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文章來源：Ansys 2023R1網(wǎng)絡(luò)研討會，作者：許敬曉博士，ANSYS高級研發(fā)工程師視頻鏈接：LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬技術(shù)校對：董驍， Ansys高級應(yīng)用工程師；整理編輯：俞琴

ISPG可有效地求解涉及強表面張力效應(yīng)的自由表面流動問題，如回流焊，粘膠流動和壓縮成形等。ISPG基于完全隱式拉格朗日粒子伽遼金方法求解考慮液體粘度、表面張力和接觸角的Navier-Stokes方程，可精確地保持流體體積，能夠精確地模擬回流焊過程中焊球形狀形成的過程（考慮自由表面流、表面張力和附著力），研究回流焊工藝過程中可能出現(xiàn)的缺陷，如翹曲、橋接和虛焊等。

7月11日，Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應(yīng)用介紹（回流焊橋接、膠水流動等）』研討會干貨滿滿，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時間：7月11日（星期五），16：00-17：00內(nèi)容簡介：LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開發(fā)的一種全新求解技術(shù)。

油門量保持在55%的狀態(tài)時，螺絲的預(yù)緊扭矩改變后(M4螺絲預(yù)緊力1225N,預(yù)緊扭矩1Nm;M4螺絲預(yù)緊力3226N,預(yù)緊扭矩2.6Nm;M4螺絲預(yù)緊力6453N,預(yù)緊扭矩5.15Nm)螺釘?shù)淖畲?em>剪切應(yīng)力分別為53MPa、156MPa、310MPa。螺釘?shù)念A(yù)緊力對螺釘內(nèi)的最大剪切應(yīng)力有極大影響。

結(jié)果顯示在一定的參數(shù)條件下，可以通過流-固-熱仿真，指導(dǎo)不同的焊腳尺寸如何設(shè)計合適的熱風(fēng)管道孔徑，以獲得理想的焊腳溫度和焊接效果。作者研究了熱風(fēng)焊接過程中的熱風(fēng)加熱問題，為塑料產(chǎn)品的熱風(fēng)焊接工藝提供了一定的指導(dǎo)意義。此外，耦合仿真中還通過添加自適應(yīng)網(wǎng)格關(guān)鍵字，模擬熱風(fēng)加熱過程中的焊腳受力晃動現(xiàn)象，為后期的匹配驗證提供了途徑。

仿真技術(shù)為焊接工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持：通過LS-DYNA仿真，能夠在設(shè)計階段識別潛在的焊接缺陷，進而優(yōu)化焊接工藝，提升焊接質(zhì)量。本案例為鋼結(jié)構(gòu)焊接分析提供了實際的仿真數(shù)據(jù)與分析方法，尤其對有類似需求的工程項目提供了很好的參考。通過LS-DYNA的熱-力耦合仿真技術(shù)，能夠更加精準地預(yù)測焊接過程中的溫度變化和應(yīng)力分布，進而優(yōu)化焊接設(shè)計，提升結(jié)構(gòu)的安全性和穩(wěn)定性。1.5.

c) 掉片（丟片）：貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低粘接強度，波峰焊接時經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。d) 看不到的缺陷：焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應(yīng)力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)脆、焊點強度差等，需要X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。來源：網(wǎng)絡(luò)

基于LS-DYNA軟件，刀盤為柔性體，巖石為c30混凝土（CSCM本構(gòu)），刀盤滾動依靠刀巖間摩擦力驅(qū)動，實現(xiàn)邊滾邊貫 ?

結(jié)果表明，該電池包側(cè)面無溢膠材料時，仿真曲線最大反力僅能達到58KN，在電芯Y向兩側(cè)增加20mm溢膠時，仿真曲線最大反力超過100KN，且反力曲線與試驗曲線相近，有力的證明了基于LS-DYNA建模模型的準確性。通過分析結(jié)果可知，合理選用溢膠材料可有效改善電池包整體耐擠壓性能，降低電池包受擠壓過程中的結(jié)構(gòu)失效風(fēng)險，為電池包安全性提供了重要依據(jù)。

本屆論壇緊貼行業(yè)發(fā)展趨勢與工程實際需求，通過真實案例與技術(shù)分享，呈現(xiàn) LS-DYNA 在復(fù)雜工況仿真與工程應(yīng)用中的創(chuàng)新實踐，包括LS-DYNA新功能、汽車與電池安全、人形機器人、eVTOL應(yīng)用、變壓器故障仿真、回流焊、SimAI在被動安全分析中的應(yīng)用，以及Ansys Hans人體模型等解決方案的最新進展 。