一個工況需要20小時，遷移到SimForge?高性能仿真云平臺后，利用大規模CPU資源，計算時間 縮短至3小時，千萬級網格下的仿真操作十分流暢，團隊專家還能在線協同評審結果， 效率提升6