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文章來源：Ansys 2023R1網絡研討會，作者：許敬曉博士，ANSYS高級研發工程師視頻鏈接：LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬技術校對：董驍， Ansys高級應用工程師；整理編輯：俞琴

ISPG可有效地求解涉及強表面張力效應的自由表面流動問題，如回流焊，粘膠流動和壓縮成形等。ISPG基于完全隱式拉格朗日粒子伽遼金方法求解考慮液體粘度、表面張力和接觸角的Navier-Stokes方程，可精確地保持流體體積，能夠精確地模擬回流焊過程中焊球形狀形成的過程（考慮自由表面流、表面張力和附著力），研究回流焊工藝過程中可能出現的缺陷，如翹曲、橋接和虛焊等。

7月11日，Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應用介紹（回流焊橋接、膠水流動等）』研討會干貨滿滿，感興趣的下滑預約學習??時間：7月11日（星期五），16：00-17：00內容簡介：LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開發的一種全新求解技術。

油門量保持在55%的狀態時，螺絲的預緊扭矩改變后(M4螺絲預緊力1225N,預緊扭矩1Nm;M4螺絲預緊力3226N,預緊扭矩2.6Nm;M4螺絲預緊力6453N,預緊扭矩5.15Nm)螺釘的最大剪切應力分別為53MPa、156MPa、310MPa。螺釘的預緊力對螺釘內的最大剪切應力有極大影響。

結果顯示在一定的參數條件下，可以通過流-固-熱仿真，指導不同的焊腳尺寸如何設計合適的熱風管道孔徑，以獲得理想的焊腳溫度和焊接效果。作者研究了熱風焊接過程中的熱風加熱問題，為塑料產品的熱風焊接工藝提供了一定的指導意義。此外，耦合仿真中還通過添加自適應網格關鍵字，模擬熱風加熱過程中的焊腳受力晃動現象，為后期的匹配驗證提供了途徑。

c) 掉片（丟片）：貼片膠質量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低粘接強度，波峰焊接時經不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。d) 看不到的缺陷：焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋、焊點發脆、焊點強度差等，需要X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關。來源：網絡

仿真技術為焊接工藝優化提供數據支持：通過LS-DYNA仿真，能夠在設計階段識別潛在的焊接缺陷，進而優化焊接工藝，提升焊接質量。本案例為鋼結構焊接分析提供了實際的仿真數據與分析方法，尤其對有類似需求的工程項目提供了很好的參考。通過LS-DYNA的熱-力耦合仿真技術，能夠更加精準地預測焊接過程中的溫度變化和應力分布，進而優化焊接設計，提升結構的安全性和穩定性。1.5.

結果表明，該電池包側面無溢膠材料時，仿真曲線最大反力僅能達到58KN，在電芯Y向兩側增加20mm溢膠時，仿真曲線最大反力超過100KN，且反力曲線與試驗曲線相近，有力的證明了基于LS-DYNA建模模型的準確性。通過分析結果可知，合理選用溢膠材料可有效改善電池包整體耐擠壓性能，降低電池包受擠壓過程中的結構失效風險，為電池包安全性提供了重要依據。

基于LS-DYNA軟件，刀盤為柔性體，巖石為c30混凝土（CSCM本構），刀盤滾動依靠刀巖間摩擦力驅動，實現邊滾邊貫 ?

本屆論壇緊貼行業發展趨勢與工程實際需求，通過真實案例與技術分享，呈現 LS-DYNA 在復雜工況仿真與工程應用中的創新實踐，包括LS-DYNA新功能、汽車與電池安全、人形機器人、eVTOL應用、變壓器故障仿真、回流焊、SimAI在被動安全分析中的應用，以及Ansys Hans人體模型等解決方案的最新進展 。