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圖1 袋除塵煙道結構及其支座、除塵器支座設置示意圖 建立模型 由于進氣煙道與殼體之間沒有膨脹節，因此需要考慮殼體的熱膨脹對煙道的影響，殼體已經過計算滿足要求，本模型無需建立加強筋等部件，如圖2所示。出氣煙道與除塵器之間設置有膨脹節，故單獨建立出氣煙道模型，如圖3所示。

作品名稱：基于Ansys Fluent的電子膨脹閥空化特性數值與實驗研究作者： 張克鵬 | 浙江三尚智迪科技有限公司 技術中心主任關鍵詞：電子膨脹閥；空化特性；數值模擬；實驗研究；Ansys Fluent；流動噪聲；閥芯結構優化作者說Ansys Fluent能提供不同類型流動的求解器以及一系列物理模型，良好的用戶界面提供可視化工具，方便查看分析結果及數據分析。

一、柔性器件中，為何要求PIF具有低熱膨脹系（CTE）？低熱膨脹系數：在柔性器件中，聚酰亞胺要與銅、硅片等材料結合在一起，如果兩種材料的熱膨脹系數各不相同，在受到冷熱作用后，就會發生翹曲、開裂。銅的熱膨脹系數是18ppm/℃，硅片在10ppm/℃以下，而普通聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數為40～60ppm/℃，因此降低熱膨脹系數是聚酰亞胺薄膜需要解決的問題之一。

隨著加熱時間的增長，整體熱變形逐步增加，體現出鋁材料在熱環境下的良好導熱性與一定程度的熱膨脹響應。本研究為太陽能炊具的熱設計與結構優化提供了理論依據和仿真手段，有助于提升其使用壽命和安全性能，也為后續開展多物理場耦合分析奠定基礎。</p><p>1 材料參數</p><p>（1）結構鋼</p><p>其密度、彈性模量、泊松比、比熱容、熱膨脹系數、導熱系數如下圖所示。

實操教學環節，技術鄰將Ansys熱應力仿真的完整流程拆解為“可復制、可跟隨”的“傻瓜式”步驟，采用“屏幕共享+實時操作+同步講解”的方式，手把手帶練每一個關鍵環節：從“導入幾何模型→簡化非關鍵特征（如刪除無關倒角、小孔，減少網格量30%）”，到“設置材料熱物理參數（如導熱率、比熱容、熱膨脹系數）→定義熱載荷與邊界條件（如溫度載荷、對流換熱系數）”，再到“劃分網格（結構化網格占比優化至80%，確保計算精度

Ansys中的溫度場仿真還是很多模塊的，如下圖所示 ANSYS Workbench中的溫度場仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場計算的核心模塊包括穩態熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural

過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發材料老化、信號失真，并因材料間熱膨脹系數不匹配而產生熱應力，最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此，評估 PCB 可靠性必須進行瞬態熱力耦合分析，即先分析動態溫度場，再計算由此產生的熱應力。 目標通過高保真建模仿真，系統觀察并量化印刷電路板（PCB）上關鍵元器件在瞬態熱載荷作用下的力學響應與應力表現。

關于Abaqus uexpan 熱膨脹子程序，供學習者學習。文件中有四個子程序可供學習，源代碼。包含.for文件和INP文件如需下載，可點如下鏈接。

本案例的命令為：VFOPT, read, file0, vf, C:/Users/Documents/ANSYS, , ,其中C:/Users/Documents/ANSYS為角系數文件所在的路徑，它不能帶雙引號。設置界面如圖 6所示。圖 6 插入VFOPT命令讀取角系數文件如果原先并沒有角系數文件，則不能插入該命令，需要修改命令，計算生成角系數文件。

2 常規所遇的熱仿真設計重點 幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計算－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應

本文簡要描述了如何設置虛擬表面以表示鏡頭卡口，以及如何使用"生成熱"工具觀察系統的多種配置。鏡頭卡口的默認機械參考 鏡頭卡口的默認接觸方式如下圖所示。前一片鏡片的后表面和后一片鏡片的前表面與卡口有物理接觸（綠色陰影）。下面的動圖顯示了光學元件和卡口是如何隨著溫度的變化膨脹和收縮的。

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