以航空航天領(lǐng)域?yàn)槔谌嚮勰└邷睾辖?FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優(yōu)異的持久強(qiáng)度和蠕變性能,成為渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、燃燒室等核心部件的首選材料;而微電子封裝領(lǐng)域中,氮化鋁(AlN)高溫共燒陶瓷(HTCC)基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導(dǎo)熱率和優(yōu)異熱穩(wěn)定性,成為高密度封裝的關(guān)鍵載體,其內(nèi)部嵌入的微流道結(jié)構(gòu)可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。
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領(lǐng)航科工-專業(yè)切削仿真 ??? 6月前